文章來源：半導體與物理

原文作者：jjfly686

本文介紹了芯片封裝的類型與流程。

芯片封裝是半導體制造過程中至關重要的一步，它不僅保護了精密的硅芯片免受外界環境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過一系列復雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來，經過處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設備中的組件。

晶圓減薄

在進行封裝之前，通常需要對硅片進行減薄處理。這是因為較薄的硅片更容易進行后續的切割和加工，還有助于多個die封裝在一起。背面減薄技術主要包括磨削、研磨、干式拋光、化學機械平坦工藝（CMP）、常壓等離子腐蝕等方法。

切割工藝：DBG與DBT

為了減少硅片減薄過程中的翹曲問題及劃片引起的芯片邊緣損害，有兩種改進的切割工藝：先切割后減薄(DBG)和減薄切割法(DBT)。

芯片貼裝：固定芯片的方法

將IC芯片固定于封裝基板或引腳架上的過程被稱為芯片貼裝。常用的工藝包括：

共晶粘貼法：利用金-硅合金在高溫下熔合的特點實現固定。

焊接粘貼法：使用鉛錫合金焊接。

導電膠粘貼法：適用于塑料封裝，使用高分子聚合物作為粘合劑。

玻璃膠粘貼法：采用玻璃材料進行粘合。

芯片互連：連接內部與外部世界

芯片互連是指將芯片焊區與封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線相連接的過程。這可以通過以下幾種技術實現：

打線鍵合技術（WB）：如超聲波鍵合、熱壓鍵合和熱超聲波鍵合。

載帶自動鍵合技術（TAB）：一次性完成所有接口的連接。

倒裝芯片鍵合技術（FCB）：直接將芯片焊區與基板焊區相連，減少了信號傳輸的距離，提高了效率。

成型技術：給芯片穿上“外衣”

成型技術指的是將芯片與引線框架一起封裝起來，以提供物理保護并便于安裝。根據材料的不同，可分為金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。

后處理步驟

去飛邊毛刺：去除封裝過程中產生的多余材料，確保表面光滑。

上焊錫：為引腳涂覆焊錫，便于后續焊接。

切筋成型：將引腳彎曲成特定形狀，方便裝配。

打碼：在封裝模塊上印上制造商信息、國家代碼和器件代碼等，以便識別和追蹤