康盈半導體將于8月26至28日亮相專業展會elexcon深圳國際電子展，展示“嵌入式存儲芯片”“模組”“移動存儲”等公司主營板塊最新前沿產品，“康小盈”驚喜現身，提前揭曉展會部分亮點，誠邀各位屆時蒞臨參觀、交流。

小而不凡，速啟AI未來

2025康盈半導體新品發布會

elexcon深圳國際電子展會現場，康盈半導體將于展臺現場（展位：1號館1J12）舉辦小而不凡，速啟AI未來——2025康盈半導體新品發布會，發布智能穿戴創芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片升級版、小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片升級版、快如閃電固態小金剛——PCIe 5.0固態硬盤，展示最新存儲產品亮點！

新品發布會時間：2025年8月26日1200

新品發布會地點：深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位

新品預告：

智能穿戴創芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片

智能穿戴創芯小精靈ePOP，全新版本64GB+16Gb、64GB+32Gb，容量更大，性能更強，為AI眼鏡等新興 AI 智能終端突破存儲與空間限制，提供高效可靠的數據存儲支撐，助力AI終端產品釋放更強應用潛力！

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片

小微智能知芯小精靈Small PKG.eMMC，全新版本64GB、128GB，容量更大，體積更小，較normal eMMC 體積小65%，助力AI終端輕量化設計與性能升級！

快如閃電固態小金剛——PCIe 5.0固態硬盤

快如閃電固態小金剛PCIe 5.0 SSD，以極速傳輸響應數據時代需求，為AI算力提供存儲支撐！

圓桌會議

鏡界未來·跨界交響

共筑AI眼鏡視界新紀元

AI智能眼鏡被公認為繼智能手機后的“下一代超級終端”，全球市場即將迎來爆發性增長（IDC預測2025年全球出貨量1451.8萬臺，中國增長121.1%達290.7萬臺）。然而，產業仍面臨續航瓶頸、交互體驗待優化、生態體系不成熟、成本高企等關鍵挑戰。同時，技術路線多元，覆蓋了音頻、拍攝、AR等，且參與者眾多，如：科技巨頭、手機廠商、AR創企、傳統眼鏡品牌等，亟需產業鏈協同破局。

圓桌會議主題：鏡界未來· 跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元

圓桌會議時間：2025年8月26日下午1420

圓桌會議地點：深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位

圓桌會議亮點：

本次圓桌會議，康盈半導體將邀請嵌入式系統聯誼會秘書長&《嵌入式技術與智能系統》副主編何小慶擔任主持人，對話國體智慧體育技術創新中心執行主任尚曉群、普冉半導體任興旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 創始人Light、康盈半導體副總經理齊開泰等行業嘉賓就AI眼鏡各核心部件領域的現狀、機會、趨勢等熱點話題，進行深入的探討，共話存儲與AI眼鏡行業的發展，助力AI眼鏡行業應用創新。同時，康盈半導體還將攜AI眼鏡應用產品驚艷亮相！

精彩演講分享

芯藏日月，鏡納星辰

KOWIN存儲點亮AI眼鏡的視界新章

AI 眼鏡正以 “第二視界” 姿態重構人機交互，而存儲是其流暢運行的核心基石 —— 毫秒級響應、高清緩存、低功耗續航，皆需存儲技術賦能。

康盈半導體深耕創新存儲，堅信 “芯藏算力日月，存儲納數據星辰”。此次專為 AI 眼鏡打造的存儲方案，以高讀寫速度、優能效比、強穩定性，助力AI眼鏡產業的破局。

當 KOWIN 存儲遇見 AI 眼鏡，便是視界新章的開啟：導航地圖秒加載、巡檢數據即時存、娛樂場景流暢切。歡迎到現場了解 KOWIN 存儲如何為 AI 眼鏡注入新動能，點亮未來視界！

演講主題：芯藏日月，鏡納星辰KOWIN存儲點亮AI眼鏡的視界新章

演講時間：2025年8月27日下午1535

演講地點：深圳福田會展中心1號館會議室

行動時間：2024年8月26日-28日

行動地點：深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位