* 本活動Banner由主辦方SEMI提供

Event

? 時間：3月25日

? 地點：上海浦東嘉里大酒店，浦東廳 1

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會議——異構集成（先進封裝）國際會議。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士將于下午發表題為《多物理場協同仿真加速AI硬件集成系統設計》的主題演講。

活動簡介

自ChatGPT問世，生成式AI 和HPC的應用呈指數式增長，進一步推升了對于巨大算力、高速傳輸、海量存儲，極低能耗的芯片需求，半導體產業突破了晶體管尺寸微縮的單一路徑，以異構集成為代表的系統集成得到快速發展。異構集成利用2D, 2.5D, 3DIC封裝集成Chiplet，融合Hybrid bonding、TGV、HBM，通過系統協同設計集成多模塊和子系統，為塑造AI未來夯實基礎。

異構集成和Chiplet的發展現狀如何？產業主要挑戰和解決方案在哪里？

異構集成國際會議（HIIC 2025）聚焦異構集成關鍵技術與產業方向，凝聚產業鏈上下游智慧。在這里，您將聆聽行業領袖的深度見解，共同剖析技術難題，探索產業發展新路徑，把握AI智能浪潮下的半導體產業發展的新機遇。

主題演講

《多物理場協同仿真

加速AI硬件集成系統設計》

專題2：AI發展下的產業生態

演講人

芯和半導體創始人、總裁代文亮博士

時間

3月25日, 1530

演講摘要

隨著AI應用滲透到千行百業，模型的復雜度和參數數量不斷增加，導致對算力資源的需求爆發式上升，以便進行高效的訓練和推理。傳統基于DTCO （器件技術協同優化）構建的大算力芯片系統，需評估驗證大規模集群數據中心高功率高負荷運行帶來的影響，STCO（系統技術協同優化）的推行正成為行業共識。本次報告將聚焦AI硬件集成系統設計面臨的挑戰，闡述如何通過多物理場協同仿真EDA平臺，全面解決系統級的高速互連信號完整性，電源完整性、電熱/流體熱、應力可靠性等方面的問題，加速AI硬件集成系統的設計開發。