打通12英寸晶圓物流“大動脈”：新施諾2025灣芯展獲卓越企...
2025年10月15日-17日，2025灣區半導體產業生態博覽會（灣芯展）在深圳會展中心隆重舉辦。蘇州新施諾半導體設備有限公司攜自主研發的AMHS天車系統亮相灣芯展，現場展示OHT（天車系統）真實運行效果。 本屆灣芯展，新施諾榮獲“2025‘灣芯獎’之卓越企業獎”，該獎項在深圳市人民政府、深圳市發展和改革委員會、中國國際工程咨詢有限公司的指導下，由行業領袖、權威學者及資深專家組成專業評審委員會，結合專業觀眾公開投票綜合評選。 （新施諾榮
Altera進一步擴展 Agilex? FPGA 產品組合，...
Altera 首席執行官 Raghib Hussain 表示：“現階段，Altera 專注于 FPGA 解決方案的運營與發展，使我們能夠以更快的速度、更高的敏捷性推動創新，更緊密地與客戶互動，并快速響應市場變化。同時，通過持續投入渠道與生態合作伙伴建設，穩步升級全棧 FPGA 產品與工具，我們也正讓 FPGA 技術變得更易獲取和使用。Altera 致力于通過高性能、低延遲、能效優化的架構，加速客戶在邊緣 AI 和嵌入式應用中的工作負載處理，推動其更快實現差異化，并高效將下一代解決方案推向市場。”
摩爾斯微電子攜手萬創科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配...
摩爾斯微電子攜手萬創科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108...
青禾晶元發布全球首臺獨立研發C2W&W2W雙...
2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設備SAB8210CWW上，將技術實力展現得淋漓盡致。 具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點優勢： l雙模工藝集成：設備采用高度靈活的模塊化設計，支持C2W和W2W雙模式混合鍵合，實現無縫適配研發與生產需求，提升設備使用率。 l多尺寸兼容：設備可兼容8寸和12寸晶圓，通過更換部件快速切
2025-03-12 標簽：鍵合 932
Power Integrations推出新款LLC開關IC，...
性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現高達98%的效率 ? 美國加利福尼亞州圣何塞，2025 年3 月5 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS?-2芯片組，可實現輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關技術和創新封裝，可提供高達1650W的連續輸出功率，效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和
2025-03-06 標簽：IC 690
康佳特重磅推出aReady.IoT
簡化物聯網連接：應用就緒型軟件構建模塊 ? 2025/2/11 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特擴展其應用就緒產品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。該產品提供強大的即用型軟件構建模塊，簡化從計算機模塊(COM) 到云端的安全物聯網連接。其主要目標是進一步簡化嵌入式技術的開發應用，加速創新。借助 aReady.IOT，用戶可專注于自身核心競爭力的開發，而康佳特負責降低其應用開發的復雜性，實現不同系統和設備之間的無縫通信和數
2025-02-11 標簽：康佳特 825
歌爾光學亮相SPIE 光波導刻蝕工藝新品首秀
近日，國際知名XR盛會SPIE AR|VR|MR在美國舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（國際光學工程學會）舉辦的知名XR行業盛會，現已連續舉辦十屆，活動聚焦于VR/AR硬件上游，涉及數字光學、近眼顯示、材料、顯示、光引擎等，每年都會吸引一大批研究學者、上游企業、意向客戶、投資者參與其中。今年有78家海內外展商參與了本次活動，氣氛相較于往年要顯得濃厚不少。海外展商不乏dispelix、肖特、谷歌、Meta Reality Labs等知名的AR企業/機構，對于國內展商，歌
2025-02-06 標簽：歌爾光學 883
光學領域新突破，歌爾光學發布DLP 3D打印光機模組
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學”）首次參展并發布其自主研發的DLP 3D打印光機模組，實現在光學領域的全新拓展。 隨著3D打印行業快速發展和對高精度打印需求的不斷增加，應用于3D打印設備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產品的質量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術方案
2025-02-06 標簽：歌爾光學 864
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell...
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell 2.0助力手機影像升級...
2025-02-05 標簽：格科 961
電機應用 | 基于LCP067AT33EU8的吸塵器、電鉆應...
在競爭日益激烈的市場環境中，高度集成化已成為提升產品核心競爭力的關鍵要素之一。領芯微電子敏銳洞察市場需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 這款芯片的一大顯著亮點在于，能夠將多種功能模塊集成在極為微小的空間內，有效減少了對外部組件的依賴。這一特性帶來了諸多優勢：一方面，大幅縮小了電路板所需的空間，為設備的小型化發展提供了有力支持；另一方面，降低了信號傳輸過程中的損耗，從而顯著提升了整體性能。此外，
2025-01-23 標簽：電機應用 1431
貿澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 91...
貿澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器...
2025-01-17 標簽：貿澤 1537
芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時代國產IP機遇與挑戰齊...
2024年，集成電路行業在變革與機遇中持續發展。面對全球經濟的新常態、技術創新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業如何在新的一年里保持競爭力并實現可持續發展？集成電路行業的IP領軍企業芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經驗與成果，展望未來的發展趨勢與機遇。 ? 在科技飛速發展的當下，人工智能正迎來爆發式增長，AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統的迅速進步，正加速推動萬物智能時代的到來。進入后
2025-01-16 標簽：芯耀輝 1804
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯合發布...
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯合發布量產級高階智駕功能...
2025-01-14 標簽：黑芝麻智能 1596
村田開發超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊
以匠心品質助力實現萬物互聯時代 物聯網強大的技術革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設備和系統，實現了數據的無縫流動和智能決策，從而推動了各行各業的轉型和升級。從制造業到安全作業保障，從交通物流到智慧城市，物聯網的應用無處不在。這種無縫連接的能力創造出更加智能和高效的生活方式。在這一過程中，全球導航衛星系統（GNSS）發揮了至關重要的作用，作為室外定位導航中最成熟的技術之一，無論是智能可穿
2025-01-10 標簽：村田 1403
移遠通信推出三款天線新品，以更加豐富的產品組合滿足客戶的多樣...
1月9日，在2025年國際消費電子產品展覽會 (CES) 期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出三款天線產品，包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天線YECT004W1A以及無源L波段、GNSS和銥星天線YFTA009E3AM，進一步豐富了移遠通信的模組天線產品組合。 ? ? 移遠通信COO張棟表示：“隨著此次三款全新天線的推出，我們的天線產品線再次得到擴充，為客戶帶來更加多樣化且貼合需求的選擇。與此同時，我們還可為客戶
2025-01-10 標簽：移遠通信 1722
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最...
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片...
2025-01-09 標簽：摩爾斯微電子 1503
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