11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會(huì)展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都國(guó)家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（簡(jiǎn)稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城成功舉辦。

本屆大會(huì)以“開放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，創(chuàng)新設(shè)置了“1+10+1”系列活動(dòng)架構(gòu)，包括1場(chǎng)高峰論壇、10場(chǎng)專題論壇及1場(chǎng)產(chǎn)業(yè)展覽。活動(dòng)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景落地、產(chǎn)業(yè)政策與宏觀趨勢(shì)等關(guān)鍵方向，成功構(gòu)建了一個(gè)融匯“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場(chǎng)生態(tài)鏈、應(yīng)用場(chǎng)景鏈、資本賦能鏈”于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)高端交流平臺(tái)。

大會(huì)盛況空前，共吸引2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)參會(huì)，并邀請(qǐng)到行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等逾6300位嘉賓齊聚蓉城，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖。

ICCAD-Expo 2025

開幕式

11月20日，IC行業(yè)年度盛宴ICCAD-Expo 2025在萬(wàn)眾矚目下盛大啟幕，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)王俊杰出席開幕式并致辭。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授為大會(huì)發(fā)表了題為**《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)》**的主旨報(bào)告（如需查看 完整報(bào)告 ，請(qǐng)點(diǎn)擊[ICCAD-Expo 2025 魏少軍教授官方報(bào)告：技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)]），權(quán)威發(fā)布了2025年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及相關(guān)統(tǒng)計(jì)排名，圍繞產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略機(jī)遇與時(shí)代挑戰(zhàn)進(jìn)行了深度研判，為設(shè)計(jì)業(yè)在新時(shí)代背景下實(shí)現(xiàn)破局攻堅(jiān)指明了方向。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng) 魏少軍

魏教授在報(bào)告中發(fā)布了對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的年度洞察與預(yù)測(cè)。數(shù)據(jù)顯示，全行業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將在2025年達(dá)到 8357.3億元 ，以29.4%的同比增速重回高增長(zhǎng)軌道 ，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的復(fù)蘇勢(shì)頭與內(nèi)在活力。基于此發(fā)展態(tài)勢(shì)，行業(yè)規(guī)模有望在2030年突破萬(wàn)億元大關(guān)。從區(qū)域布局來(lái)看，上海、深圳、北京繼續(xù)以2300億元、2042.3億元和1305.7億元的銷售額，占據(jù) 全國(guó)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的前三位 ，進(jìn)一步鞏固了長(zhǎng)三角與珠三角作為核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的地位。與此同時(shí)，武漢、成都等城市憑借顯著高于平均的產(chǎn)業(yè)增速，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的后發(fā)優(yōu)勢(shì)，正逐步形成一個(gè)具有增長(zhǎng)潛力的第二梯隊(duì)，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局日益清晰。

魏教授進(jìn)一步指出，當(dāng)前我們集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍面臨 “小、散、弱”的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn) ，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)整體偏向中低端。具體至細(xì)分領(lǐng)域，通信芯片與消費(fèi)類電子芯片合計(jì)貢獻(xiàn)了近三分之二的銷售額，而作為產(chǎn)業(yè)高地的計(jì)算機(jī)芯片，其占比僅為7.7%，與全球市場(chǎng)約25%的平均水平相去甚遠(yuǎn)。面對(duì)下一階段的發(fā)展，報(bào)告強(qiáng)調(diào)，推動(dòng)差異化競(jìng)爭(zhēng)、避免同質(zhì)化內(nèi)耗，是保障行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。在資金、人才、市場(chǎng)與政策協(xié)同等方面，業(yè)界需積極響應(yīng)國(guó)家頂層設(shè)計(jì)，精準(zhǔn)施策，著力破解發(fā)展瓶頸。整個(gè)行業(yè)必須堅(jiān)定信心，持續(xù)強(qiáng)化核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力建設(shè)，以系統(tǒng)性創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)全面升級(jí)，最終實(shí)現(xiàn)完全自主、安全可靠的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)體系。

ICCAD-Expo 2025

高峰論壇

在大會(huì)高峰論壇上，臺(tái)積電（中國(guó)）總經(jīng)理 羅鎮(zhèn)球 、西門子EDA全球副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 凌琳 、安謀科技（Arm China）CEO 陳鋒 、聯(lián)華電子 Asia AVP 林偉圣 、芯原股份創(chuàng)始人 戴偉民 、華大九天副總經(jīng)理 郭繼旺 、概倫電子高級(jí)副總裁 劉文超 、銳成芯微CEO 楊毅 、華力微電子研發(fā)高級(jí)副總裁 邵華 、成都華微電子副總工程師楊金達(dá)等23位國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)領(lǐng)袖齊聚一堂，圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建等議題發(fā)表系列主題演講。

高峰論壇現(xiàn)場(chǎng)實(shí)況

ICCAD-Expo 2025

專題論壇

11月21日，大會(huì)成功舉辦了10場(chǎng)專題論壇，邀請(qǐng)來(lái)自日月光、GlobalFoundries、長(zhǎng)電科技、海光信息等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)近200位產(chǎn)業(yè)精英擔(dān)任主講。嘉賓們聚焦EDA創(chuàng)新、車規(guī)級(jí)芯片、生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)及RISC-V等前沿?zé)狳c(diǎn)，分享了最新技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，為與會(huì)者帶來(lái)一場(chǎng)高密度的集成電路產(chǎn)業(yè)科技盛宴！

專題分論壇現(xiàn)場(chǎng)實(shí)況

ICCAD-Expo 2025

專業(yè)展覽

此外，會(huì)議同期設(shè)置集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽。本次展覽以“IC設(shè)計(jì)為核心”策展主線，系統(tǒng)串聯(lián)IP授權(quán)、EDA工具、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與創(chuàng)新突破。本屆展覽會(huì)規(guī)模達(dá)20,000平方米，采用“標(biāo)展+特展”模式，云集了來(lái)自全球各地300余家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖廠商參展，其中，20家成都本土企業(yè)的集體參展，成為現(xiàn)場(chǎng)一大亮點(diǎn)，有力印證了成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁集聚效應(yīng)。

專業(yè)展覽現(xiàn)場(chǎng)實(shí)況

11月21日，會(huì)議在閉幕晚宴中落下帷幕，與會(huì)代表齊聚一堂，歡聲暢談。在現(xiàn)場(chǎng)熱烈的交流氛圍中，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)秘書長(zhǎng)程晉格宣布了下一屆ICCAD-Expo（2026年）將在北京亦莊舉辦，并由成都與北京舉行了會(huì)旗交接儀式。此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新、提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，將對(duì)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

END

ICCAD-Expo2026確定落地北京

掃碼搶先預(yù)定展位!

掃碼提前預(yù)定ICCAD 2026展位