8.26-8.28

elexcon 2025深圳國際電子展

elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心(福田)舉行。以“AII for Al,AI for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術與供應鏈文持”為主題。展會將集中展示A!與算力芯片、存儲、嵌入式A1、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構集成生態等前沿產品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業自動化、軌道交通、物聯網等熱門領域，推動技術創新與產業發展。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。

我們誠摯邀請您蒞臨【2025深圳國際電子展】，作為深耕存儲芯片設計領域的創新力量，東芯半導體股份有限公司將于8月26日-28日在深圳會展中心（福田）1號館1R30精彩亮相！

精彩看點

車規級產品

存儲芯片已成為汽車電子化的"數據基石"，其高可靠性與高性能特性直接決定智能化體驗的邊界。隨著技術迭代與國產化提速，車規存儲芯片將深度賦能下一代智能汽車電子架構革新。

東芯半導體帶來了安全可靠的車規級存儲

通過AEC-Q100 Grade 1&2車規級存儲產品

溫度實現-40℃~105℃/125℃寬溫。

滿足車規級&工業級應用場景。

精彩看點

低功耗產品

針對嵌入式系統、移動設備、可穿戴及海量IoT節點，帶來 NOR Flash、DRAM（DDR3&LPDDR1/2/4X)以及MCP產品系列等，賦能邊緣智能，延長設備續航。

同時，SLC NAND Flash 的高可靠性保障數據更實時更安全。

精彩看點

技術專家面對面

存儲技術論壇

8月27日14:40

東芯半導體副總經理 陳磊

技術專家面對面，公司副總經理陳磊在半導體產業界擁有20多年銷售和產品市場經驗，將在8月27日的存儲技術論壇中將以《創新協同，共謀存儲生態繁榮發展》為題，深入解讀產品技術細節，分析當前市場下產品如何實現定制化與不同應用場景進行適配。

更多精彩期待您蒞臨現場發現！

東芯，為日益發展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。