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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別,基底和外殼、引線的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S出來的是一塊塊從晶圓上劃下來的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡單示意出其封裝的過程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過測試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤)跟外部的管腳通過焊接連接起來,然后埋入樹脂,用塑料管殼密封起來,形成芯片整體。
專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強(qiáng)型散熱應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下(Source-down)封裝,并集成了創(chuàng)...
近年來,芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝技術(shù)受到了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注,F(xiàn)PGA(如賽靈思與臺積電合作的Virtex系列)、微處理器(如AMD的EPYC系列、英特爾的...
通過特定方法驗(yàn)證T2PAK封裝散熱設(shè)計(jì)的有效性
盡管這些方案能有效降低PCB熱阻,但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下,頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過器件頂部高效散熱,無需額外的高成本制造...
半導(dǎo)體“倒裝芯片(Flip - Chip)”焊界面退化的詳解;
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
安森美T2PAK封裝功率器件換流回路設(shè)計(jì)建議
T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面:T2PAK封裝詳解:全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù);焊接注意事項(xiàng):...
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安森美T2PAK封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)
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STM32L072xx 超低功耗32位MCU,基于ArmR的Cortex-M0+規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2026-03-20 標(biāo)簽:mcu封裝
FS60N03 N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET數(shù)據(jù)表立即下載
類別:IC datasheet pdf 2025-09-23 標(biāo)簽:電阻MOSFET封裝
40V耐壓輸入,低功耗3uA,SOT89封裝的78L05,FS6513芯片立即下載
類別:電子資料 2025-06-26 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-06-04 標(biāo)簽:原理圖pcb封裝
FH155C6A30電子開關(guān)芯片中文手冊立即下載
類別:IC中文資料 2025-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝電子開關(guān)
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-05-22 標(biāo)簽:pcb封裝
雙向檢測開關(guān)之爭:參數(shù)、壽命、工藝測評 ALPS SPVT110201 VS 國產(chǎn)替換TONEVEE KFC-VT-318BZ
在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中,檢測開關(guān)雖小,卻直接影響產(chǎn)品的可靠性與用戶體驗(yàn)。本文選取兩款市面上常見的雙向檢測開關(guān)——日本ALPS的SPVT110201與國產(chǎn)品牌T...
華宇電子亮相2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會
3月23日,2026中國半導(dǎo)體先進(jìn)封測大會正式舉辦,華宇電子受邀精彩亮相,聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享,與行業(yè)精英共探后摩爾時(shí)代先進(jìn)封...
一、封裝尺寸:從微型化到功率化的全覆蓋 順絡(luò)電子作為全球領(lǐng)先的磁性元件供應(yīng)商,其電感產(chǎn)品線覆蓋了從超微型射頻電感到大功率功率電感的完整規(guī)格體系。封裝尺寸...
新品首發(fā)! 五場演講!御微半導(dǎo)體在SEMICON China等你來撩!
2026年3月25日至27日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕。作為國內(nèi)光學(xué)量檢測裝備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企...
頂部冷卻(TOLT)封裝:重塑高密度AI機(jī)柜的導(dǎo)熱路徑與電學(xué)架構(gòu)
頂部冷卻(TOLT)封裝:重塑高密度AI機(jī)柜的導(dǎo)熱路徑與電學(xué)架構(gòu) 1. 引言:2026年人工智能算力硬件的功率密度悖論與破局 隨著全球技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施深度邁...
從“微”到“精”,半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的“毫厘之戰(zhàn)”與電子生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)階革命
2026年3月25至27日,2026慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica Shanghai)將在上海新國際博覽中心(E1-E5, W1-...
2026-03-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝電子生產(chǎn)設(shè)備 561 0
VOOHU——工業(yè)級千兆網(wǎng)絡(luò)變壓器選型要點(diǎn):從寬溫要求到封裝選擇
在工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)中,網(wǎng)絡(luò)變壓器雖小,卻承擔(dān)著信號隔離、阻抗匹配和共模噪聲抑制的關(guān)鍵任務(wù)。特別是對于需要在-40℃嚴(yán)寒戶外或85℃高溫機(jī)柜中穩(wěn)定工作的...
2026-03-20 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)變壓器 401 0
從微觀物性到工業(yè)應(yīng)用:解讀 負(fù)熱膨脹系數(shù)材料ULTEA 的核心物性數(shù)據(jù),看懂電子材料的硬實(shí)力
對于電子領(lǐng)域的精密材料而言,物性數(shù)據(jù)是其性能的“硬指標(biāo)”,直接決定了材料的應(yīng)用邊界、適配場景和使用效果。ULTEA作為工業(yè)級負(fù)熱膨脹填充劑,其兩大規(guī)格W...
打破熱脹冷縮常識!負(fù)熱膨脹材料 ULTEA 的微觀奧秘與電子領(lǐng)域價(jià)值
在電子制造領(lǐng)域,熱脹冷縮是工程師們避不開的“難題”——精密器件的微小尺寸偏差,都可能因材料熱膨脹系數(shù)不匹配引發(fā)封裝失效、焊點(diǎn)開裂、氣密性破壞等問題。而負(fù)...
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