9月10日至12日，由中國國際光電博覽會 (簡稱“CIOE中國光博會”) 與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會展中心 (寶安新館) 舉辦。芯原出席了此次展會，展示了公司面向AI輕量化可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新IP及技術(shù)方案。

亮點展品

始終在線AIGC標記化 (Tokenization)

芯原的音頻標記化

芯原的視頻標記化AI眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

內(nèi)嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

此外，在同期舉辦的2025年中國RISC-V生態(tài)大會上，芯原獲頒“金榜獎·RISC-V生態(tài)貢獻獎”，以表彰其在推動RISC-V生態(tài)發(fā)展中的突出表現(xiàn)。

“金榜獎·RISC-V生態(tài)貢獻獎”由芯榜與亞太芯谷研究院聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、樹立發(fā)展標桿，并助力國產(chǎn)RISC-V企業(yè)走向市場。該獎項面向深耕RISC-V行業(yè)、近一年內(nèi)研發(fā)成果具備硬實力，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)并已產(chǎn)生實際市場效益的企業(yè)。評審委員會由半導(dǎo)體行業(yè)專家、企業(yè)家及投資人組成，從技術(shù)特色、生態(tài)鏈布局、研發(fā)團隊、企業(yè)估值、融資狀況和市場占有率等多個維度對參選企業(yè)進行綜合評估，并依托TRIED模型進行量化分析，最終按分數(shù)排名確定榜單。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC (系統(tǒng)級芯片) 向SiP (系統(tǒng)級封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。