2025年11月25日，由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)在北京國家會議中心落下帷幕。會上，比亞迪半導體圍繞功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體等應用版圖及多個細分領域，集中展示了近50款新型半導體產品及解決方案，充分彰顯了高效、智能、集成的新型半導體應用實踐方案及深厚的技術積累、強大的科技創新能力。

經過20余年技術沉淀，比亞迪半導體具有豐富的功率芯片設計經驗，是國內領先的功率半導體IDM企業，擁有成熟的晶圓制造工藝、強大的功率模塊生產能力、獨有的測試條件以及應用平臺。

在功率半導體展區，現場展示了多款性能優異的車規級IGBT和SiC功率模塊。模塊采用比亞迪半導體自主研發設計的高性能芯片，具有高集成度、低開關損耗、高功率循環和高溫度循環能力等優勢;擁有多種封裝結構，散熱效率高，適用于大部分新能源汽車驅動及電力變換應用領域。

智能控制IC區域，比亞迪半導體重點展出多款車規MCU核心芯片、功率IC、BMS AFE芯片。其中，隨著產品系列的不斷豐富，比亞迪半導體已布局多系列車規級MCU產品，累計裝車量在國內自主品牌中遙遙領先。未來將會推出應用范圍更加廣泛，技術領先的高性能高集成專用芯片解決方案，助力實現車身控制、域控制、三電系統等整車MCU自主可控。

隨著汽車智能化的不斷發展，車載智能輔助駕駛正站在一個新時代的門檻上。自2003年起，比亞迪半導體就致力于光電半導體產品的研發與生產，產品廣泛應用于智能座艙系統和ADAS駕駛輔助領域，為用戶帶來更加智能、安全、舒適的駕駛體驗。比亞迪半導體多款產品已在比亞迪汽車“天神之眼”各平臺批量裝車。

比亞迪半導體早在2008年就開始車用電流傳感器產品的研發。2013年完成首款車用多合一集成一體化電流傳感器產品研發，已批量應用于E6、秦、唐、宋、元等多個車型。2023年9月，比亞迪半導體完成新一款大電流、高精度、快速響應的電流傳感器產品開發，該產品搭載于比亞迪高端車型仰望U8，標志著比亞迪半導體傳感器產品向更高集成、更高精度方向邁上新臺階。目前，比亞迪半導體新能源汽車用電流傳感器裝車量位居國內品牌前列。

產品展示(部分)

車規級IGBT芯片——IGBT8.0

1、全球領先超大功率密度車規級IGBT芯片

2、全新一代自主研發，采用超深亞微米加工工藝，逼近物理加工極限，能效大幅提升

3、功率密度全球領先，定義電驅IGBT芯片效能和輕量化設計新標準

1500V高耐壓大功率SiC芯片

1、全球首款批量裝車1500V高耐壓大功率SiC芯片

2、全技術鏈自研自產

3、汽車電機驅動領域首次大規模量產應用的最高電壓等級SiC芯片

高電壓平臺雙面銀燒結SiC模塊

業內首創，滿足高達1000V電壓平臺應用，真正釋放了電機的潛能，開啟高效電力傳輸新紀元。

1、高效率、低損耗

5nH低雜散電感設計，相比傳統封裝可以降低30%動態損耗，提升整車效率和續航能力。

2、長壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結工藝，實現了200℃工作結溫，功率循環壽命超越常規工藝3倍以上。

3、耐振動性能

遠超目前可靠性試驗標準，隨機振動特性曲線可超過14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全滿足模塊側裝、倒裝等不同安裝方式，實現隨心所欲的功能部署與性能優化。

4、小體積、輕量化

通過塑封模塊引線框架、底板一體成型注塑工藝，降低雜散電感的同時，同輸出能力下相較傳統灌封模塊總體積減小28%。

DM4.0 IGBT模塊

比亞迪完全自主獨立研發、搭載自研IGBT芯片，為匹配DMi車型架構、為整車量身定制開發的高功率Si基IGBT模塊。

1、比亞迪獨立自主研發的IGBT模塊，集成發電、逆變、升壓等功能，具備低導通與開關損耗性能。

2、搭載比亞迪自主研發高性能IGBT芯片，損耗極低，過流能力強。

3、產品采用橢圓形散熱底板和AMB材料，高效散熱，溫升能力強，可靠性高。

4、采用PPS材質(聚苯硫醚)，滿足耐高溫、高機械強度、高絕緣強度要求。

32位車規級通用MCU

1、LATCH UP性能提升一倍，具有更強的可靠性及穩定性。

2、ESD性能提升一倍，具有更強的抗干擾能力。

3、產品新增trace功能，軟件開發效率提升至少一倍。

4、硬件Lin模塊，模擬Lin處理效率更高。

5、更豐富的外設接口，應用場景更加豐富。

國內首款量產裝車車規級18通道BMS AFE

1、支持18通道電壓檢測+9通道溫度檢測

2、電池電壓檢測精度≤1mV

3、集成被動均衡開關，支持最大300mA均衡電流

4、支持回環菊花鏈通信，無級聯上限

國內首家高集成小間距 ADB大燈光源

1、自主研發，突破智能光型控制技術壁壘

2、百級ADB光源，108像素行業最高