此前，2024年12月11-12日，廣立微亮相ICCAD 2024（上海集成電路 2024 年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽）展示成熟的EDA產品與創新技術，并分享成品率提升解決方案。

01豐富的EDA產品矩陣

展會上廣立微圍繞芯片成品率全流程解決方案，與專業觀眾分享提升成品率的案例經驗。

目前廣立微產品已貫穿芯片的設計、制造、測試及數據分析管理。其中EDA產品矩陣進一步豐富，在成品率提升相關EDA及IP基礎上，拓展可測試性(DFT)設計EDA、可制造性（DFM）設計EDA領域，為行業提供領先的可測性設計自動化和成品率診斷解決方案，保障芯片的可制造性和成品率，解決復雜的SoC芯片的量產測試、成品率提升的難題。

▲打造高效完善的DFM系列工具

02AI助力創新

近年來，人工智能（AI）逐漸應用于半導體制造業。廣立微推出了INFINITY-AI系統（簡稱INF-AI）——針對半導體制造業的開放式機器學習平臺，助推成品率和生產力進一步提升。

INF-AI支持用戶管理數據，一鍵訓練、評測、部署模型，為半導體制造業AI賦能提供一站式解決方案。在展會現場，廣立微全方位地觀眾展示了INF-AI，包含的自動缺陷分類 (Automatic Defect Classification，ADC)、晶圓圖缺陷模式分析（Wafer Pattern Analysis，WPA）等模塊，實現將AI 技術應用于半導體制造業的生產全周期。

03數據探索無邊界

同時，廣立微通用半導體數據分析軟件DE-G2.0也獲得諸多關注。DE-G 2.0具有強大的統計分析功能、靈活的可視化手段和精準的實驗設計評估，拓寬了數據處理的邊界。無論是半導體的精密制造，還是生物制藥的復雜研究，或是新能源的創新探索，DE-G 2.0都可提供堅實的支持，讓數據的力量在各個領域得到充分的釋放和應用。

▲DE-G2.0新增的繪圖功能

DE-G 2.0引入了多項高級繪圖組件

大幅提升特殊場景下的數據分析與呈現能力，可廣泛用于數據量大、過程復雜或者需要數據表現力的領域

包含更完善的DOE功能

幫助試錯成本高的行業大大降低實驗成本，并幫助快速提升成品率實現量產。

對生產和出口進行管控

預測產品失效趨勢，提升應對能力，并可有效減少客退，降低產品市場風險。

Reliability分析

可為半導體領域芯片的Reliability分析提供完整的解決方案。

目前，半導體產業在巨大的市場需求下迸發出前所未有的發展機遇，廣立微將繼續依托深厚的行業技術底蘊與豐富的實踐經驗，持續優化前瞻性的戰略布局，不斷加強創新能力建設，與行業并進，共同開創半導體產業更輝煌的篇章。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。