(電子發燒友網報道 文/章鷹）近日，在微博上有博主爆料稱，9月國內將迎來四款新機的發布，包括華為Mate XTs、iPhone17系列、小米16系列和vivo X300系列。在新款強勁SoC芯片的加持下，9月份的新機大戰，AI手機的用戶們多了一份期盼。

Counterpoint預測，到2028年，GenAI智能手機將占全球智能手機出貨量的54%以上，存量將超過10億部。5G技術的日益普及將在GenAI普及中發揮至關重要的作用。5G 的高帶寬和低延遲使得用戶能夠順暢地訪問云端 AI 資源，從而促進了混合 GenAI 模式的應用，尤其是在中端智能手機上。中國手機品牌廠商正積極針對全球用戶開發大語言模型(LLM)。

目前的多款智能手機SoC已具備超過40 TOPS的計算能力。這種本地處理能力使得AI任務的執行更加快速和高效。2025年三大國際手機芯片巨頭下場，手機終端廠商的旗艦手機即將扎堆發布前期，SoC芯片在AI功能演進、異構架構和GPU、NPU升級方面，有哪些最新預測看點，本文進行分析。

蘋果iPhone17系列發布在即，A19/ A19 Pro聚焦能效比、AI功能升級

據科技媒體MarWorld報道，9月9日蘋果公司將發布新款iPhone17，包括標準版、Pro 版、Pro Max 版以及新款 Air 版，預購將于 9 月 12 日開啟，9 月 19 日正式發售。美國關稅可能導致iPhone17的基礎款的起售價從 799 美元上漲至 849 美元。有消息稱，iPhone 17 Air 將成為有史以來最輕薄的 iPhone，而 iPhone 17 Pro Max 可能配備迄今為止容量最大的電池。

外媒給出的iPhone17系列的配置當中，iPhone17配置A19芯片，iPhone17 Pro配置A19 Pro芯片，這兩款芯片再次為移動處理技術的突破性飛躍奠定了基礎。

有傳言稱，這些芯片巨頭將采用臺積電先進的 N3P 工藝，相比當前的 A18 系列，在性能和能效方面將實現顯著提升。A19 和 A19 Pro 芯片預計將采用臺積電的第三代 3 納米工藝（N3P），這是對 A18 系列所使用的 N3E工藝的優化升級。

根據臺積電 2025 年北美技術研討會公布的信息，N3P工藝相比 N3E，在相同頻率下功耗可降低 5%-10%。同時，它可為典型的混合邏輯、SRAM 與類比電路設計帶來約 4% 的晶體管密度提升，這也利于進一步挖掘能效潛力。

iPhone17標準版搭載A19芯片，是首款搭載ProMotion+息屏顯示的標準版手機。iPhone17 Pro系列將搭載滿血版A19 Pro芯片，標配12GB運存和最高 1TB 的存儲空間，三攝全面升級到4800萬像素，采用抗反射防刮屏幕。

從爆料信息看，A19芯片和A19 Pro芯片有望比A18芯片速度快15%，功耗可能降低多達30%，從而延長電池的續航時間。在最受關注的人工智能與神經網絡引擎實現升級，令計算攝影和增強現實等任務方面的性能得到提升。

A19 Pro的CPU頻率可能沖到4.4GHz（參考M4芯片趨勢），比A18 Pro的3.8GHz大幅提升，多核跑分有望突破8500分，GPU性能或提升20%。

據悉，A19芯片主打能效，預計性能提升10%，日常刷APP、拍照夠用，但 A19 Pro 可能會包含額外的內核或優化，以滿足 Pro 型號的更高要求，包括支持實時AR處理、4K視頻編輯和人工智能驅動的計算攝影。

A19系列預計會強化神經網絡引擎，可能升級到20核以上（A18是16核），本地運行AI模型更快。比如拍照實時優化、Siri響應更智能，甚至支持更復雜的AI繪畫工具。但對比安卓陣營的端側大模型，蘋果還是偏保守，畢竟隱私優先的策略限制了數據訓練。

海外博主曝光了iPhone 17 Pro Max的最新消息，電池首次破5000mAh，同時支持 25W 無線充電。邊框將從鈦金屬改為鋁制，背板也可能采用帶特殊涂層的金屬材質。相機系統大幅提升，后置 4800 萬像素長焦鏡頭，支持最高 8 倍光學變焦，且有可移動鏡頭系統實現 5 至 8 倍變焦切換；前置攝像頭升級至 2400 萬像素。搭載臺積電 3nm 工藝的 A19 Pro 芯片，配備 12GB 內存與 Wi-Fi 7 技術。

國金證券研報稱，iPhone 17有望在SoC芯片AI能力提升、散熱、FPC軟板、電池及后蓋等方面迎來升級及價值量提升。

高通驍龍8 Elite2：AI算力突破100TOPS，性能可能較上一代提升40%

海外媒體最新消息，第一批搭載高通下一代旗艦芯片驍龍8 Elite2的智能手機在9月份上市，小米16將是率先搭載該芯片的旗艦手機。高通官方確認，驍龍8 Elite2移動平臺將于2025年9月23日的驍龍峰會上正式亮相。

博主數碼閑聊站表示，小米16系列已經備案，這次入網備案的機型共有3款，新品將在9月份登場。其中6.3英寸版本的小米16 Pro綜合配置看齊6.8英寸版本，不僅擁有驍龍8 Elite 2旗艦平臺，同時配備了超大底主攝以及潛望長焦，還有大容量電池和無線充電。

面對蘋果和聯發科的強勢競爭，高通當仁不讓。高通驍龍8 Elite2移動平臺采用臺積電的3nm（N3P）工藝，這與蘋果的A19的工藝制程相同，在CPU架構上，高通驍龍8 Elite 2采用第二代全Oryon核心設計，具體配備為2顆超大核+6顆大核，形成2+6的八核心布局。

博主數碼閑聊站爆料，高通驍龍8 Elite 2的主頻是4.6GHz，專為三星Galaxy S26定制的版本主頻可能突破到4.74GHz，相比前代4.3GHz的峰值效率，不僅帶來更大的單核性能，也預示高通在高頻穩定性和功耗控制上的進步。GPU頻率在1.2GHz左右。驍龍8 Elite 2移動平臺預計將支持LPDDR6內存標準，提供更高的帶寬和更低的功耗。

在AI算力方面，驍龍8 Elite 2移動平臺集成的NPU性能有望從上一代的80TOPS提升到100TOPS甚至更高，算力足以支撐10B參數級別的大語言模型在手機端運行，實現端側智能。

應用于三星Galaxy系列的這款驍龍8 Elite 2芯片，設備在單核測試中取得了令人印象深刻的 3393 分，在多核測試中取得了 11515 分。雖然這些數字已經比上一代產品有了可喜的飛躍——單核性能比驍龍 8 Elite 提升了 8%，多核性能則大幅提升了 22%——但真正的亮點還在于細節。A19 Pro在單核測試的得分將超過 4,000，驍龍 8 Elite 2 的多核跑分超過 11,000，輕松超越了 A19 Pro 傳聞的 10,000 分。

高通驍龍8 Elite 2在安兔兔的綜合測試中，其總分可能首次突破400萬分大關，相比驍龍8 Elite移動平臺約280萬分，性能提升幅度超過40%。

聯發科：天璣9500可能采用“存算一體”架構，全新NPU令AI算力翻倍

作為全球手機芯片大廠聯發科，手機芯片業務占據一半的營收，手機芯片業務方面，聯發科估今年旗艦手機芯片營收將達30億美元，年增率超過40%，今年還將在9月22日推出最新旗艦級芯片天璣9500。

根據目前曝光的樣品信息，天璣9500搭載1顆3.23GHz的Travis超大核、3顆3.03GHz的Alto大核，以及4顆2.23GHz的Gelas中核，采用全新的「1+3+4」全大核CPU架構。其中Travis與Alto屬于Arm最新的Cortex-X9系列核心，支持SME指令集，Gelas則是新一代的Arm Cortex-A7系列大核。

根據市場最新消息，天璣9500芯片將導入全新的NPU架構，令AI算力翻倍，并透過儲存與運算整合的黑科技，為旗艦手機 AI 功能再創新發展。

圖形處理方面，天璣9500首度搭載全新架構的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，GPU能效相比上一代有提升超過40%。天璣9500 的 GPU 能力將迎來大提升，能效相比前一代提升超過40%。其中，光線追蹤性能暴增超40%。甚至，光線追蹤的幀率有望突破到 100FPS 以上。

值得關注的是，天璣9500采用類似“存算一體”的架構，存儲與運算整合的黑科技可以達到運算與儲存的高效協同，讓運算有更快的速度，也讓功耗表現大幅優化，有望成為在手機芯片中首個儲存與運算整合功能量產的產品。

天璣9500有望助力新一代智能手機構建新AI功能，包括更新一代的系統擁有更精準的 AI 能力之外，多模態 AI 交互也是亮點。能透過對話開始執行應用，或是生成文字內容等。

寫在最后

隨著5G、AI技術的快速推進，AI手機的全球占比在未來3年呈現快速增長，基于實時交互、AI翻譯、AI構圖、虛擬助手等多端需求的推動，手機AI SoC芯片呈現爆發式增長。

旗艦手機SoC工藝已普遍進入臺積電第二代3nm階段，2025 年主流 AI 手機 SoC 將支持本地運行參數量 50 億級以上的大模型。AI 大模型對數據吞吐的需求倒逼 SoC 配套存儲技術升級，高端市場由 3nm 工藝+超大核架構主導，高通、聯發科、蘋果堅持“制程優先”，聯發科、華為海思則通過架構創新和軟件優化實現突圍。整體手機SoC技術的發展從“通用計算平臺”向“AI原生架構”范式轉變，9月新品發布，我們期待更多新技術和新趨勢的亮相。

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