2025年9月10日 - 12日，國芯科技攜車載 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產業(yè)創(chuàng)新展亮相。作為中國集成電路產業(yè)全鏈條技術展示與交流的核心平臺，本屆展會在深圳盛大舉辦，匯聚了全球產業(yè)鏈核心企業(yè)、技術專家與行業(yè)伙伴，共同探討產業(yè)趨勢與技術突破。國芯科技汽車事業(yè)部副總經理朱春濤受邀發(fā)表主題演講，深度分享國芯科技在車載芯片領域的技術布局、RISC-V AI MCU芯片研發(fā)突破、生態(tài)建設成果及產業(yè)落地實踐，為行業(yè)呈現汽車電子芯片創(chuàng)新的 “國芯方案”。

深耕汽車電子：雙架構驅動，構建全維度芯片產品矩陣

演講中，朱春濤首先回顧了國芯科技在汽車電子領域的技術積淀。作為擁有 20 余年嵌入式 CPU 設計經驗的 IC 設計企業(yè)，國芯科技自 2010 年獲得 PowerPC 指令架構授權后，便深耕中高端汽車電子 MCU 研發(fā)，依托 PowerPC 架構在汽車電子領域的成熟生態(tài)，快速實現了安全氣囊、域控、動力、底盤、新能源電池等核心場景的市場占位，成為汽車電子核心器件國產化的重要力量。

在技術路線上，國芯科技已完成汽車電子領域12條數字芯片產品線的系列化布局，并形成 PowerPC 與 RISC-V 雙架構協(xié)同發(fā)展的格局。其中，基于 PowerPC架構的 MCU 產品覆蓋多工藝制程，安全氣囊、域控、線控底盤、車身與網關、車聯(lián)網安全、動力、BMS、DSP等諸多產品線已實現規(guī)模量產；面向下一代汽車電子電器架構需求，國芯科技重點規(guī)劃了基于 22 納米RRAM工藝的 RISC-V 架構中高端AI MCU產品——CCFC3009PT與CCFC4X 系列，進一步填補國內高端車載 RISC-V 芯片的技術空白。

除數字芯片外，國芯科技在數模混合芯片領域亦完成完善布局，涵蓋安全氣囊點火驅動芯片、電磁閥驅動芯片、加速度傳感器芯片、傳感器接口芯片及熱管理 BLDC芯片等，為汽車電子系統(tǒng)提供 “數字 +混合信號” 一體化解決方案。

技術突破：22nm RISC-V AI MCU芯片 CCFC3009PT，打造多維度差異化優(yōu)勢

作為國芯科技車載 RISC-V 芯片的核心成果，朱春濤重點介紹了公司已完成設計的高端 AI MCU 芯片產品 ——CCFC3009PT。該芯片采用 RISC-V 架構 6+6 核設計，集成NPU單元，在保障性能的同時，更注重用戶的 “無縫銜接” 體驗：其總線、外圍功能模塊、底層驅動及操作系統(tǒng)均與國芯科技成熟的 PowerPC 架構 CCFC30XX 系列 MCU兼容，可幫助現有 PowerPC 用戶無縫切換至 RISC-V 平臺，大幅降低遷移成本。該芯片即將進行流片驗證。

在技術特性上，CCFC3009PT 呈現多重差異化突破：

1.支持虛擬化技術：順應汽車電子電氣架構（EE 架構）向高集成度、高算力方向發(fā)展的需求，為多任務并發(fā)處理與資源高效分配提供支撐；

2. 集成網絡節(jié)點硬件路由模塊：解決傳統(tǒng) CPU 解析網絡協(xié)議效率不足的問題，可實現不同 CAN 節(jié)點、以太網節(jié)點間的路由轉發(fā)，以及 CAN 與以太網的數據包轉換，完全釋放 CPU 性能；

3. 內置 NPU 子系統(tǒng)：響應汽車端側 AI 需求，通過 “工具 + 硬件” 深度整合，讓用戶可沿用云端 AI 開發(fā)思路進行端側程序開發(fā)，降低 AI 應用門檻；

4. 創(chuàng)新存儲器與安全設計：采用 RRAM 存儲器，在存儲密度、讀寫速度與功耗上優(yōu)勢顯著，且針對電機控制優(yōu)化算法執(zhí)行效率；HSM 子系統(tǒng)不僅提升加解密性能，更集成抗量子密碼算法 FIPS 203、FIPS 204 標準，強化車載安全防護。

生態(tài)共建：降低開發(fā)門檻，推動 RISC-V 車載應用規(guī)模化

“生態(tài)是 RISC-V 芯片落地的關鍵。” 朱春濤在演講中強調，國芯科技圍繞 RISC-V 芯片構建了完善的生態(tài)支持體系，從底層工具到上層軟件全面降低用戶開發(fā)難度。

在軟件棧層面，國芯科技聯(lián)合底層軟件供應商，完成 SDK（軟件開發(fā)工具包）、MCAL（微控制器抽象層）、功能安全庫、信息安全庫的開發(fā)與優(yōu)化；同時依托 AUTOSAR 生態(tài)，與主流 OS 提供商深度合作，實現軟件適配，確保應用開發(fā)者無需關注底層架構差異（如驅動、匯編層面），即可在不同平臺間平滑切換。

產業(yè)落地：千萬顆級出貨驗證，覆蓋多核心汽車場景

演講中，朱春濤分享了國芯科技車載芯片的產業(yè)實踐成果，用 “量產裝車” 證明技術實力：

? 中高端 MCU：已實現千萬顆級出貨，廣泛應用于車身與網關、域控、動力、底盤、BMS等核心領域；

? 安全氣囊方案：推出 “MCU + 點火驅動芯片 + 加速度傳感器” 三芯片方案，其中 MCU 與點火驅動芯片已量產裝車，加速度傳感器進入測試階段；

? 線控底盤：推出電磁閥驅動控制芯片 CCL2200B，與 CCFC30XX 系列 MCU 組成套片方案，滿足線控底盤高精度控制需求；

? 座艙音頻：DSP 芯片應用于有源路噪控制與高階音效方案，已實現量產裝車。

更值得關注的是，國芯科技已構建 “車側 + 路側 + 云側” 全場景車規(guī)級芯片供應鏈與生態(tài)鏈，不僅覆蓋汽車終端核心器件，更延伸至智能交通路側設備與云端算力支撐，為車路協(xié)同、智能網聯(lián)汽車發(fā)展提供全鏈路芯片保障。

協(xié)同創(chuàng)新，助力智能汽車生態(tài) “中國方案”

朱春濤在演講結尾表示，國芯科技此次參展并分享技術成果，旨在與產業(yè)鏈伙伴深化協(xié)同，推動汽車電子芯片技術創(chuàng)新與國產化替代進程。未來，國芯科技將持續(xù)聚焦 PowerPC 與 RISC-V 雙架構技術迭代，完善生態(tài)建設，以更優(yōu)質的芯片產品與解決方案，為全球智能汽車生態(tài)貢獻 “中國力量”。

在 SEMI-e 深圳國際半導體展期間，國芯科技還在展會現場設置展臺，集中展示車載 RISC-V 芯片、PowerPC MCU、數模混合芯片及車路云解決方案，吸引了眾多整車廠、Tier1 廠商及產業(yè)鏈伙伴駐足交流，進一步推動技術成果向產業(yè)應用轉化。

展會同期，國芯科技于芯師爺 “2025 年度硬核芯評選” 中，斬獲 “2025 年度卓越成長表現企業(yè)獎”。該獎項經 50 萬工程師在線投票評分、100 位專家評委聯(lián)合評定產生，是行業(yè)對其發(fā)展實力與成長潛力的權威肯定。

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