中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）現場，專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司（以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構電子設計自動化（EDA）。同期發布兩款全新產品，旨在打破EDA行業創新停滯的現狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅動力的EDA范式變革，推動芯片設計行業邁入智能化新階段。

EDA行業面臨創新瓶頸，AI開啟變革窗口

EDA作為連接芯片設計與制造的橋梁，過去十年間其核心方法論的演進相對緩慢，難以滿足芯片設計師和制造商對提升生產力、質量與可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相，正是為了打破這一僵局。

伴芯科技由EDA及芯片設計領域的資深專家與具備高度前瞻性的產業投資者共同引領。公司CEO朱允山博士表示：“非常高興能向業界展示我們過去數年潛心研發的創新成果。伴芯科技不僅在利用AI技術改進核心EDA算法，更是在根本上重構了EDA服務芯片設計的方式。我們深刻認識到，必須融合EDA、芯片設計和AI這三大領域的專業知識，才能解鎖AI智能體在EDA中的全部潛力。”

產業資本加持，共建EDA創新生態

促成伴芯科技落地的另一方，是深刻認識到EDA作為芯片產業基石作用、并著眼于未來發展的產業投資者。2024年，中國在EDA領域的支出已超過20億美元，占據全球前三大EDA公司近20%的營收，凸顯了市場對創新EDA解決方案的迫切需求。聯想創投、順為資本等頂級產業投資機構均將伴芯科技視為推動EDA發展與成長的頂尖力量。

聯想集團副總裁、聯想創投管理合伙人王光熙博士表示，伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片硬科技創新，其技術特點非常鮮明，通過融合多元AI技術、EDA核心引擎與芯片設計三大領域，從芯片設計范式重構的高度，將設計人員從繁瑣任務中解放出來，顯著提升芯片設計與驗證的速度和效率，極大縮短半導體芯片設計周期。此外，伴芯科技對本土集成電路/半導體產業起到了強鏈補鏈的重要作用，助力國產芯片設計的技術突圍。聯想創投重點布局算力相關產業，愿充分發揮CVC（企業風險投資）生態資源優勢，與伴芯科技攜手促進AI在芯片設計的深度融合與生態繁榮。

順為資本執行董事馬艷新表示，順為持續支持為產業帶來根本性變革的企業。伴芯團隊擁有顛覆式創新的能力，伴芯科技的AI+EDA產品為解決芯片行業瓶頸問題提供了創新解決方案。公司的技術突破將為芯片設計行業帶來新變革。

AI智能體驅動，邁向自主設計新范式

中國EDA產業對中國半導體產業的未來至關重要。伴芯科技的解決方案，標志著由AI智能體驅動的EDA新范式已然到來。這不僅是對工具的改進，更是從方法論到流程的徹底重構，旨在將設計人員從繁瑣任務中解放，專注于AI無法替代的創造性工作，最終實現“芯片自主設計閉環（Autonomous Chip Design）”的愿景。

關于伴芯科技（About ICBench）

上海伴芯科技有限公司是一家專注于“AI+EDA”技術創新的國家級高新技術企業。伴芯科技專注于以AI智能體（AI Agent）重構電子設計自動化（EDA），推動芯片設計質量提升與PPA（性能、功耗、面積）自動優化，最終達成芯片自主設計閉環。公司匯聚了兼具學術高度與產業深度的國際化團隊，核心成員曾多次實現從技術研發到商業化落地的全周期跨越。伴芯科技成立于2020年，憑借前瞻性的技術布局與經過市場驗證的商業化能力，已獲得來自紅杉中國、聯想創投、順為資本及弘暉基金等頂級投資機構的多輪戰略注資。