此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。

Innovator3D IC 平臺

持續譜寫創新優勢

Innovator3D IC 平臺是一款 AI 增強的協同設計工具，通過系統規劃實現芯片、中介層、封裝及 PCB 設計的數字連續性。其統一數據模型覆蓋設計規劃、原型和預測分析，支持如 UCIe、HBM 和 BoW 等行業標準接口。平臺提供熱、機械和電氣性能的早期洞察，助力工程師減少設計迭代，加速開發，打造優化且可投入生產的 3D IC 設計，從而變革半導體設計的工作流程。

Innovator3D IC 平臺憑借強大的功能和優勢，自2024年9月推出起便在半導體行業引起廣泛關注。平臺采用西門子的 Aprisa 軟件數字化 IC 布局布線技術、Xpedition Package Designer 軟件、Calibre 3DThermal 軟件、NX 機械設計軟件、Tessent 測試軟件，以及用于 Chiplet 之間 DRC、LVS 和流片 Signoff 的Calibre 3DSTACK 軟件，助力推動 ASIC、Chiplet 和中介層的實現。

西門子擁有半導體封裝相關技術的完整產品組合，并將其作為西門子 Xcelerator 的一部分交付市場。這些產品與 Innovator3D IC 緊密結合，能夠幫助客戶超越摩爾定律。

AJ Incorvaia

電路板系統高級副總裁

西門子數字化工業軟件

西門子助力半導體設計持續變革

Innovator3D IC 平臺榮獲 3D InCites 技術賦能獎，不僅是 DPC 2025 對西門子 Innovator3D IC 平臺的認可，更是行業對西門子持續推動半導體設計創新的高度肯定。

DPC 2025是由國際微電子組裝與封裝協會（IMAPS）組織的重要國際知識交流論壇，匯聚來自全球的行業頂尖專家。今年的會議圍繞異構封裝相關技術舉辦多場研討會，涵蓋 2D 與 3D 集成、新興技術、扇出型封裝、晶圓級封裝、面板級封裝以及倒裝芯片封裝等多個主題。

隨著 3D IC 封裝技術的不斷成熟，行業內的生態格局、設計流程、制造工藝等方面都將發生深刻變革。西門子將致力于持續提供前沿解決方案，助力企業提升自身競爭力，在復雜的市場環境中脫穎而出。