芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國內(nèi)多家封測龍頭
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8月19日,芯碁微裝宣布,其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單,產(chǎn)品主要應(yīng)用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。
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隨著人工智能、高性能計算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長,市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,精準(zhǔn)把握市場趨勢,推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏需求,顯著提高整體封裝良率。
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此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認可,標(biāo)志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達到業(yè)界領(lǐng)先水平。基于此,并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃,公司預(yù)計從今年年底到明年,訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢,其規(guī)模有望再上一個新臺階。
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首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始,陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求,加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。
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消息稱美國政府考慮入股美光、三星和臺積電
據(jù)路透社報道,兩位消息人士透露,美國商務(wù)部長霍華德?盧特尼克正在研究聯(lián)邦政府通過《芯片法案》資金換取芯片制造商股權(quán)的可能性。盧特尼克正在探索美國如何通過《芯片法案》資金換取美光、臺積電和三星等公司的股權(quán)。目前,大部分資金尚未發(fā)放。
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一位白宮官員和一位知情人士稱,盧特尼克正在考慮在英特爾獲得現(xiàn)金補貼的情況下?lián)Q取其股權(quán)。白宮新聞秘書卡羅琳?利維特周二確認,盧特尼克正在與英特爾商討一項協(xié)議,讓美國政府獲得 10% 的股權(quán)。她對記者說:“總統(tǒng)希望從國家安全和經(jīng)濟的角度優(yōu)先考慮美國的需求,這是一個前所未有的創(chuàng)意。”
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盡管盧特尼克此前表示,美國政府不會干預(yù)英特爾的運營,但此類投資將是史無前例的,并將開啟美國對大型企業(yè)施加影響的新時代。過去,美國曾通過持股為企業(yè)提供資金,以增強經(jīng)濟動蕩和不確定性時期的信心。
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去年年底,美國商務(wù)部最終確定了對三星、美光和臺積電的補貼,分別為 47.5 億美元、62 億美元和 66 億美元,以支持它們在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體。今年 6 月,盧特尼克表示,該部門正在重新協(xié)商前總統(tǒng)拜登對半導(dǎo)體企業(yè)的補貼,稱這些補貼“過于慷慨”。他當(dāng)時提到,美光已同意增加在美國芯片工廠的支出。
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英特爾首個機架級 AI 芯片:Jaguar Shores 樣品曝光
近日,業(yè)內(nèi)科技媒體 WccfTech發(fā)布博文稱英特爾新一代 AI 芯片“Jaguar Shores”測試樣品曝光,該芯片采用 18A 工藝和 HBM4 高帶寬內(nèi)存,封裝尺寸高達 92.5 毫米 x 92.5 毫米,支持機架級部署。測試板上集成了四個計算芯片塊(Tile)和八組 HBM 存儲接口,具備強悍的數(shù)據(jù)吞吐能力。
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“Jaguar Shores”是一款面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用的產(chǎn)品,主要為 AI 推理和訓(xùn)練任務(wù)提供強勁算力支持,將采用先進的 18A 制程工藝,并集成最新一代 HBM4 高帶寬內(nèi)存。
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“Jaguar Shores”被定位為英特爾首個機架級(Rack-Scale,指可在數(shù)據(jù)中心機架內(nèi)整體部署的硬件解決方案,適用于大規(guī)模計算應(yīng)用)AI 平臺,有望與英特爾即將發(fā)布的 Diamond Rapids Xeon 服務(wù)器處理器協(xié)同工作,支持企業(yè)級和云端 AI 工作負載。
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浙江安諾半導(dǎo)體6.7億元封測中心項目正式投產(chǎn)
近日,浙江安諾邏輯科技有限公司半導(dǎo)體封測中心建設(shè)項目舉行投產(chǎn)儀式。
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項目位于新埭鎮(zhèn)創(chuàng)新路288號,占地面積33.6畝,總建筑面積約4.8萬平方米。項目在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上進行產(chǎn)業(yè)升級,投資購買先進生產(chǎn)設(shè)備,打造全新的自動化生產(chǎn)線,完善芯片封裝技術(shù),實現(xiàn)具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝產(chǎn)能建設(shè)。項目建成后形成年產(chǎn)100億顆芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計今年年底之前企業(yè)升規(guī),產(chǎn)值破億元。
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該項目由浙江安諾邏輯科技有限公司的全資股東成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè),成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)、專注,并充滿活力的中國本土模擬 IC 設(shè)計公司。產(chǎn)品線以DC-DC 系列為核心,并提供電源管理IC、鋰電保護 IC、馬達驅(qū)動等多種模擬功率類IC產(chǎn)品。
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晶豐明源計劃32.83億元收購充電芯片制造商易沖科技
上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“晶豐明源”)近期發(fā)布公告稱,計劃以32.83億元人民幣(4.57億美元)收購中國一家無線充電芯片制造商易沖科技的100%股權(quán),以進一步擴大其產(chǎn)品組合并增強競爭力。
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晶豐明源發(fā)布了關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金申請的審核問詢函回復(fù)的公告。晶豐明源擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買四川易沖科技有限公司100%股權(quán),同時募集配套資金。本次交易完成后,易沖科技將成為上市公司的全資子公司。
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公告稱,2025年7月3日,晶豐明源收到上海證券交易所出具的《關(guān)于上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金申請的審核問詢函》(上證科審(并購重組)〔2025〕21 號)(以下簡稱“《審核問詢函》”)。公司及相關(guān)中介機構(gòu)根據(jù)《審核問詢函》的要求,就相關(guān)事項進行了逐項說明、論證和回復(fù),并對本次交易草案進行了相應(yīng)的修訂、補充和完善。
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公告稱,本次交易尚需滿足多項條件后方可實施,包括但不限于上海證券交易所審核通過、中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊等。本次交易能否取得上述批準(zhǔn)和注冊,以及最終取得審核通過和同意注冊的時間均存在不確定性。
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宏微科技:子公司芯動能獲新能源車企SiC MOSFET項目定點
近日,宏微科技發(fā)布公告稱,公司控股子公司常州芯動能半導(dǎo)體有限公司(簡稱“芯動能”)于近日收到國內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點通知書,確定芯動能作為該車企客戶SiC MOSFET器件項目的供應(yīng)商。
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宏微科技表示,該車企客戶是國內(nèi)領(lǐng)先的高端自主汽車品牌,此次項目定點體現(xiàn)了客戶對公司研發(fā)能力、供應(yīng)鏈能力及產(chǎn)品質(zhì)量的認可,進一步擴大了公司在SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的配套份額,鞏固和提高了公司的市場競爭力;如后續(xù)訂單陸續(xù)順利轉(zhuǎn)化,預(yù)計將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
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公告稱,截至公告披露日,公司尚未與上述車企客戶簽訂正式銷售合同,合同簽署時間及履約安排尚存在不確定性。
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8月19日,芯碁微裝宣布,其面向中道領(lǐng)域的晶圓級及板級直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)簽訂采購訂單,產(chǎn)品主要應(yīng)用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。
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隨著人工智能、高性能計算等應(yīng)用的爆發(fā)式增長,市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累,精準(zhǔn)把握市場趨勢,推出的設(shè)備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏需求,顯著提高整體封裝良率。
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此次獲得多家國內(nèi)頭部封測企業(yè)的認可,標(biāo)志著芯碁微裝的產(chǎn)品性能與可靠性已達到業(yè)界領(lǐng)先水平。基于此,并結(jié)合目前的市場反饋和業(yè)務(wù)規(guī)劃,公司預(yù)計從今年年底到明年,訂單量將呈現(xiàn)持續(xù)批量增長趨勢,其規(guī)模有望再上一個新臺階。
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首批設(shè)備預(yù)計于今年底開始,陸續(xù)投入客戶的量產(chǎn)線。這將有力支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求,加速高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化進程。
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消息稱美國政府考慮入股美光、三星和臺積電
據(jù)路透社報道,兩位消息人士透露,美國商務(wù)部長霍華德?盧特尼克正在研究聯(lián)邦政府通過《芯片法案》資金換取芯片制造商股權(quán)的可能性。盧特尼克正在探索美國如何通過《芯片法案》資金換取美光、臺積電和三星等公司的股權(quán)。目前,大部分資金尚未發(fā)放。
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一位白宮官員和一位知情人士稱,盧特尼克正在考慮在英特爾獲得現(xiàn)金補貼的情況下?lián)Q取其股權(quán)。白宮新聞秘書卡羅琳?利維特周二確認,盧特尼克正在與英特爾商討一項協(xié)議,讓美國政府獲得 10% 的股權(quán)。她對記者說:“總統(tǒng)希望從國家安全和經(jīng)濟的角度優(yōu)先考慮美國的需求,這是一個前所未有的創(chuàng)意。”
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盡管盧特尼克此前表示,美國政府不會干預(yù)英特爾的運營,但此類投資將是史無前例的,并將開啟美國對大型企業(yè)施加影響的新時代。過去,美國曾通過持股為企業(yè)提供資金,以增強經(jīng)濟動蕩和不確定性時期的信心。
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去年年底,美國商務(wù)部最終確定了對三星、美光和臺積電的補貼,分別為 47.5 億美元、62 億美元和 66 億美元,以支持它們在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體。今年 6 月,盧特尼克表示,該部門正在重新協(xié)商前總統(tǒng)拜登對半導(dǎo)體企業(yè)的補貼,稱這些補貼“過于慷慨”。他當(dāng)時提到,美光已同意增加在美國芯片工廠的支出。
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英特爾首個機架級 AI 芯片:Jaguar Shores 樣品曝光
近日,業(yè)內(nèi)科技媒體 WccfTech發(fā)布博文稱英特爾新一代 AI 芯片“Jaguar Shores”測試樣品曝光,該芯片采用 18A 工藝和 HBM4 高帶寬內(nèi)存,封裝尺寸高達 92.5 毫米 x 92.5 毫米,支持機架級部署。測試板上集成了四個計算芯片塊(Tile)和八組 HBM 存儲接口,具備強悍的數(shù)據(jù)吞吐能力。
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“Jaguar Shores”是一款面向數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級應(yīng)用的產(chǎn)品,主要為 AI 推理和訓(xùn)練任務(wù)提供強勁算力支持,將采用先進的 18A 制程工藝,并集成最新一代 HBM4 高帶寬內(nèi)存。
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“Jaguar Shores”被定位為英特爾首個機架級(Rack-Scale,指可在數(shù)據(jù)中心機架內(nèi)整體部署的硬件解決方案,適用于大規(guī)模計算應(yīng)用)AI 平臺,有望與英特爾即將發(fā)布的 Diamond Rapids Xeon 服務(wù)器處理器協(xié)同工作,支持企業(yè)級和云端 AI 工作負載。
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浙江安諾半導(dǎo)體6.7億元封測中心項目正式投產(chǎn)
近日,浙江安諾邏輯科技有限公司半導(dǎo)體封測中心建設(shè)項目舉行投產(chǎn)儀式。
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項目位于新埭鎮(zhèn)創(chuàng)新路288號,占地面積33.6畝,總建筑面積約4.8萬平方米。項目在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上進行產(chǎn)業(yè)升級,投資購買先進生產(chǎn)設(shè)備,打造全新的自動化生產(chǎn)線,完善芯片封裝技術(shù),實現(xiàn)具有高技術(shù)附加值半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝產(chǎn)能建設(shè)。項目建成后形成年產(chǎn)100億顆芯片的生產(chǎn)能力,預(yù)計今年年底之前企業(yè)升規(guī),產(chǎn)值破億元。
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該項目由浙江安諾邏輯科技有限公司的全資股東成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司投資建設(shè),成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司是一家專業(yè)、專注,并充滿活力的中國本土模擬 IC 設(shè)計公司。產(chǎn)品線以DC-DC 系列為核心,并提供電源管理IC、鋰電保護 IC、馬達驅(qū)動等多種模擬功率類IC產(chǎn)品。
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晶豐明源計劃32.83億元收購充電芯片制造商易沖科技
上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“晶豐明源”)近期發(fā)布公告稱,計劃以32.83億元人民幣(4.57億美元)收購中國一家無線充電芯片制造商易沖科技的100%股權(quán),以進一步擴大其產(chǎn)品組合并增強競爭力。
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晶豐明源發(fā)布了關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金申請的審核問詢函回復(fù)的公告。晶豐明源擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買四川易沖科技有限公司100%股權(quán),同時募集配套資金。本次交易完成后,易沖科技將成為上市公司的全資子公司。
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公告稱,2025年7月3日,晶豐明源收到上海證券交易所出具的《關(guān)于上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金申請的審核問詢函》(上證科審(并購重組)〔2025〕21 號)(以下簡稱“《審核問詢函》”)。公司及相關(guān)中介機構(gòu)根據(jù)《審核問詢函》的要求,就相關(guān)事項進行了逐項說明、論證和回復(fù),并對本次交易草案進行了相應(yīng)的修訂、補充和完善。
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公告稱,本次交易尚需滿足多項條件后方可實施,包括但不限于上海證券交易所審核通過、中國證券監(jiān)督管理委員會同意注冊等。本次交易能否取得上述批準(zhǔn)和注冊,以及最終取得審核通過和同意注冊的時間均存在不確定性。
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宏微科技:子公司芯動能獲新能源車企SiC MOSFET項目定點
近日,宏微科技發(fā)布公告稱,公司控股子公司常州芯動能半導(dǎo)體有限公司(簡稱“芯動能”)于近日收到國內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點通知書,確定芯動能作為該車企客戶SiC MOSFET器件項目的供應(yīng)商。
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宏微科技表示,該車企客戶是國內(nèi)領(lǐng)先的高端自主汽車品牌,此次項目定點體現(xiàn)了客戶對公司研發(fā)能力、供應(yīng)鏈能力及產(chǎn)品質(zhì)量的認可,進一步擴大了公司在SiC產(chǎn)品領(lǐng)域的配套份額,鞏固和提高了公司的市場競爭力;如后續(xù)訂單陸續(xù)順利轉(zhuǎn)化,預(yù)計將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
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公告稱,截至公告披露日,公司尚未與上述車企客戶簽訂正式銷售合同,合同簽署時間及履約安排尚存在不確定性。
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