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大普技術亮相SEMI-e 2025深圳國際半導體展

大普通信 ? 來源:大普通信 ? 2025-09-17 09:26 ? 次閱讀
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9月10日-12日, SEMI-e 深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展在深圳國際會展中心成功舉辦。作為行業領先的時鐘整體解決方案提供商,大普技術攜多款首發新品和全系列解決方案重磅參展,并受邀出席“無線通信技術與產業創新發展研討會”作主題演講,全方位展示了大普技術在汽車、機器人、光模塊、AI服務器、智能終端等核心新興場景的技術沉淀和廣泛布局,持續賦能行業智能化變革與升級。

本屆SEMI-e展與CIOE光博會首次實現雙展聯動,成功構建起 “半導體+光電子” 的產業協同生態,匯聚近4.4萬專業觀眾,規模空前。憑借“全產品矩陣+場景化創新” 獨特優勢, 大普技術迅速成為展會焦點之一,引行業矚目。

1重磅新品首發

實現三大核心技術突破

隨著人工智能大模型、云計算服務以及5G/6G網絡的快速發展,高速數據傳輸需求空前加速。作為光通信系統的核心器件,光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進,傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時,對時鐘產品在低抖動、高穩定、小封裝等方面提出了更高要求。

針對光模塊這一核心應用場景,大普技術推出首款高精度 MEMS 差分時鐘DP98xx 系列,以滿足企業應對 AI 時代帶寬需求的戰略升級。DP98xx 系列基于 MEMS 工藝,實現三大核心突破:

寬頻柔性配置:支持100MHz 至1000MHz 頻率自由適配;

高溫度穩定度:在-40℃~ +105℃全溫區范圍內提供 ±5ppm 穩定頻率輸出,確保高速數據傳輸平滑穩健;

超低相位抖動:25fs Fclk>400MHz@12KHz~20MHz, 有效降低高速數據傳輸中的信號干擾,實現更高的傳輸速率。

2全系列產品矩陣

賦能AI多元應用場景

面向 AI 時代多元化需求,除重磅新品外,大普技術還集中展示了包括Crystal、Oscillator、SPXO、TCXO等全系列高穩時鐘產品,以及 RTC 實時時鐘、MEMS Oscillator、Buffer、Clock Generator 等多品類時鐘芯片,覆蓋完整產品矩陣與解決方案,展現出強大的生態協同能力。

汽車電子領域

大普技術是全球排名前列的車規級 RTC 供應商,產品通過CNAS實驗室的“極限可靠性測試”,滿足 AEC-Q100 嚴苛認證標準,具有高精度、低功耗、寬溫區、小尺寸、高可靠性、失效保護功能等特性,實現了對BMS、汽車儀表、車載監控主機、T-BOX、中控、車載信息娛樂系統、智能座艙、DMS、ADAS等汽車全場景覆蓋,在提升性能、降低能耗、確保行車安全等方面發揮著至關重要的作用。

智能穿戴領域

突破小型化與低功耗技術瓶頸,完美適配智能眼鏡、手環、藍牙耳機等小型化終端,大幅延長設備續航時間,讓 “中國智造” 的可穿戴產品在全球市場更具競爭力。

機器人、無人機領域

創新打造“自研 TCXO 芯片 + 支持削頂正弦波Buffer + 超低功耗 RTC”集成方案,通過 “時間基準統一化、硬件設計簡化、功耗體積優化、可靠性提升”,為該領域向 “高精度、小型化、長續航” 發展提供關鍵支撐。

服務器、自動駕駛領域

提供高速PCIe互聯時鐘解決方案,包含高穩高頻低抖時鐘、多通道Clock Generator,支持低 EMI/EMC 設計與展頻功能,為 AI 計算中心的穩定運行提供關鍵保障。

3深化創新戰略

共筑AI時代新生態

在展會同期舉辦“第三屆無線通信技術與產業創新發展研討會”上,大普技術聯席 CEO 兼 CTO 田學紅博士以《精準時鐘·智驅AI——時鐘在AI時代的技術演進和趨勢展望》為主題,從產業現狀、技術痛點、創新路徑三個維度,深入剖析了時鐘技術在 AI 時代的戰略意義。

田學紅博士指出,AI 技術正以前所未有的速度重塑全球產業格局,從智能手機、可穿戴設備到新能源汽車、工業機器人,再到超高速光模塊、AI 計算服務器,各領域對數據傳輸、設備能效、終端小型化的需求呈指數級增長,而時鐘作為電子系統的 “心臟”,其穩定性、抖動控制、功耗與尺寸,直接決定了數據傳輸質量、設備運行效率與終端用戶體驗,成為AI時代變革的“關鍵變量”。

面向未來,大普技術將始終以技術創新為驅動,依托深厚的技術積累、敏銳的市場洞察與全系列產品矩陣,為構建更高效、更可靠、更互聯的智能世界提供堅實底座。

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原文標題:共筑AI時代新生態!大普技術重磅新品亮相深圳 SEMI-e 半導體展

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