2025年11月20日至21日，第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)在成都中國西部國際博覽城隆重舉辦。芯行紀參展并通過現場演示、主題演講及高層訪談等形式，全面展示AI驅動下的全自研數字實現EDA工具創新成果。

01 政府領導蒞臨調研 自主研發成果獲肯定

展會伊始，成都市委常委、副市長趙建，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授等一行蒞臨芯行紀展臺調研交流。芯行紀CEO施海勇陪同調研，并介紹芯行紀將機器學習和分布式計算技術深度應用于數字實現EDA領域的創新成果。

02 以專注洞見芯未來 AI重塑芯片設計生產力

EDA與IC設計服務專題論壇環節，芯行紀資深工程總監陳小利代表公司發表《AI驅動的數字實現EDA，重塑芯片設計生產力》主題演講。

她系統梳理了數字實現EDA技術過往近40年的演進路徑：從1990年代的自動布局布線，到2000年代邏輯與物理設計的融合，2010年代的工藝協同。進入2020年代，云技術、異構計算與人工智能為EDA帶來全新機遇，國產自研EDA與時間賽跑，追求更優的PPA(性能、功耗、面積)目標。

陳小利指出，AI技術在數字實現布局布線、時序優化、DRC收斂等環節的關鍵作用突顯，極大提升了設計效率與結果質量。芯行紀作為國內領先的數字實現EDA方案提供商，已推出多款AI驅動的全自研數字實現EDA工具，包括中國首款全自研數字布局布線工具AmazeSys、智能布局規劃工具AmazeFP以及機器學習優化工具AmazeME-FP、AmazeME-Place等，在RISC-V core、復雜接口模塊、GPU硬件加速等項目實踐中表現卓越。

陳小利表示，數字實現EDA的新未來，必將是以AI技術為驅動力的PPA和效率提升，重塑全新生產力，推動EDA向更智能、更高效、更協同的方向發展。

03 媒體廣泛關注報道 熱議數字實現EDA平臺建設

會議期間，芯行紀CEO施海勇和銷售副總裁陶然，分別接受集微網、21IC電子網、電子產品世界、半導體行業觀察等行業權威媒體的采訪，就“EDA的AI化發展路線”、“數字實現EDA工具平臺建設”等產業熱點話題展開深入闡述。

本屆ICCAD-Expo，芯行紀通過扎實的技術展示與深入的行業交流，彰顯了在AI驅動數字實現EDA工具領域的自研實力與前瞻布局。面對智能化時代的芯片設計挑戰，芯行紀將持續深耕技術創新，以更智能、更高效的數字實現EDA解決方案，賦能全球集成電路產業可持續發展，與業界伙伴共同奔赴“芯”程。

關于芯行紀

芯行紀科技有限公司(簡稱“芯行紀”)成立于2020年，是一家專注于數字實現EDA方案的高新技術創新企業。公司匯聚電子設計自動化與芯片設計領域頂尖人才，在國內率先將機器學習和分布式計算技術深度應用于數字實現EDA領域，憑借卓越的研發實力構建起持續進化的自主數字實現EDA工具平臺。

芯行紀數字實現EDA產品矩陣涵蓋多款創新工具，包括國內首款全自研數字布局布線工具AmazeSys、智能布局規劃工具AmazeFP、機器學習優化工具AmazeME-FP和AmazeME-Place、一站式工程修復優化工具AmazeECO、快速DRC & DFM收斂工具AmazeDRCLite，以及工業軟件許可文件管理系統Industriallm。

目前，芯行紀自主研發的EDA產品已廣泛應用于國內頭部芯片設計和制造企業，累計服務40余家客戶，覆蓋人工智能、智慧汽車、5G、云計算等眾多新一代信息技術產業，賦能集成電路產業高速發展。