11月20-21日，2025集成電路發展論壇暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城順利舉辦，大會以“開放創芯，成就未來”為主題，吸引了來自國內外集成電路領域的專家、行業協會代表、集成電路設計企業及相關服務廠商，共同探討集成電路領域前沿技術及產業發展趨勢。

作為國內領先的集成電路設計及存儲解決方案提供商，芯盛智能帶來“固態存儲·中國芯”理念下研發的業界唯一一款基于RISC-V架構、內置AI算力且根據商用密碼二級標準規范設計的全國產企業級SATA主控芯片——XT6160，以及搭載XT6160的全國產企業級固態硬盤SS6000SE，從“芯”到“端”的全國產應用，進一步夯實國產存儲領軍企業形象。

XT6160主控芯片采用RISC-V開源架構，基于中芯國際28nmHKC+制程工藝，8通道32CE閃存接口設計，支持800MT/s通道接口速率，適配3D TLC/QLC NANDFlash,單盤容量最大支持16TB設計，順序讀寫高達565/530MB/s,穩態隨機讀寫可達98K/60K IOPS，通過QoS質量控制技術，XT6160的讀寫性能一致性可保持在95%以上，領先業內同類產品；內置獨立AI核，對NAND閃存塊工作狀態監控，智能管理、校準、優化相關參數，有效提升SSD讀寫性能、壽命和可靠性。值得一提的是，XT6160從IP到芯片設計、晶圓制造再到封裝測試和規模化生產制造全部在國內完成，真正做到100%全國產。

芯盛智能自成立以來，始終堅守芯片設計、固件自研核心路線，筑牢自主創新根基。2019年，芯盛智能發布國內首款自研全國產SATA3.0主控芯片，重新定義了全國產的新標準；2020年，發布國內首款根據商用密碼二級標準規范設計的PCIe3.0主控芯片，引領行業發展新潮流；2022年，在全球閃存峰會上，推出首款基于RISC-V架構的12nm PCIe4.0主控芯片，樹立了開源架構行業新標桿。芯片研發的背后，是芯盛智能芯片工程師們數百個日夜的辛勞付出，是百萬行設計代碼的呈現，是成千上萬個問題的跟蹤，跟數千多個測試用例的映射。

集成電路設計征途漫漫，道阻且艱，芯盛智能穩扎穩打，以中國芯鑄造中國存儲。未來，公司將繼續加大研發投入，形成以IP、固件、芯片為中心的關鍵核“芯”力量，篤行不怠，逐光前行。