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半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。
封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead），并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢（Incoming）、測試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
對于半導體測試特別是集成了復雜IP的芯片，要完整記錄各項DC,AC,功能性測試等等生成的龐大數據，還要和芯片的生產批次，生成時間，測試機臺等信息組合起來...
半導體產品的附加價值高、制造成本高，且產品的性能對于日后其用于最終電子商品的功能有關鍵性的影響。因此，在半導體的生產過程中的每個階段，對于所生產的半導體...
隨著半導體封裝復雜性的提升與節點持續縮小，缺陷檢測的難度呈指數級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現的細微差異，又不能犧牲生產吞吐量——這一矛盾已成...
環境變化不是問題的來源，而是讓問題暴露出來的加速器。 在芯片、功率器件、模組、傳感器等電子元件的封測過程中，溫度、濕度、氣壓的變化會對其引腳焊接、...
技術干貨 | DAC頻率響應特性解析：從sinc函數衰減到補償技術
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技術干貨 | ATX7006線性計算與AD/DA動態分析解析
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技術干貨 | DAC靜態參數計算全解析：從偏移誤差到總未調整誤差
上一期我們詳解了DAC的核心術語，本期繼續深入探討DAC靜態參數計算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉...
在半導體產業中，可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環境，對半導體器件的長期穩定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩定運行。...
哪些測試測量應用使用干簧繼電器？干簧繼電器在多種電子元件和系統中執行信號切換，包括但不限于：半導體測試儀自動測試設備線束測試儀FCT功能測試儀絕緣測試儀...
大會演講回顧– 愛德萬 泰瑞達 | AI 賦能半導體測試，兩大實戰案例解鎖測試優化新路徑
普迪飛（PDFSolutions）用戶大會上，來自愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）的行業專家與普迪飛同臺，圍繞半導體先進測試的實...
國產 IC 測試儀能否替代進口？需從多維度客觀審視。國產設備在模擬及混合信號、中低端數字、功率半導體測試領域已站穩腳跟，性價比與穩定性可與進口同臺競爭，...
領跑國產替代的半導體測試公司：杭州加速科技的技術突破與產業賦能之路
在半導體產業國產化浪潮中， 半導體測試公司 作為芯片質量把控的 “最后一道防線”，直接決定 “中國芯” 的性能與可靠性。杭州加速科技有限公司自 2015...
2026-01-20 標簽：半導體測試 1.5k 0
精準測量，效率為先：探秘4156B與41501B組合在半導體測試中的卓越表現
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國際半導體高管峰會（I.S.E.S. China 2025）圓滿收官
9月22-23日，國際半導體高管峰會中國站（I.S.E.S.China2025）在上海成功舉辦，為全球半導體產業奉獻了一場思想與智慧交融的年度盛宴。本屆...
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普迪飛 Exensio?數據分析平臺 | Test Operations解鎖半導體測試新紀元
TestOperations是Exensio數據分析平臺的四個主要模塊之一。T-Ops模塊旨在幫助集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠半導體公司（Fabl...
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吉時利2450源表作為一款高精度、多功能電子測量儀器，在半導體測試領域發揮著重要作用。其靈活的連接方式，包括2線制和4線制（凱爾文連接），為不同測試場景...
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