制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
歌爾股份入選國家卓越級智能工廠公示名單
近日，國家工信部公示了2025年度卓越級智能工廠項目名單，歌爾股份“融合多模態AI的精密電聲器件智能工廠”入選。 為打造智能制造“升級版”，工信部、發改委等六部委聯合開展智能工廠...
華大九天Vision平臺重塑晶圓制造良率優化新標桿
摩爾定律驅動下，半導體產業正步入復雜度空前的新紀元。先進工藝節點的持續突破疊加國產化供應鏈的深度整合，不僅推動芯片性能實現跨越式發展，更使良率管理面臨前所未有的技術挑戰。...
奧松半導體總投資35億，重慶首條8英寸MEMS芯片產線投產
? ? 昨日（9月9日），據《重慶日報》報道，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目通線投產，重慶市委相關領導出席了通線投產活動。 ? ? 奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目...
今日看點丨美國要求高端GPU嚴禁出口；馬斯克：自研的AI6將成為迄今為止最好的
美國要求高端GPU嚴禁出口，英偉達發聲明堅決反對 ? 日前，美國參議院要求包括要求美國人工智能處理器開發商優先滿足國內高性能人工智能處理器的訂單，然后再將其供應給海外買家，并明...
NAND Flash的基本原理和結構
NAND Flash是什么？NAND Flash（閃存）是一種非易失性存儲器技術，主要用于數據存儲。與傳統的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數據。它通過電荷的存儲與釋放來實現數據的存儲。...
從400G到1.6T：光模塊技術迭代加速，LPO技術逐步落地
? ? 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，國內硅光產業迎來快速發展。這主要得益于AI技術的發展。根據調研機構 Dell'Oro發布的最新報告，到 2027年，20%的以太網數據中心交換機端口將用于連...
2025-09-08 標簽：光模塊 15746
CSEAC 2025：從原子級制造到鍵合集成，國產設備的 “高端局”
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）在半導體產業向 “超越摩爾定律” 邁進的關鍵階段，鍵合技術作為實現芯片多維集成的核心支撐，正從后端封裝環節走向產業創新前沿。在第十三屆半導體設...
2025-09-07 標簽： 5870
共繪 “中國芯” 發展新圖景：CSEAC 2025 談國產半導體設備破局之道
電子發燒友網報道（文 / 吳子鵬）日前，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）主論壇暨第十三屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會在無錫太湖之濱隆重開幕。本次年會...
2025-09-07 標簽： 4185
從設計到代碼全自主！力同科技A8無線射頻SoC再獲權威認證
? 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下簡稱“力同科技”）宣布，其自主研發的第三代數字通信SoC芯片——A8芯片，通過權威機構電子元器件自主可控等級評估。...
2025-09-07 標簽： 9185
高效設計 + 豪華大禮！國創基礎資源庫新用戶重磅福利，注冊就有禮！
【你是否也在設計工作中遇到這些難題？】重復建模耗費大量時間，項目進度頻頻延遲模型格式兼容性問題不斷，設計過程屢屢中斷模型質量良莠不齊，設計返工成為常態針對這些難題，國創基...
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇
一、底部填充膠的作用與市場價值在電子封裝領域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關鍵材料。隨著芯片封裝技術向高密度、微型化和多功能化演進，漢思新材料憑借其...
今日看點丨螞蟻集團加碼芯片布局；Cadence 225億收購海克斯康設計與工程業務
華為麒麟9020芯片首次公開亮相，技術完全自主可控 ? 日前，華為新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師發布，華為常務董事、終端BG董事長余承東在發布會上宣布該機搭載麒麟9020芯片。余承東介紹...
晶圓級MOSFET的直接漏極設計
本文主要講述什么是晶圓級芯粒封裝中的分立式功率器件。 分立式功率器件作為電源管理系統的核心單元，涵蓋二極管、MOSFET、IGBT等關鍵產品，在個人計算機、服務器等終端設備功率密度需求...
2026年藍牙亞洲大會定檔深圳
2025年9月4日——藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）正式宣布，2026年藍牙亞洲大會暨展覽（Bluetooth Asia 2026）將于2026年4月23日至24日在深圳會展中心（福田）5號館盛大舉行。...
全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600
據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發并已經做好大規模量產的...
DigiKey推出《未來工廠》第5季視頻系列《機器人技術探秘》探索驅動現代自動化
新一季《機器人技術探秘》將探索驅動現代自動化發展背后鮮為人知的技術、基礎設施和創新 美國, 明尼蘇達, 錫夫里弗福爾斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商...
臺積電證實，南京廠被撤銷豁免資格！
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）繼SK海力士、三星之后，南京臺積電也被撤銷了豁免？ ? 9月2日消息，美國商務部官員在近期通知臺積電，決定終止臺積電南京廠的所謂“經過驗證的最終用戶”...
全球前十大晶圓代工廠營收排名公布 TSMC（臺積電）第一
根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中，...
CoWoP能否挑戰CoWoS的霸主地位
在半導體行業追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進封裝技術成了關鍵突破口。過去幾年，臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術憑借對AI芯片需求的精準適配，成了先進封裝的代名詞。但...
11家半導體設備企業H1：刻蝕設備狂賣50億，最高凈利潤暴漲73%
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，多家上市半導體設備公司均已公布上半年的財報數據。電子發燒友網統計了北方華創、中微公司、盛美上海、屹唐股份、華海清科、拓荊科技、京儀裝備...
半導體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點-江蘇泊蘇系統集成有限公
半導體制造潔凈室防震基座是支撐精密設備穩定運行的核心設施，其施工管理的每一個環節都需以 “微米級精度” 為標準。以下從施工前準備、施工過程、驗收交付三個階段，梳理核心管控要...
詳解超高密度互連的InFO封裝技術
InFO-R作為基礎架構，采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準定位后，通過光刻工藝直接在芯片表面構建多層銅重布線層（RDL），線寬/線距（L/S）可壓縮至2μ...
簡單認識MEMS晶圓級電鍍技術
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學方法選擇性沉積金屬微結構的關鍵工藝。該技術的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時間對晶圓上的成千...
MEMS麥克風設計注意事項和應用指南
MEMS麥克風以其極致的小巧、卓越的性能、強大的穩定性和極具競爭力的成本，席卷了從消費電子到工業物聯網的各個角落。無論是打造清晰通話的TWS耳機，賦予智能設備“聽”的能力，還是在...
Toshiba推出TOLL封裝650V第三代SiC MOSFET
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(“Toshiba”)推出三款650V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)，搭載最新[1]?第三代SiC MOSFET芯片，并采用表面貼裝TOLL封裝。這些新器件適用于工...
2025-08-29 標簽：封裝ToshibaSiCSiC MOSFET 2007
同熔點錫膏也“挑活”？點膠和印刷工藝為啥不能混著用？
同一熔點的錫膏，在點膠和印刷工藝上有顯著差異，兩者的合金粉末、熔點雖完全相同，但在黏度、觸變性、顆粒度、助焊劑含量等關鍵參數上需針對性設計，同時工藝適配性、應用場景也存在...
芯片封裝的功能、等級以及分類
在摩爾定律趨近物理極限、功率器件制程仍停留在百納米節點的背景下，芯片“尺寸縮小”與“性能提升”之間的矛盾愈發尖銳。...
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