制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
軟銀豪擲20億美元救場！英特爾迎生死時刻，特朗普政府擬成最大股東
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）在經歷多年技術瓶頸與市場挑戰后，英特爾正步入一個決定命運的關鍵轉折點——日本軟銀集團豪擲20億美元戰略注資，美國特朗普政府亦醞釀入股。這不僅為這...
詳解塑封工藝的流程步驟
塑封是微電子封裝中的核心環節，主要作用是保護封裝內部的焊線、芯片、布線及其他組件免受外界熱量、水分、濕氣和機械沖擊的損害，同時增強封裝的機械強度，便于后續貼片操作。按封裝...
Broadcom光電共封裝技術解析
光電共封裝（Co-Packaged Optics，CPO）代表了光互連技術的新發展方向，這種技術將光學器件直接集成到電子線路的同一封裝內。傳統光模塊依賴于通過各種接口連接的獨立組件，而CPO技術通過直接...
晶圓清洗后的干燥方式
晶圓清洗后的干燥是半導體制造中的關鍵步驟，其核心目標是在不損傷材料的前提下實現快速、均勻且無污染的脫水過程。以下是主要干燥方式及其技術特點：1.旋轉甩干（SpinDrying）原理：將清...
產能狂飆！華虹Q2營收增長18.3%，九廠爬坡+并購華力微
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）8月18日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹公司”）發布停牌公告，宣布公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡...
DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析
在電子設備的散熱設計中，熱阻（Thermal Resistance）是一個至關重要的物理量，它定量描述了材料或系統對熱量傳遞的阻礙能力。從本質上看，熱阻是熱傳遞路徑上的“阻力標尺”，其作用可類比...
森國科650V/10A SiC二極管的七大封裝形態
第三代半導體碳化硅功率器件領軍企業森國科推出的碳化硅二極管 KS10065（650V/10A），針對不同場景的散熱、空間及絕緣要求，提供7種封裝形態，靈活覆蓋車規、工業電源、消費電子三大領域。...
森國科推出SOT227封裝碳化硅功率模塊
碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統級可靠性，為新能源發電、工業電源及電動汽車等...
MEMS封裝的需求與優化方案
當前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關設備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實現廣泛的商業化落地，其中一個重要原因便是 MEMS 器件的封裝問題尚未得到妥善解決。MEMS 封裝...
積層多層板的歷史、特點和關鍵技術
積層多層板的制作方式是在絕緣基板或傳統板件（雙面板、多層板）表面交替制作絕緣層、導電層及層間連接孔，通過多次疊加形成所需層數的多層印制板。...
中國有了自己的“一位難求”國際化半導體展
整個地球村的微電子類展會，尚未開幕就無展位可賣的數下來一只手都用不完，在這屈指可數者中就有中國身影，而且是中國人自己可控的國際化半導體展——將于9月4日至6日在無錫太湖國際博...
2025-08-15 標簽： 1100
今日看點丨全國首臺國產商業電子束光刻機問世；智元機器人發布行業首個機器
全國首臺國產商業電子束光刻機問世，精度比肩國際主流 ? 近日，全國首臺國產商業電子束光刻機"羲之"在浙大余杭量子研究院完成研發并進入應用測試階段。該設備精度達到0.6nm，線寬...
屹唐起訴應用材料！前員工跳槽引發“泄密門”
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，屹唐股份指控應用材料侵權，一場由前員工跳槽引發的商業秘密之爭成為業界關注的焦點。加之此前臺積電2納米核心技術泄密等事件、華為起訴尊湃等侵...
KEYSIGHT SYSWELD焊接仿真軟件在焊接行業的應用
焊接是汽車、航空航天與重型裝備等行業的核心工藝，對精度與質量的要求極高。然而，在保障效率、質量與成本的同時優化焊接工藝，始終是一項復雜的挑戰。新設計的驗證需要深刻理解材料...
半導體制造潔凈室防震基座施工管理：三階段的精密筑造-江蘇泊蘇系統集成有
半導體制造潔凈室的防震基座，是支撐光刻機等納米級精密設備穩定運行的 “神經中樞”。其施工管理需在防震性能、潔凈標準與工程精度之間找到完美平衡，而這種平衡的實現，貫穿于施工...
創飛芯40nm eNT嵌入式eFlash IP通過可靠性驗證
珠海創飛芯科技有限公司在非易失性存儲技術領域再獲突破——基于40nm標準工藝平臺開發的eNT嵌入式eFlash IP已通過可靠性驗證！這一成果進一步展現了創飛芯科技有限公司在先進工藝節點上的...
《人民日報：智能制造裝備亮眼表現因何來》：今年上半年中國傳感器市場規模
近日，《人民日報》刊發《智能制造裝備亮眼表現因何來》，內容中提及我國傳感器產業的幾項關鍵數據： 今年上半年，中國傳感器市場規模突破2000億元，智能傳感器市場規模突破1600億元，其...
TGV技術：推動半導體封裝創新的關鍵技術
隨著半導體行業的快速發展，芯片制造技術不斷向著更高的集成度、更小的尺寸和更高的性能邁進。在這一過程中，封裝技術的創新成為了推動芯片性能提升的關鍵因素之一。TGV（玻璃通孔）技...
半導體封裝清洗工藝有哪些
半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關鍵環節，主要涉及去除污染物、改善表面狀態及為后續工藝做準備。以下是主流的清洗技術及其應用場景：一、按清洗介質分類濕法清...
全球市占率35%，國內90%！芯上微裝第500臺步進光刻機交付
? 電子發燒友網綜合報道，近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，英文簡稱：AMIES）第500臺步進光刻機成功交付，并舉辦了第500臺 步進光刻機 交付儀式。 ? ? 光刻是半導體...
3D封裝的優勢、結構類型與特點
近年來，隨著移動通信和便攜式智能設備需求的飛速增長及性能的不斷提升，對半導體集成電路性能的要求日益提高。然而，當集成電路芯片特征尺寸持續縮減至幾十納米，乃至最新量產的 5...
不同的PCB制作工藝的流程細節
半加成法雙面 PCB 工藝具有很強的代表性，其他類型的 PCB 工藝可參考該工藝，并通過對部分工藝步驟和方法進行調整而得到。下面以半加成法雙面 PCB 工藝為基礎展開詳細說明。其具體制作工藝...
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