11月20-21日,2025集成電路發(fā)展論壇暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)在成都西博城順利舉辦,大會以“開放創(chuàng)芯,成就未來”為主題,吸引了來自國內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專家、行業(yè)協(xié)會代表、集成電路設(shè)計企業(yè)及相關(guān)服務(wù)廠商,共同探討集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計及存儲解決方案提供商,芯盛智能帶來“固態(tài)存儲·中國芯”理念下研發(fā)的業(yè)界唯一一款基于RISC-V架構(gòu)、內(nèi)置AI算力且根據(jù)商用密碼二級標準規(guī)范設(shè)計的全國產(chǎn)企業(yè)級SATA主控芯片——XT6160,以及搭載XT6160的全國產(chǎn)企業(yè)級固態(tài)硬盤SS6000SE,從“芯”到“端”的全國產(chǎn)應(yīng)用,進一步夯實國產(chǎn)存儲領(lǐng)軍企業(yè)形象。
XT6160主控芯片采用RISC-V開源架構(gòu),基于中芯國際28nmHKC+制程工藝,8通道32CE閃存接口設(shè)計,支持800MT/s通道接口速率,適配3D TLC/QLC NANDFlash,單盤容量最大支持16TB設(shè)計,順序讀寫高達565/530MB/s,穩(wěn)態(tài)隨機讀寫可達98K/60K IOPS,通過QoS質(zhì)量控制技術(shù),XT6160的讀寫性能一致性可保持在95%以上,領(lǐng)先業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品;內(nèi)置獨立AI核,對NAND閃存塊工作狀態(tài)監(jiān)控,智能管理、校準、優(yōu)化相關(guān)參數(shù),有效提升SSD讀寫性能、壽命和可靠性。值得一提的是,XT6160從IP到芯片設(shè)計、晶圓制造再到封裝測試和規(guī)模化生產(chǎn)制造全部在國內(nèi)完成,真正做到100%全國產(chǎn)。
芯盛智能自成立以來,始終堅守芯片設(shè)計、固件自研核心路線,筑牢自主創(chuàng)新根基。2019年,芯盛智能發(fā)布國內(nèi)首款自研全國產(chǎn)SATA3.0主控芯片,重新定義了全國產(chǎn)的新標準;2020年,發(fā)布國內(nèi)首款根據(jù)商用密碼二級標準規(guī)范設(shè)計的PCIe3.0主控芯片,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新潮流;2022年,在全球閃存峰會上,推出首款基于RISC-V架構(gòu)的12nm PCIe4.0主控芯片,樹立了開源架構(gòu)行業(yè)新標桿。芯片研發(fā)的背后,是芯盛智能芯片工程師們數(shù)百個日夜的辛勞付出,是百萬行設(shè)計代碼的呈現(xiàn),是成千上萬個問題的跟蹤,跟數(shù)千多個測試用例的映射。
集成電路設(shè)計征途漫漫,道阻且艱,芯盛智能穩(wěn)扎穩(wěn)打,以中國芯鑄造中國存儲。未來,公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,形成以IP、固件、芯片為中心的關(guān)鍵核“芯”力量,篤行不怠,逐光前行。
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原文標題:芯盛智能亮相2025 ICCAD,自研主控芯片彰顯國產(chǎn)存儲硬核實力
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