制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
我國建成230多家卓越級智能工廠
“十四五”以來，工業和信息化部等部門深入實施智能制造工程，培育了一批高水平、標志性智能工廠，在國新辦舉行“高質量完成‘十四五’規劃”系列主題新聞發布會上傳出好消息，“十四...
2025-10-10 標簽：智能工廠 1397
臺積電預計對3nm漲價！軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日，科技圈接連發生三件大事：1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略；2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門；3、AMD和OPen AI達成巨額算力合同。本...
SiC創新加速落地！PCIM Asia2025上，三家國際大廠重磅產品上新
（電子發燒友原創 章鷹）9月10日，TrendForce發布最新《全球電動車逆變器市場數據》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車牽引逆變器裝機量達 766 萬臺，年增 19%。就功率半...
2025-10-03 標簽：碳化硅 13654
俄羅斯亮劍：公布EUV光刻機路線圖，挑戰ASML霸主地位？
? 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）?在全球半導體產業格局中，光刻機被譽為 “半導體工業皇冠上的明珠”，而極紫外（EUV）光刻技術更是先進制程芯片制造的核心。長期以來，荷蘭 ASML 公司...
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡稱“晶合集成”），向香港聯交所遞交招股書，獨家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營業務...
激蕩三十載：英飛凌與中國半導體產業的時代交響
英飛凌用了30年時間，通過一系列緊鑼密鼓的謀篇布局，英飛凌打通了在華的“任督二脈”，不斷將卓越運營的穩健根基、創新應用的靈動鋒芒、本土制造的扎實內功與整合生態的兼容氣度，融...
翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝
在功率半導體領域，封裝技術的創新正成為提升系統性能的關鍵突破口。借鑒ROHM DOT-247“二合一”封裝理念，翠展微電子推出全新?6-powerSMD?封裝，以模塊化設計、成本優勢和卓越性能，為光...
多電/全電航空背景下電液伺服系統的機電一體化集成與可靠性設計與驗證
在當代高精尖裝備制造領域，電液伺服系統脫穎而出，成為連接智能控制指令與宏大機械動作之間不可或缺的橋梁。它本質上是一個將微弱的電控制信號精確放大并轉換為巨大液壓功率輸出的閉...
PoP疊層封裝與光電路組裝技術解析
半導體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進基板。...
系統級立體封裝技術的發展與應用
系統級立體封裝技術作為后摩爾時代集成電路產業的核心突破方向，正以三維集成理念重構電子系統的構建邏輯。...
80 TOPS NPU算力炸場！全球最快CPU，高通最強AI SoC發布，小米17首發
9月25日，在2025高通驍龍峰會的第二日，高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移動SoC——第五代驍龍8至尊版移動平臺。天下武功，惟快不破。這次高通...
聚焦創新與韌性，全球電子協會四大戰略助力中國電子產業升級
【中國上海， 2025 年 9 月 2 5 日】 —全球電子協會（Global Electronics Association，原IPC國際電子工業聯接協會）今日宣布，將在中國市場全面推進“四大戰略”： 標準引領、技術創新、人才賦能、...
2025-09-26 標簽： 1522
今日看點：小米17手機正式發布；國芯科技研發AI PC及機器人用NPU IP核
小米17手機正式發布 9 月 25 日消息，小米 17 手機今日正式發布，宣稱是“小米史上最強小尺寸全能旗艦”。小米 17 手機全球首發高通第五代驍龍 8 至尊版處理器，配有立體環形冷泵散熱系統（...
英偉達，怎么也用上碳化硅了
電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在多種先進封裝技術中，硅中介層都起到重要的作用。在臺積電CoWoS封裝中，硅中介層是高密度互連的核心，是實現多芯片集成和高性能的關鍵。 ? 不過最近有...
2025-09-25 標簽： 4505
Socionext推出3D芯片堆疊與5.5D封裝技術
Socionext Inc.（以下簡稱“Socionext”）宣布，其3DIC設計現已支持面向消費電子、人工智能(AI)和高性能計算(HPC)數據中心等多種應用。通過結合涵蓋Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先進封裝技術組合與強大的...
今日看點：小米澎湃秒充協議全面免費開放；安森美收購奧拉半導體Vcore技術
? 小米澎湃秒充協議全面免費開放：所有車企、配件廠商均可量產 日前，小米手機官方最新宣布，小米澎湃秒充協議向行業全面免費開放。面向所有車企、終端廠商、全行業配件廠商開放，可...
今日看點：蘋果認證中國快充品牌遭美調查；英偉達擬向OpenAI投資最高1000億美
英偉達擬向OpenAI投資最高1000億美元 近日，英偉達和OpenAI宣布達成合作，包括建設龐大數據中心計劃，以及英偉達對OpenAI最高1000億美元的投資。 根據協議，OpenAI將利用英偉達系統建設并部署至...
2025-09-23 標簽：英偉達 464
eVTOL增程式動力系統與純電系統的比較研究：能效、安全性與經濟適用性場景分
當前eVTOL主要存在兩種技術路徑：純電動力系統與增程式發電配套系統。純電系統完全依賴高能量密度電池組提供動力，通過固態電池、硅基負極材料等技術提升續航能力，但其發展遭遇了根本...
意法半導體投資6000萬美元，發力面板級封裝
意法半導體宣布向其法國圖爾（Tours）工廠注資6000萬美元，用于建設一條面向“面板級封裝（PLP）”的先進制程試驗線，預計2026年第三季度投入運營。 PLP技術改以大型方形面板為基板，可同時...
簡單認識CoWoP封裝技術
半導體行業正面臨傳統封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計算需求的爆炸性增長方面。CoWoP（芯片晶圓平臺印刷線路板封裝）技術的出現，代表了系統級集成方法的根本性轉變。這種創新方...
2nm“諸神之戰”打響！性能飆升+功耗驟降，臺積電攜聯發科領跑
電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片...
未來半導體先進封裝PSPI發展技術路線趨勢解析
PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯長度，大幅提升I/O密度，成為驅動芯片性能突破的關鍵路徑。相較于傳統封裝，其核心優勢集中體現在多維度性能升級與結構創新上：不僅能實現更高...
今日看點丨美國制裁兩家中國芯片設備企業；消息稱英偉達考慮“首發”臺積電
美國制裁兩家中國芯片設備企業 ? 美國商務部近日宣布，將兩家中國半導體設備企業列入實體清單，指控其向中芯國際( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造設備。此舉被視為美國加強對中國芯片出...
復旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發布公開信 已構建可持續發展格局
在美國時間的9月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業、3家生物技術公司及多家科研院所；包括有復旦...
2025-09-15 標簽：復旦微電子 3140
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