9月10日至12日，由中國國際光電博覽會 (簡稱“CIOE中國光博會”) 與集成電路創新聯盟主辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展在深圳國際會展中心 (寶安新館) 舉辦。芯原出席了此次展會，展示了公司面向AI輕量化可穿戴設備的創新IP及技術方案。

亮點展品

始終在線AIGC標記化 (Tokenization)

芯原的音頻標記化

芯原的視頻標記化AI眼鏡

芯原與谷歌攜手合作的開源項目Open Se Cura

內嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺定制的AR/VR SoC芯片

采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

此外，在同期舉辦的2025年中國RISC-V生態大會上，芯原獲頒“金榜獎·RISC-V生態貢獻獎”，以表彰其在推動RISC-V生態發展中的突出表現。

“金榜獎·RISC-V生態貢獻獎”由芯榜與亞太芯谷研究院聯合發起，旨在表彰行業優秀企業、樹立發展標桿，并助力國產RISC-V企業走向市場。該獎項面向深耕RISC-V行業、近一年內研發成果具備硬實力，擁有自主知識產權并已產生實際市場效益的企業。評審委員會由半導體行業專家、企業家及投資人組成，從技術特色、生態鏈布局、研發團隊、企業估值、融資狀況和市場占有率等多個維度對參選企業進行綜合評估，并依托TRIED模型進行量化分析，最終按分數排名確定榜單。

芯原股份｜VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經網絡處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數字信號處理器IP (DSP IP)、圖像信號處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個數模混合IP和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線 (Always-on) 的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務器等高性能云側計算設備。

為順應大算力需求所推動的SoC (系統級芯片) 向SiP (系統級封裝) 發展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺生態化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進公司Chiplet技術、項目的研發和產業化。

基于公司獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經營模式，目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。