行芯精彩亮相ICCAD-Expo 2024
“智慧上海，芯動世界”，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）于12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本次展會匯聚了200多位演講嘉賓，近萬名集成電路業界精英人士共聚一堂。
自主研發，是行芯的核心競爭力，更是整個中國半導體行業的核心競爭力。正如中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在高峰論壇報告中所說：“中國芯片設計業要自強不息”。行芯堅持自主研發，擁有先進工藝下的超大規模分析驗證能力，以業界首創面向先進工藝的建模與分析方法，填補國內EDA Signoff空白。
行芯在《EDA與IC設計服務》論壇中強調，國產EDA的發展需要建立優勢互補、協同創新的生態圈，通過與芯片設計企業、EDA企業、IP提供商、晶圓廠、封測廠等產業鏈上下游合作伙伴深度合作，打通EDA工具間的壁壘，從而更好地提升芯片設計和制造效率。
行芯通過此次展會展示了其在推動國產EDA生態建設中的積極作為。未來，行芯將繼續堅持核心技術自主研發，加強產業鏈上下游協同合作，推動國產EDA行業的持續發展和創新。期待明年ICCAD再相見！
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原文標題：ICCAD丨與芯同行 共筑國產EDA新生態
文章出處：【微信號：Phlexing，微信公眾號：行芯PHLEXING】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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