關(guān)于 2025 ICCAD-Expo
成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025) 將于 11 月在成都開幕!
本次大會(huì)以「成渝同芯,同頻共振」為主題,聚焦集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),提升創(chuàng)新能力,強(qiáng)化中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。大會(huì)將為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)提供技術(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用及投資等多領(lǐng)域的交流合作平臺(tái)。
日期:2025 年 11 月 20-21 日
時(shí)間:08:30~17:30
地點(diǎn):四川省成都市天府新區(qū)福州路東段88號(hào)(西博城)No. A79
晶心科技將在 ICCAD-Expo 展示最新產(chǎn)品與技術(shù),現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)專家解答 RISC-V 相關(guān)問題,歡迎前往 F25 展位交流,了解最新 RISC-V 趨勢(shì)。
Andes晶心演講
【IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇】
晶心科技RISC-V于人工智能與應(yīng)用處理器的創(chuàng)新
:nine_o’clock: 時(shí)間:11月21日(五) 08:40 - 09:00
講者:王勝雯, Andes晶心 大中華區(qū)解決方案架構(gòu)工程處 資深處長
過去幾年,科技發(fā)生了深刻的變化,而開源RISC-V指令集架構(gòu)(ISA)脫穎而出,成為一種具有韌性、能夠抵御干擾的解決方案。
2025年初,DeepSeek AI模型的意外崛起重新定義了AI生態(tài)系統(tǒng),使其能夠以性能更低的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)實(shí)現(xiàn)同等性能,這項(xiàng)突破為AI優(yōu)化型SoC帶來了新的機(jī)遇,也為邊緣AI的部署開啟了新的可能性。
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Andes晶心科技展位 #F25
歡迎蒞臨 Andes 展位與我們面對(duì)面交流!
我們將展示在 RISC-V 的最新成果,還有技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)解答,期待與您深入探討產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與合作機(jī)會(huì)!
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原文標(biāo)題:ICCAD-Expo 2025 成都站 — 與Andes晶心科技相約!探索RISC-V芯片創(chuàng)新力量
文章出處:【微信號(hào):AndesTech,微信公眾號(hào):AndesTech】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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