伦伦影院久久影视,天天操天天干天天射,ririsao久久精品一区 ,一本大道香蕉大久在红桃,999久久久免费精品国产色夜,色悠悠久久综合88,亚洲国产精品久久无套麻豆,亚洲香蕉毛片久久网站,一本一道久久综合狠狠老

電子發燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

電子發燒友網>業界新聞>行業資訊>2012國際半導體展 賽靈思資深副總裁發表3D IC專題演講

2012國際半導體展 賽靈思資深副總裁發表3D IC專題演講

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦
熱點推薦

簡單認識3D SOI集成電路技術

半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38192

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

系統性能。一個清晰的趨勢已然顯現:未來的高性能芯片,必將朝著更大尺寸、更高密度、更高速率的3D異構系統方向發展。
2025-12-24 17:05:46926

一文掌握3D IC設計中的多物理場效應

EDA半導體行業正處在一個關鍵轉折點,摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術的轉型。通過垂直集成多個芯粒,3D IC 在性能、功能性和能效方面實現了進步。然而,堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅動的復雜性層面,這些必須在設計之初就加以解決。
2025-12-19 09:12:53343

工程師必入!288 元解鎖開發板

做項目、練技術、備賽事卻找不到高性價比開發板?合眾恒躍重磅福利——ZYNQ系列開發板限時特惠,HZ-XC-7Z010-SP_EVM寵粉價僅需288元!
2025-12-17 17:48:54484

華為岳坤亮相IDCC 2025并發表主題演講

在第二十屆中國IDC產業年度大典上,華為公司副總裁、ISP與傳媒軍團CEO岳坤發表了題為“筑基算力,智創 IDC新未來”的主旨演講。他表示,未來十年,人工智能驅動的Tokens消耗規模有望激增
2025-12-17 17:03:451166

iDS iToF Nion 3D相機,開啟高性價比3D視覺新紀元!

一、友特新品 友特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結合—即使在極具挑戰性的環境中也能確保獲取精細的 3D 數據。 其外殼達到
2025-12-15 14:59:41168

比亞迪半導體精彩亮相IC China 2025

2025年11月25日,由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦,北京迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心落下帷幕
2025-12-04 11:47:55617

恩智浦受邀出席第七屆全球IC企業家大會

日前,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京順利舉辦。恩智浦半導體副總裁袁文博受邀出席了同期舉辦的第七屆全球IC企業家大會,并圍繞全球半導體發展趨勢、邊緣AI機遇及恩智浦的中國戰略發表主題演講
2025-12-04 10:44:111893

特威榮膺2025全球電子成就獎之年度傳感器產品獎

2025年11月25至26日,由全球電子技術領域領先的媒體集團AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2025)在深圳隆重舉行。特威高級副總裁金方其先生受邀
2025-12-03 10:32:59931

“供應鏈去中國化”?特斯拉副總裁回應

近日,針對外媒有關“特斯拉要求北美供應鏈排除中國產零部件”的報道,特斯拉公司副總裁陶琳通過社交媒體公開回應,否認所謂“供應鏈去中國化”的說法,并強調特斯拉在全球范圍內始終堅持統一、客觀的供應商選擇標準。
2025-11-30 15:59:48578

愛芯元智亮相2025中國國際半導體博覽會

第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)于11月23-25日在北京國家會議中心成功舉辦。在“人工智能及大模型芯片論壇”上,愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉受邀發表題為《AI處理器:加速邊端基建智能化》的主題演講,分享公司在端側與邊緣側AI芯片領域的實踐與思考。
2025-11-26 14:03:16294

云天勵飛亮相2025中國國際半導體博覽會

2025年11月23日,第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心啟幕。在24日舉辦的 “人工智能及大模型芯片論壇” 上,云天勵飛智算研究院副院長沈宇亮發表主題演講,深度解析大模型時代推理算力變革趨勢,分享以 GPNPU 創新架構為核心的全場景產品布局。
2025-11-25 11:29:31476

中微公司亮相2025中國國際半導體照明論壇

半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,證券代碼:688012)受邀參會。中微公司執行副總裁杜志游博士與MOCVD技術團隊出席會議并在多個專題論壇上發表主題演講,與全球業界精英共同探討行業發展趨勢和技術革新。
2025-11-18 14:02:44349

深瞳邀您相約百度世界2025大會

11月13日,百度世界2025大會將在北京國家會議中心二期舉行,主題為“效果涌現 | AI In Action”。在公開課環節,格深瞳副總裁羅楷、研發副總裁閆梓禎將分別圍繞金融視覺演進、一站式AI開放平臺,分享格深瞳的解題思路與實踐方法。
2025-11-12 16:57:42781

華為陳實出席AfricaCom 2025并發表主題演講

在AfricaCom 2025展會期間,華為無線網絡產品線營銷副總裁陳實出席以“推動智能連接,實現商業成功”為主題的MBB峰會,并發表“創新開啟非洲移動產業黃金十年”主題演講,以“新流量、新體驗、新商業、新聯接、新節能”五大場景化創新,攜手產業解鎖增長新動能,助力非洲移動通信產業實現高質量發展。
2025-11-12 11:26:06749

半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術的詳解

3D Stacked Memory是“技術方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產品”。
2025-11-07 19:39:545536

奧芯明:AI驅動半導體產業迎來“異構集成”新紀元,先進封裝成破局關鍵

在10月29日至30日于深圳舉辦的第四屆SEMI大灣區產業峰會上ASMPT集團半導體事業部副總裁,奧芯明半導體設備技術有限公司首席商務官、先進封裝研發中心負責人薛晗宸先生在開幕式上發表了題為《AI
2025-11-07 11:35:40435

喜報 | 北斗星通副總裁黃磊榮獲“夏堅白測繪事業創業與科技創新獎”

11月6日,第二屆中國測繪地理信息大會在浙江德清開幕。本屆大會頒發了“第二十四屆夏堅白測繪事業創業與科技創新獎”,全國總計4人獲獎,北斗星通副總裁黃磊博士獲此殊榮。北斗星通副總裁黃磊博士(左二)在
2025-11-06 18:01:25622

云天勵飛出席第二屆灣區半導體產業投融資戰略發展論壇

在2025灣芯同期舉辦的第二屆灣區半導體產業投融資戰略發展論壇上,云天勵飛董事長兼CEO陳寧受邀出席并發表演講
2025-10-27 10:02:21562

2025 灣芯精彩落幕,時擎科技分享AI音視頻芯片領域最新成果

10月17日,2025灣區半導體產業生態博覽會(2025灣芯)在深圳會展中心(福田)圓滿收官。作為國內端側智能處理芯片領域的核心企業,時擎科技在本次展會上精彩亮相,并通過專題演講和直播訪談,分享了
2025-10-20 17:36:381202

IDC副總裁暢談Net5.5G的創新場景

IDC歐洲電信與基礎設施副總裁Chris Barnard認為,業界提出的Net5.5G產業代際,在當前的數智化時代,極大的促進了數據通信產業的技術創新和發展,在企業園區網絡、廣域網絡、數據中心網絡以及網絡安全得到了廣泛應用,全面提升了網絡運維保障和用戶體驗。
2025-10-13 09:14:28593

中軟國際基于華為MetaERP打造新型ERP解決方案

在華為全聯接大會2025上,中軟國際戰略業務系統部副總裁李軍發表主題演講。面對電力行業數字化轉型的深水區,中軟國際基于華為MetaERP打造出一套具備全棧國產化底座、融合華為先進管理實踐的新型ERP解決方案,助力國央企在核心經營領域實現安全自主可控與智能化升級。
2025-09-28 11:45:001112

愛芯元智亮相2025全球AI芯片峰會

2025全球AI芯片峰會(GACS 2025)近日在上海召開,愛芯元智聯合創始人、副總裁劉建偉出席活動,并于“大模型AI芯片專題論壇”發表主題演講,分享了公司如何憑借高智價比AI芯片重塑“云-邊-端”算力格局,推動AI規模化落地與產業智能化轉型。
2025-09-26 15:49:02768

中興通訊發布城市智能體解決方案

9月24日,2025年中國國際信息通信在北京盛大開幕,中興通訊副總裁、北京興云數科總經理胡繼東出席AI智勝未來大會暨智能體創新應用論壇并發表主題演講,正式發布中興通訊城市智能體方案。
2025-09-26 15:28:02714

納微半導體任命Matthew Sant為高級副總裁

近日,納微半導體宣布一項人事任命:Matthew Sant將擔任高級副總裁、秘書兼總法律顧問。
2025-09-26 10:12:50663

2025華為全聯接大會演講要點回顧

華為全聯接大會2025在上海隆重舉行,以“共建AI Campus,躍升行業智能化”為主題的智慧園區創新峰會成功舉辦,期間華為公司副總裁王雷發表主題演講,如下是演講全文要點。
2025-09-25 10:02:59960

2025華為坤秋季新品發布會演講要點回顧

2025華為坤秋季新品發布會在上海隆重舉行,期間華為數據通信產品線總裁王雷發表主題演講,發布華為坤智能辦公場景方案,以初創空間辦公方案、中小企業辦公方案滿足不同客戶需求,全面助力中小企業躍升智能化。如下為演講要點。
2025-09-25 09:53:26923

紫光同創亮相2025深圳國際半導體

此前,9月10日至12日,由中國國際光電博覽會與集成電路創新聯盟主辦的“SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新”在深圳國際會展中心舉辦。紫光同創精彩亮相此次展會,全面展示了公司在產品創新及生態構建方面的硬核實力,吸引了眾多專業觀眾交流互動。
2025-09-24 17:42:493015

東軟集團出席IAA MOBILITY 2025并發表主題演講

9月11日,全球移動出行領域的頂級盛會——IAA MOBILITY在德國慕尼黑展覽中心迎來關鍵議程日,東軟集團高級副總裁兼董事會秘書王楠博士受邀出席,并發表《中國活躍的消費者體驗創新對未來出行的啟示
2025-09-22 14:15:49678

洛微科技攜4D FMCW激光雷達與3D感知方案閃耀光博會,引領行業新趨勢

2025年9月10至12日,第二十六屆中國國際光電博覽會(CIOE)在深圳隆重舉行。杭州洛微科技有限公司作為激光雷達與3D感知領域的創新企業受邀參展。公司營銷副總劉飛在會上發表了題為《FMCW
2025-09-18 15:12:26796

西威如何推動全球汽車智能化變革

近日,2025德國國際汽車及智慧出行博覽會(IAA Mobility)舉辦期間,德西威執行副總裁楊勇、執行副總裁何志亮受邀出席同期專場活動,與全球汽車業界人士,共探汽車智能化領域前沿議題,并分享了德西威對于汽車智能化變革及AI時代合作共贏的深度思考。
2025-09-17 10:45:42981

大普技術亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

9月10日-12日, SEMI-e 深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳國際會展中心成功舉辦。作為行業領先的時鐘整體解決方案提供商,大普技術攜多款首發新品和全系列解決方案重磅參展,并
2025-09-17 09:26:47759

成都華微亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

2025年9月10日-12日,SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳國際會展中心隆重舉行。作為國內領先的集成電路設計企業,成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱"
2025-09-16 09:32:58689

【作品合集】匯博SEEK100開發板測評

、WCDMA和GSM /GPRS/EDGE。它采用4核ARM Cortex-A53內核組成應用處理器,其中包括NEON多媒體處理引擎、單核ARM mali820作為3D圖形加速器、多媒體加速器和先進
2025-09-15 10:24:13

芯原亮相2025深圳國際半導體

9月10日至12日,由中國國際光電博覽會 (簡稱“CIOE中國光博會”) 與集成電路創新聯盟主辦的SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳國際會展中心 (寶安新館) 舉辦。芯原出席了此次展會,展示了公司面向AI輕量化可穿戴設備的創新IP及技術方案。
2025-09-15 10:07:11687

國芯科技亮相2025深圳國際半導體

2025年9月10日 - 12日,國芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國際半導體暨 2025 集成電路產業創新亮相。
2025-09-15 10:05:091386

極海亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

9月10-12日,SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳國際會展中心(寶安)成功舉辦。本屆展會聚焦“IC設計與應用”“IC制造與供應鏈”“化合物半導體”三大核心主題,匯聚超1000家全球優質展商,覆蓋半導體全產業鏈生態。
2025-09-12 17:30:552796

中微公司亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

2025年9月10日至12日,深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新(SEMI-e 2025)于深圳國際會展中心成功舉辦,中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼
2025-09-12 16:29:311143

瑞能半導體亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

SEMI-e 2025深圳國際半導體,旨在為行業帶來突破性的技術革新。 展會上,瑞能半導體重點推介的最新一代車規級SiC MOSFET及二極管產品,在轉換效率、高溫穩定性及長期可靠性方面實現了行業突破,并已具備規?;慨a能力。 這意味著瑞能半導
2025-09-12 15:10:52797

云天勵飛亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體

9月10日,SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳舉行。云天勵飛受邀出席同期舉辦的“端側AI芯片新架構與新應用專題研討會”并發表主題演講。
2025-09-12 14:31:131567

前瞻布局產業創新,全鏈協同引領半導體行業未來方向 SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新盛大

前瞻布局產業創新,全鏈協同引領半導體行業未來方向! ——SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新盛大開幕 9月10日,深圳國際會展中心內前沿技術密集亮相,全球半導體行業目光聚焦于此
2025-09-12 09:43:40601

兆芯亮相2025深圳國際半導體

9月10日,中國集成電路產業全鏈條技術展示與交流核心平臺——SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳成功召開。作為國家集成電路產業的重要組成力量,本次展覽,兆芯展示了開先、開勝
2025-09-11 10:49:281424

廣明源亮相2025深圳國際半導體

9月10日,SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新在深圳國際會展中心(寶安)順利開幕。廣明源(展位號:13G27)在展會中重點展示了172nm準分子光應用方案及系列創新產品,吸引了業內人士的廣泛關注。
2025-09-11 10:05:33507

海瑞亮相2025深圳國際半導體

9月10日,為期三天的SEMI-e第七屆深圳國際半導體于深圳國際會展中心盛大啟幕。海瑞攜多款專業密封檢測解決方案亮相14號館K11展位,并憑借創新的技術應用與成熟的解決方案,成為備受矚目的焦點。
2025-09-11 09:17:401016

中微公司邀您共赴SEMI-e 2025深圳國際半導體

2025年9月10日至12日,中微公司將在深圳國際會展中心(寶安新館)參展深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新(SEMI-e 2025)。作為中國集成電路產業全鏈條技術展示與交流的核心平臺
2025-09-09 15:45:03712

成都華微邀您共赴SEMI-e深圳國際半導體

2025年9月10日-12日,成都華微電子科技股份有限公司受邀參加SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新,并參加同期舉辦的第七屆硬核芯生態大會。屆時,成都華微副總經理朱志勇將發表《系統級封裝在實時信號處理中的應用與挑戰》主題演講,與行業專家共話前沿技術趨勢,分享創新實踐成果。
2025-09-08 17:52:401093

季豐電子邀您相約2025國際3D視覺感知與應用大會

9月20日 - 21日,國際3D視覺感知與應用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕,大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應用、智能感知與測量等。
2025-09-08 15:03:08904

深瞳視覺基礎模型Glint-MVT的發展脈絡

此前,8月28-30日,2025百度云智大會在北京舉辦。在算力平臺專題論壇上,格深瞳技術副總裁、算法研究院院長馮子勇分享了《視覺基座:通向世界模型之路——格深瞳Glint-MVT讓AI看懂世界
2025-09-05 17:13:281437

長江萬潤半導體亮相elexcon 2025深圳國際電子

8月26至28日,ELEXCON2025深圳國際電子暨嵌入式系統在深圳會展中心(福田)開幕。萬潤科技旗下長江萬潤半導體攜核心存儲產品矩陣及解決方案參展,受到行業關注。
2025-09-05 14:07:061853

康盈半導體邀您相約elexcon 2025深圳國際電子

康盈半導體將于8月26至28日亮相專業展會elexcon深圳國際電子,展示“嵌入式存儲芯片”“模組”“移動存儲”等公司主營板塊最新前沿產品,“康小盈”驚喜現身,提前揭曉展會部分亮點,誠邀各位屆時蒞臨參觀、交流。
2025-08-26 18:25:501555

華進半導體邀您相約SEMI-e深圳國際半導體

9月10-12日,華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新與大家面對面交流,展位號:13F118。
2025-08-20 17:55:111299

AI驅動半導體測試變革:從數據挑戰到全生命周期優化

FablessSolutions副總裁Dr.MingZhang在TestConX2025大會上分享了以《測試AI:半導體制造的新前沿》為主題的演講。他以“學習、探索、分享”為基調,結合行業變革趨勢
2025-08-19 13:49:19902

東芯半導體邀您相約elexcon 2025深圳國際電子

我們誠摯邀請您蒞臨【2025深圳國際電子】,作為深耕存儲芯片設計領域的創新力量,東芯半導體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會展中心(福田)1號館1R30精彩亮相!
2025-08-16 09:27:211262

2025深圳3D打印增材制造,臺灣高技即將亮相深圳增材

2025年8月26-28日,深圳國際會展中心將成為全球3D打印及增材制造領域的焦點,深圳國際3D打印、增材制造及精密成型展覽會將在這里盛大開幕,臺灣高技受邀即將亮相?深圳3D打印增材制造
2025-08-15 18:00:371185

中國有了自己的“一位難求”國際半導體

整個地球村的微電子類展會,尚未開幕就無展位可賣的數下來一只手都用不完,在這屈指可數者中就有中國身影,而且是中國人自己可控的國際半導體——將于9月4日至6日在無錫太湖國際博覽中心舉行的第十三
2025-08-15 11:42:261049

Gagne公司免費3D CAD工程波紋管模型下載

波紋管的3D CAD模型,以便在項目中使用。該工具由CADENAS打造,采用eCATALOG 3Dfindit技術,用戶可即時訪問100多種格式的原始CAD文件。 在線配置器可指導用戶選擇正確的波紋管類型
2025-08-13 14:44:51

北京君正邀您相約SEMI-e深圳國際半導體

9月10-12日,北京君正集成電路股份有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新與大家面對面交流,展位號:13G01
2025-08-08 11:23:401474

東軟睿馳副總裁王寧:車云一體平臺驅動AI+場景體驗升級

生態等方向交流中外汽車發展經驗,共擎智能汽車發展新藍圖。 ? 東軟睿馳副總裁王寧受邀出席本屆大會,并在“智馭未來,加強關鍵技術攻關”主題論壇發表《車云一體平臺驅動AI+場景體驗升級》主題演講,系統闡述車云協同在AIDV時代重塑整車智
2025-08-04 16:41:412263

A22: 分立半導體器件知識與應用專題--MOS管知識及應用案例

A22-3分立半導體器件(MOS管)知識與應用專題
2025-07-30 09:57:0118516

A22: 分立半導體器件知識與應用專題--三極管知識及應用案例

A22-2分立半導體器件(三極管)知識與應用專題
2025-07-30 09:55:23446

A22: 分立半導體器件知識與應用專題--二極管知識及應用案例

A22-1分立半導體器件(二極管)知識與應用專題
2025-07-30 09:46:5912891

重構創新 | SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新今年大不同

SEMI-e深圳國際半導體暨2025集成電路產業創新今年大不同
2025-07-28 15:01:08499

2025 RISC-V中國峰會|爾芯以數字EDA賦能產業生態,加速商業創新

心科技等核心伙伴聯合呈現合作成果;同時,公司副總裁陳英仁出任EDA分論壇副主席,資深工程師楊德豪也在該論壇發表技術演講,分享加速RISC-V商業落地的實踐與洞見。
2025-07-21 10:53:37969

芯原邀您相約ICDIA 2025創芯

7月11至12日,第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態 (ICDIA 2025創芯) 將在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦。芯原將出席同期舉辦的汽車芯片與產業鏈協同專題論壇,并發表主題演講
2025-07-10 16:04:21799

四維圖新旗下杰發科技亮相2025世界半導體大會

近日,2025世界半導體大會在南京舉辦。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業會議,大會緊扣IC設計、晶圓制造等核心技術趨勢。四維圖新旗下杰發科技副總經理王璐受邀出席大會開幕式暨高峰論壇并發表主旨演講。
2025-06-25 14:05:29763

西井科技亮相2025全球航運科技大會

近日,由航運界網主辦的2025全球航運科技大會在上海成功舉行。西井科技榮獲大會頒布的2025年航運界十大科技創新應用獎;西井科技副總裁俞銘琪受邀出席大會,并在 “智能港口建設與運營” 專題論壇發表主旨演講
2025-06-20 14:45:07955

西威亮相2025軒轅汽車藍皮書論壇

近日,第十七屆軒轅汽車藍皮書論壇在廣州啟幕,德西威執行副總裁李樂樂以《構建平權的輔助駕駛未來》為題發表演講,用“安全筑基、普惠智行”八個字深刻闡釋了安全與輔助駕駛平權之間的緊密關系。
2025-06-17 17:56:21962

華為陳偉亮相TMC 2025并發表主題演講

3000位產業鏈專業人士,共同探尋動力系統在電動化、新能源化、智能化及系統融合方向的持續創新空間。華為數字能源智能電動產品線副總裁陳偉發表了“全民度電十公里,分布驅動創安全”的主題演講,提出以電驅系統革新來緩解續航焦慮,提升行駛安全。
2025-06-14 11:11:341265

3D測量-PCB板(星納微科技)

3D輪廓儀,等一系列精密儀器設備及解決方案。公司的產品及方案廣泛地應用于各個行業:醫療器械、生命科學、半導體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數據存儲、航天航空
2025-06-10 15:53:442983

馬鞍山市領導蒞臨富信半導體視察調研

近日,安徽省馬鞍山市副市長闞青鶴一行蒞臨富信半導體視察調研。富信半導體副總裁周海生熱情接待,并對企業發展情況進行詳細匯報。
2025-06-09 14:58:451150

3D AD庫文件

3D庫文件
2025-05-28 13:57:436

快訊 | 嘉興市委書記陳偉一行蒞臨調研

深化“教科人”一體、產學研融合!#嘉興市委書記#陳偉一行蒞臨調研,副總經理田永和等陪同調研。5月16日下午,市委書記陳偉在南湖區走訪創新平臺、科技型企業,專題調研人才工作。他強調,統籌推進教育科技人才一體發展,深化探索產學研融合新路徑,為各類人才在嘉興大展身手、成就夢想提供更多機遇、
2025-05-23 10:22:18815

SGS亮相2025中國國際半導體先進技術與應用大會

近日,2025中國國際半導體先進技術與應用大會在蘇州召開,作為國際公認的測試、檢驗和認證機構,SGS受邀出席并發表《車規器件的可靠性認證,助力芯片獲得車用“上路”資格》主題演講,分享SGS在半導體領域的深入見解和專業經驗,為半導體行業從業者帶來了深度思考與啟發。
2025-04-28 16:34:271245

TPS65735 用于主動快門 3D 眼鏡的電源管理 IC數據手冊

TPS65735 設備是用于活動的電源管理單元 (PMU) 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉換器、 以及全 H 橋模擬開關,用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了
2025-04-28 09:41:37727

高云半導體:車規FPGA應用豐富,產品差異化創新

齊聚一堂,共襄盛會。 ? 高云半導體CTO兼研發副總裁王添平接受了電子發燒友網直播間采訪,向業界及廣大客戶分享了高云特色FPGA產品及豐富的應用場景,并對國產FPGA升級路線及發展方向發表了自己獨特的解讀。 ? ? 以下為采訪實錄 ? 本次慕尼黑上海電子
2025-04-23 17:19:251623

國內外半導體廠商涌現慕,共話產業新風向! ——2025慕尼黑上海電子官方視頻采訪集錦(下)

展示以及市場發展觀點的集合。 ? 高云半導體創新 FPGA 產品在汽車應用上優勢明顯 ? 高云在此次慕尼黑上海電子帶來了全新的晨曦5系列,涵蓋從15K到138K多個產品,這個產品的特色是接口豐富,高云半導體CTO兼研發副總裁王添平表示,在FPGA領
2025-04-23 16:33:501238

方正微電子亮相第十三屆儲能國際峰會暨展覽會

近日,在2025年第十三屆儲能國際峰會暨展覽會上,深圳方正微電子副總裁彭建華發表了主旨演講,發布了“750V/650V中壓SiC MOS產品系列 & SiC功率模塊新品”,之后介紹了方正微SiC全系產品。
2025-04-12 15:56:021524

意法半導體:推進8英寸SiC戰略,引領行業規模化發展

新的機遇和挑戰。為了更好地解讀產業格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯合策劃了 《第三代半導體產業-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 意法半導體意法半導體中國區-功率分立和模擬產品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

3D閃存的制造工藝與挑戰

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢,本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392037

燦芯半導體榮獲2025年中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司獎

3月27至28日,由全球領先的媒體機構ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店圓滿舉辦,燦芯半導體受邀參展,并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設計論壇中發表演講
2025-03-28 17:46:071491

SGS亮相2025上海國際半導體

作為半導體領域極具規模與影響力的行業盛會,SEMICON China 2025上海國際半導體3月26-28日在上海新國際博覽中心盛大舉行。SGS,作為國際公認的測試、檢驗和認證機構,受邀參展,重點展示了覆蓋半導體全產業鏈的一站式解決方案,依托深厚的技術積淀與全球服務經驗,為半導體行業發展持續賦能。
2025-03-28 11:43:55994

頗爾中國發布亞納米級過濾新品,助力半導體客戶良率提升

3 月 26 日至 28 日,頗爾中國亮相 SEMICONChina 2025 展會,攜四款重磅新品及微電子全產業鏈技術解決方案,深度賦能半導體產業升級。 丹納赫全球副總裁,頗爾公司及丹納赫高增長
2025-03-27 15:46:39592

下一代3D晶體管技術突破,半導體行業迎新曙光!

新的晶體管技術。加州大學圣巴巴拉分校的研究人員在這一領域邁出了重要一步,他們利用二維(2D半導體技術,成功研發出新型三維(3D)晶體管,為半導體技術的發展開啟了新的篇
2025-03-20 15:30:451073

瑞能半導體榮獲格新能源“聯合創新獎”

日前,全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體,在格2025全球供應商大會上榮獲聯合創新獎。瑞能半導體總裁沈鑫受邀出席活動,并登臺領獎。
2025-03-20 09:09:17902

Allegro任命Rick Madormo為全球銷售高級副總裁

近日,Allegro MicroSystems 宣布任命 Rick Madormo 擔任全球銷售高級副總裁,該任命自 2025 年 3 月 24 日起正式生效。Rick 將負責領導 Allegro
2025-03-19 14:20:17914

Techwiz LCD 3D應用:衍射效率分析

Techwiz LCD 3D現在可以分析遠場的衍射效率。 不僅可以分析具有各種折射率或重復圖案的光柵結構的衍射特性,還可以分析由液晶行為引起的相位光柵的衍射特性。 *以上測量結果參考以下已發表
2025-03-12 09:40:47

西門子Innovator3D IC平臺榮獲3D InCites技術賦能獎

此前,2025年33日至6日,第二十一屆年度設備封裝會議(Annual Device Packaging Conference,簡稱DPC 2025)在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上,西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能,榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。
2025-03-11 14:11:301370

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇

芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產業發展論壇。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將發表題為《集成系統EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182

華為李鵬亮相MWC 2025并發表主題演講

今日,華為高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬在MWC25期間,發表了《5G持續演進,躍升AI時代網絡生產力》的主題演講。他認為,過去一年,在產業伙伴和全球運營商的努力下,5G-A已經進入規模發展的新階段,5G-A與AI相伴相生,將給運營商的DOU與ARPU帶來雙位數的增長。
2025-03-05 10:09:38984

3D IC背后的驅動因素有哪些?

3D多芯片設計背后的驅動因素以及3D封裝的關鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設計的市場預測顯示,硅片的設計和交付方式將發生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規模
2025-03-04 14:34:34957

芯和半導體將參加SEMICON異構集成國際會議

封裝EDA的代表,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將于下午發表題為《多物理場協同仿真加速AI硬件集成系統設計》的主題演講。
2025-02-21 17:33:531197

微軟最新消息:微軟入歐洲云服務提供商協會 微軟執行副總裁將離職

Microsoft 的加入表示歡迎。 Microsoft 發言人表示,感謝 CISPE 成員接受他們作為無投票權附屬成員的申請,并將繼續致力于建立支持歐洲云服務提供商的建設性關系。 微軟執行副總裁將離職 微軟在一份監管文件中披露,執行副總裁克里斯托弗·楊已經決定在3月底辭
2025-01-24 15:49:362325

SciChart 3D for WPF圖表庫

SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫,專為金融、醫療和科學應用程序而設計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們
2025-01-23 13:49:111326

3D高精度共聚焦顯微鏡

,共同組成測量系統,保證儀器的高測量精度。 VT6000系列3D高精度共聚焦顯微鏡可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學
2025-01-15 17:19:06

2.5D3D封裝技術介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動,如2.5D3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝,并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332901

科技CES 2025發布迷你型超半球3D激光雷達JT系列

成果——迷你型超半球3D激光雷達JT系列。 JT系列激光雷達以其小巧的體積、卓越的性能和廣泛的應用前景,吸引了眾多參展商和業內人士的關注。禾科技在發布會上宣布,JT系列激光雷達正式發布即實現交付,并已向客戶交付超過2萬顆,充分展示了其強大的生產
2025-01-13 16:00:461095

多維精密測量:半導體微型器件的2D&3D視覺方案

精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業的生產效率和質量保障。友特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統的2D3D視覺檢測方案,通過9種深度學習模型、60+點云處理功能,實現PCB元器件、IGBT質量檢測等生產過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362

科技推出面向機器人領域的迷你3D激光雷達

近日,在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子上,禾面向機器人領域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產品正式面向全球發布。全新產品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發布即交付,已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵

技術前沿:半導體先進封裝從2D3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發展,推動了電子產品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352

2025年CES:英偉達CEO黃仁勛將發表演講并可能進行HBM對談

2025年美國消費性電子(CES)將于1月7日盛大開幕,全球圖形處理器(GPU)巨頭英偉達的首席執行官黃仁勛將在此次展會上發表專題演講,分享英偉達在技術創新和市場趨勢方面的見解。 除了備受矚目
2025-01-06 13:54:105989

已全部加載完成