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英飛凌動(dòng)態(tài)

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英飛凌簡(jiǎn)介

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2016 財(cái)年(截止 9 月 30 日),公司的銷售額達(dá)65億歐元,在全球范圍內(nèi)擁有約 36,300 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

英飛凌百科

英飛凌科技股份公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。英飛凌的微電子產(chǎn)品和解決方案將帶您通往美好的未來(lái)。2016 財(cái)年(截止 9 月 30 日),公司的銷售額達(dá)65億歐元,在全球范圍內(nèi)擁有約 36,300 名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國(guó)柜臺(tái)交易市場(chǎng) OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。英飛凌作為半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案行業(yè)領(lǐng)先者,提供微處理器,LED驅(qū)動(dòng),傳感器以及汽車用集成電路與功率管理芯片等產(chǎn)品。

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英飛凌技術(shù)

英飛凌推出首款集成微控制器和功率級(jí)的MOTIX?電機(jī)控制SiP,助力客戶實(shí)現(xiàn)比郵票更小的設(shè)計(jì)

英飛凌推出首款集成微控制器和功率級(jí)的MOTIX?電機(jī)控制SiP,助力客戶實(shí)現(xiàn)比郵票更小的設(shè)計(jì)

【2026年3月11日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出首款面向汽車領(lǐng)域的全集成式電機(jī)控制...

2026-03-27 標(biāo)簽:微控制器英飛凌SiP 1.9萬(wàn) 0

SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護(hù)方案探討

SiC MOSFET 短路行為解析與英飛凌保護(hù)方案探討

在設(shè)計(jì)常見(jiàn)的DCDC或DCAC等電路時(shí),我們經(jīng)常遇到需要橋臂直通保護(hù)的要求。IGBT通常具有5~10us的短路耐受時(shí)間,足以應(yīng)付大部分短路工況。然而,對(duì)...

2026-04-01 標(biāo)簽:英飛凌MOSFETSiC 76 0

英飛凌第二代SiC MOSFET性能解析及設(shè)計(jì)要點(diǎn)

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在新能源革命與工業(yè)數(shù)字化的浪潮中,功率半導(dǎo)體作為核心“能量管家”,直接決定著電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的效率、密度與可靠性。英飛凌作為全球功率器件的領(lǐng)軍者,憑借其深耕...

2026-03-26 標(biāo)簽:英飛凌MOSFETSiC 610 0

拆解一臺(tái)Onebox集成式制動(dòng):U2A16+BE13+L9369+L9306,旗艦芯片組合浮出水面

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在近期收到的制動(dòng)系統(tǒng)樣品中,Onebox方案的占比已明顯超過(guò)TwoBox。拆解主板后發(fā)現(xiàn),核心芯片的選型高度集中,其中的多款器件已成為該類方案的主流選擇...

2026-03-23 標(biāo)簽:英飛凌瑞薩制動(dòng)系統(tǒng) 109 0

Infineon BGS22W2L10 DPDT差分射頻開(kāi)關(guān)深度解析

Infineon BGS22W2L10 DPDT差分射頻開(kāi)關(guān)深度解析 在電子工程領(lǐng)域,射頻開(kāi)關(guān)是一個(gè)關(guān)鍵的組件,它在信號(hào)切換和路由方面起著至關(guān)重要的作用...

2026-01-31 標(biāo)簽:英飛凌BGS22W2L10DPDT差分射頻開(kāi)關(guān) 1.3k 0

頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

頂部散熱封裝QDPAK安裝指南

由于QDPAK封裝是英飛凌新一代大功率產(chǎn)品的表貼頂部散熱產(chǎn)品,其安裝方式有所不同,所以針對(duì)其安裝方式做一些詳細(xì)的介紹。如下圖,英飛凌針對(duì)600V以上高壓...

2025-12-22 標(biāo)簽:英飛凌散熱 655 0

QDPAK頂部散熱封裝簡(jiǎn)介

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QDPAK頂部散熱器件是一種表貼器件產(chǎn)品。相對(duì)于傳統(tǒng)表貼產(chǎn)品只能從底部進(jìn)行散熱的方式,頂部散熱器件分離了電氣路徑和熱流路徑,尤其適合在高功率密度的應(yīng)用,...

2025-12-18 標(biāo)簽:英飛凌電氣器件 885 0

深入解析IPM器件數(shù)據(jù)手冊(cè)中的電流定義:Ic、Icp、Io(peak)和Io(rms)

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在設(shè)計(jì)和應(yīng)用IPM器件時(shí),電流參數(shù)是影響性能的關(guān)鍵指標(biāo)之一。然而,不同電流參數(shù)的含義可能會(huì)對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)產(chǎn)生重要影響。本文將詳細(xì)解析IPM數(shù)據(jù)手冊(cè)中常見(jiàn)的幾...

2025-12-03 標(biāo)簽:英飛凌電流IPM 7.4k 0

英飛凌功率晶體管的短路耐受性測(cè)試

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本文將深入探討兩種備受矚目的功率晶體管——英飛凌的 CoolGaN(氮化鎵高電子遷移率晶體管)和 OptiMOS 6(硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管),在極端短路條件...

2025-10-07 標(biāo)簽:英飛凌MOSFET晶體管 3.4k 0

基于RT-Thread與英飛凌Psoc6-evaluationkit-062S2的智能觸摸與手勢(shì)系統(tǒng) | 技術(shù)集結(jié)

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目錄電容觸摸界面手勢(shì)識(shí)別網(wǎng)絡(luò)同步RTduino使用使用方法項(xiàng)目源碼1電容觸摸界面利用Psoc6-evaluationkit-062S2的CapSense...

2025-09-13 標(biāo)簽:英飛凌觸摸RT-Thread 5.4k 0

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英飛凌資訊

瞄準(zhǔn)20W以內(nèi)汽車小電機(jī)市場(chǎng):英飛凌發(fā)布TLE9932與TLE9934 ALL-IN-ONE芯片

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近期,英飛凌在其官方網(wǎng)站正式發(fā)布了TLE9932EVW40C與TLE9934EVW40L兩款新產(chǎn)品。這兩款芯片均為集MCU、電源模塊、三相全橋驅(qū)動(dòng)及MO...

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新品 | EasyPACK? 2B TRENCHSTOP? IGBT5 650V H5模塊,專為暖通空調(diào)與熱泵設(shè)計(jì)

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英飛凌針對(duì)800 VDC架構(gòu)AI數(shù)據(jù)中心推出基于CoolGaN的高壓IBC參考設(shè)計(jì)

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2026年3月,英飛凌舉辦了2026寬禁帶開(kāi)發(fā)者論壇。回顧整個(gè)議程,英飛凌這次并不是只在講器件性能本身,而是在系統(tǒng)層面串起了一條非常清晰的主線:電網(wǎng)基礎(chǔ)...

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英飛凌數(shù)據(jù)手冊(cè)

型號(hào) 描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) 參考價(jià)格
BGT24AT2E6433XUMA1 RF TRANSCEIVER MM-WAVE-MMICS
BGT24AR4E6433XUMA1 RF TRANSCEIVER MM-WAVE-MMICS
BSZ900N15NS3GATMA1 表面貼裝型 N 通道 150 V 13A(Tc) 38W(Tc) PG-TSDSON-8
1ED3491MC12MXUMA1
BCR 141S H6727 晶體管 - 雙極 (BJT) - 陣列 - 預(yù)偏置 2 個(gè) NPN 預(yù)偏壓式(雙) 50V 100mA 130MHz 250mW 表面貼裝型 PG-SOT363-PO

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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
    +關(guān)注
    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
  • 2016IOT大會(huì)
    2016IOT大會(huì)
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  • 家庭自動(dòng)化
    家庭自動(dòng)化
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  • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
    物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
    +關(guān)注
  • 移遠(yuǎn)通信
    移遠(yuǎn)通信
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
  • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
    +關(guān)注
    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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