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標簽 > 先進封裝
先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統級封裝技術指標一代比一代先進。現在涌現了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封裝等。
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奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯能力升級
2026年3月25日，中國上海——3月25日至27日，中國半導體行業年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領軍企業A...
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業質量管理從業者，旨在業余時間不定期的分享半導體行業中的：產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用...
臺積電如何為 HPC 與 AI 時代的 2.5D/3D 先進封裝重塑熱管理
隨著半導體封裝不斷邁向 2.5D、3D 堆疊以及異構集成，熱管理已成為影響性能、可靠性與量 產能力的關鍵因素之一。面向高性能計算（HPC）和人工智能（A...
鉻銳特實業|探討超細間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關鍵技術。分析間距縮小至40-55μm時的流動性、空洞...
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到目前為止，我們已經了解了如何將芯片翻轉焊接到具有 FR4 核心和有機介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級封裝技術。所謂2.1D/2.3D ...
玻璃基板正在改變半導體封裝產業，通過提供優異的電氣和機械性能來滿足人工智能和高性能計算應用不斷增長的需求。隨著摩爾定律持續放緩，通過先進封裝實現系統集成...
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三月氣溫微涼，滬上芯潮火熱。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新國際博覽中心盛大啟幕，半導體精英齊聚申城，舉力共促產業前行。
當前，由生成式人工智能與大模型訓練引爆的算力海嘯，正以前所未有的強度驅動著HBM等先進封裝技術的迭代與產能擴張，不僅刺激了高端半導體制造裝備的旺盛需求，...
3月25日，長電科技董事、首席執行長，SEMI全球董事鄭力出席在上海舉辦的全球規模最大、規格最高的半導體盛會——SEMICON China 2026，并...
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上海2026年3月19日 /美通社/ -- Yole預測，2030年全球先進封裝市場規模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達37%。隨著人...
2026-03-19 標簽：先進封裝 87 0
奧芯明將亮相SEMICON China 2026， 先進封裝賦能智能芯片變革
2026年3月18日，中國上海——全球半導體行業年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國...
Wolfspeed發布300mm碳化硅AI數據中心先進封裝平臺
全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技...
2026年3月10日，先進封裝開發者大會——機器人與汽車芯片專場在長電科技汽車電子(上海)有限公司舉辦。大會聚焦面向汽車與具身智能應用場景的先進封裝關鍵...
2026年AI芯片破局指南：晶圓廠不再是瓶頸，先進封裝才是核心勝負手
2026年初，全球半導體產業迎來了一個標志性的拐點：臺積電CoWoS先進封裝產能缺口超過30%，日月光等行業巨頭宣布封裝服務全線漲價30%，多家AI芯片...
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