制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
詳解WLCSP三維集成技術
晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）因其“裸片即封裝”的極致尺寸與成本優勢，已成為移動、可穿戴及 IoT 終端中低 I/O（< 400 bump）、小面積（≤ 6 mm × 6 mm）器件的首選。然而，當系統級集成需求...
今日看點：寒武紀上半年營收同比增長43.48倍至28.8億元;尼康宣布9月關閉58年橫
尼康宣布9月關閉58年橫濱制造廠 近日，尼康公司宣布將于2025年9月30日關閉橫濱制造工廠。該工廠的人員和運營將遷移至其他工廠，預計對尼康2025年的財務業績影響甚微。這標志著半導體先驅時...
華大九天Empyrean GoldMask平臺重構掩模版數據處理方案
對芯片產業鏈上的光罩廠、設計公司而言，掩模版數據處理環節的效率與精度，直接決定著產品能否如期上市、良率能否達標、成本能否可控。當芯片工藝向更先進節點跨越，掩模版數據處理已...
曝富士康從印度召回數百中國工程師
據外媒彭博社爆料稱，富士康從旗下位于印度的一家工廠再次召回了約300名中國大陸工程師，據悉，此次撤回的工程師是富士康旗下零部件子公司裕展科技在泰米爾納德邦的工廠。裕展科技主要...
2025-08-26 標簽：富士康 5219
單季凈利潤增長13倍！國產功率半導體贏麻了，3家公司業績報搶先看
8月中下旬以來，國內三家功率半導體大廠士蘭微、揚杰科技、捷捷微電相繼發布2025年半年報。整體業績預喜，三家業績有哪些可圈可點之處，本文進行詳細分析。...
芯片焊接中無鹵錫線炸錫現象的原因分析
炸錫是助焊劑揮發特性、錫材質量、工藝參數、基材清潔度等多因素共同作用的結果，排查時需優先檢查助焊劑狀態（揮發物、吸潮）、錫線 / 錫球氧化情況，再優化焊接溫度、壓力等參數，同...
芯片收縮對功率半導體器件封裝領域發展的影響
在功率半導體邁向180-250 nm先進節點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續收縮已從單純的尺寸微縮演變為一場跨材料-工藝-封裝-系統的革命：銅-釕-鉬多元金屬化、...
詳解電力電子器件的芯片封裝技術
電力電子器件作為現代能源轉換與功率控制的核心載體，正經歷著從傳統硅基器件向SiC等寬禁帶半導體器件的迭代升級，功率二極管、IGBT、MOSFET等器件的集成化與高性能化發展，推動著封裝技...
詳解芯片封裝的工藝步驟
芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經過...
?三維集成電路的TSV布局設計
在三維集成電路設計中，TSV（硅通孔）技術通過垂直互連顯著提升了系統集成密度與性能，但其物理尺寸效應與寄生參數對互連特性的影響已成為設計優化的核心挑戰。...
今日看點丨英偉達為中國特供B30芯片將亮相；富士康印度廠再次召回300中國工程
中國算力平臺全面貫通，智算規模有望長超四成 ? 近日，據中國算力大會數據，中國算力平臺正式完成山西、遼寧、上海、江蘇、浙江、山東、河南、青海、寧夏、新疆10個省區市分平臺的接入...
套刻精度已達2μm，芯碁微裝直寫光刻設備獲頭部封測企業訂單
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）宣布，公司面 向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列 已獲得重大市場突破。公司已與...
聯訊儀器IPO：1.6T光模塊測試全球第二家，募資20億押注高端測試設備
電子發燒友網綜合報道，8月15日，蘇州聯訊儀器股份有限公司（以下簡稱聯訊儀器）科創板上市申請獲得上交所受理。 聯訊儀器 是國內領先的高端測試儀器設備企業，主營 產品 為 電子測量儀...
光電共封裝技術的實現方案
數據中心網絡架構正在經歷向光電共封裝（CPO）交換機的根本性轉變，這種轉變主要由其顯著的功耗效率優勢所驅動。在OFC 2025展會上，這一趨勢變得極為明顯，從Jensen Huang在GTC 2025上的演示到...
先進Interposer與基板技術解析
傳統封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數納米量級，但傳統印刷線路板技術仍局限于20到30微米的線寬。這種三個數量級的差距造成...
今日看點丨傳英偉達暫停為中國市場定制H20；估值10億美元的Character.AI公司或將
英偉達 暫停為中國市場定制 H20 據《The Information》周四援引兩位直接了解情況的人士的話報道稱，英偉達已告知其部分零部件供應商暫停與專為中國市場定制的 AI 芯片 H20 相關的生產工作。但我...
手機SoC邁入“百TOPS”時代！蘋果、高通和聯發科新芯前瞻，誰是真香之選？
目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發布前期，SoC芯...
今日看點丨芯碁微裝直寫光刻設備批量導入國內多家封測龍頭；英特爾首個機架
芯碁微裝直寫光刻設備批量導入國內多家封測龍頭 ? 8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內頭部封測企業簽訂采購...
淺談3D封裝與CoWoS封裝
自戈登·摩爾1965年提出晶體管數量每18-24個月翻倍的預言以來，摩爾定律已持續推動半導體技術跨越半個世紀，從CPU、GPU到專用加速器均受益于此。...
半導體清洗機如何優化清洗效果
一、工藝參數精細化調控1.化學配方動態適配根據污染物類型（有機物/金屬離子/顆粒物）設計階梯式清洗方案。例如：去除光刻膠殘留時采用SC1配方（H?O?:NH?OH=1:1），配合60℃恒溫增強氧化...
2025-08-20 標簽：清洗設備 1476
小芯片(Chiplet)技術的商業化：3大支柱協同與數據驅動的全鏈條解析
半導體行業正站在一個十字路口。當人工智能迎來爆發式增長、計算需求日趨復雜時，小芯片（Chiplet）技術已成為撬動下一代創新的核心驅動力。然而，這項技術能否從小眾方案躍升為行業標...
環旭電子談異質整合驅動MCU應用新格局
在2025年8月8日，這個別具意義的父親節，一場關乎未來智慧控制核心的思辨，于DIGITIMES所舉辦的【智控未來，MCU再進化】微控制器論壇中熱烈展開，該活動匯集許多系統整合領域的代表性企業如...
封裝技術在傳感器行業的具體應用
隨著物聯網(IoT)、智能制造和智能穿戴設備的快速發展，傳感器作為數據采集的關鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進封裝技術正在為傳感器領域帶來革命性的變革，不僅提升了傳感器...
一文讀懂 | 晶圓圖Wafer Maps：半導體數據可視化的核心工具
在精密復雜的半導體制造領域，海量數據的有效解讀是提升產能、優化良率的關鍵。數據可視化技術通過直觀呈現信息，幫助工程師快速識別問題、分析規律，而晶圓圖正是這一領域中最具影響...
一文讀懂 | 關于半導體制造數據的那些事兒
在精密復雜的半導體制造生態中，數據如同“血液”般貫穿始終，支撐著質量管控、良率提升與產品可靠性保障。深耕行業30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設計到系統級測試全流程的...
半導體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預測性洞察
隨著半導體封裝復雜性的提升與節點持續縮小，缺陷檢測的難度呈指數級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現的細微差異，又不能犧牲生產吞吐量——這一矛盾已成為行業發展的核心挑...
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