2025年9月10日至12日，深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展（SEMI-e 2025）于深圳國際會展中心成功舉辦，中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）攜多項前沿產品與系統解決方案亮相展會，全方位展示中微公司在集成電路及泛半導體制造領域中的創新成果。

作為中國集成電路產業全鏈條技術展示與交流的核心平臺，本屆展會覆蓋終端應用、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料、EDA/IP等全產業鏈環節，中微公司借此次行業盛會，與產業鏈上下游伙伴進行了深度交流，共謀創新突破，共探技術前沿。

中微公司位于13E68的展位吸引了大量專業觀眾駐足交流，成為展會現場的熱點區域之一。其精心設計的裸眼3D視頻給觀眾帶來了強大的視覺震撼效果。此外，觀眾還通過多媒體展示、實物模型、融合海報等多樣化形式深入了解了中微公司在集成電路微觀加工高端設備領域的最新成果與創新解決方案。公司開發了包括單臺機、雙臺機在內的三代、二十種刻蝕設備，包括CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類，覆蓋從65納米到5納米及更先進工藝的刻蝕應用。此次展會展示了刻蝕設備、導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI設備，這些設備已在行業占據領先地位。

展會期間，中微公司技術執行總監郝志杰在“IC制造與生態發展論壇”上發表了題為《AI浪潮帶動下的先進工藝需求與國產設備機會》的主題演講，從產業視角解讀了AI技術驅動下半導體設備領域的前沿動態與國產化發展路徑，為與會者帶來了兼具前瞻性與實踐性的深度洞察。

此次參展，不僅展現了中微公司在高端微觀加工設備領域的技術創新成果，也彰顯了中微公司作為半導體設備領域領軍企業的綜合實力與品牌形象。未來，中微公司將繼續秉持“五個十大”的企業文化，堅持三維立體發展戰略，深耕集成電路微觀加工高端設備領域，持續加大技術研發投入，不斷推出更具競爭力的產品與解決方案，為推動半導體產業高質量發展貢獻更多力量。

關于中微半導體設備（上海）股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：中微公司，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類、包括二十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶，從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發多種導體和半導體化學薄膜設備，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI設備，并取得了可喜的進步。中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外，中微公司已全面布局光學和電子束量檢測設備，并開發多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備，可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎，它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中，中微公司四次獲得總評分第三，薄膜設備四次被評為第一。