制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
一文詳解晶圓加工的基本流程
晶棒需要經過一系列加工，才能形成符合半導體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。...
TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化技術
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術的核心環節，主要應用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術實現短互連長度、小尺寸、...
封裝設備龍頭關閉中國工廠，遣散950名員工
電子發燒友網綜合報道 8月11日， 半導體封裝設備供應商ASMPT宣布，決定關閉位于深圳寶安的ASMPT設備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分，公司表示，這次關閉...
中芯國際Q2營收超22億美元，渠道加緊備貨持續到第三季度
8月7日晚，中國芯片代工大廠中芯國際披露未經審計的第二季度財報，8月8日中芯國際召開2025年第二季度業績說明會，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，二季度收入增長主要是因為在國內外政策變化...
合肥國顯：全球首條搭載無FMM技術的第8.6代AMOLED生產線主廠房順利封頂
8月11日，合肥國顯科技有限公司（以下簡稱“合肥國顯”）第8.6代AMOLED生產線項目迎來重大建設節點——主廠房順利封頂。 作為全球首條搭載無FMM技術（ViP）的高世代AMOLED生產線，該項目的快...
新思科技攜手AMD革新芯片設計流程
新思科技同時提供涵蓋系統設計、驗證與確認的全套解決方案，包括架構探索、早期軟件開發以及軟硬件系統驗證和確認等工具。這些工具和技術發揮著關鍵作用，能夠支持AMD等客戶在先進芯片...
富捷科技電阻生產工序流程
在電子元件領域，電阻的品質與性能，很大程度上取決于其生產工序流程的嚴謹性與科學性。富捷科技作為專注電子元件研發制造的企業，其電阻生產工序流程，通過多環節精細把控，為優質電...
最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區別？
? 電子發燒友網報告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達泄露的一份PPT顯示，英偉達會在GB100芯片上進行CoWoP封裝的驗證，并計劃與...
一邊重啟煤礦一邊狂建儲能！印度能源轉型還要靠中國企業
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）印度儲能項目火了，至少在中國市場是火了。近期不少企業都相繼拿到了印度的儲能訂單，甚至有些企業已經開始進行交付。而印度如火如荼的大肆引入儲能...
高性能計算推動封裝革新：斥資20億，國內半導體企業加快布局
? 電子發燒友網綜合報道，隨著全球對高性能計算、AI和數據中心的需求激增，芯片算力的要求也在不斷提升，這為集成電路先進封裝技術帶來了前所未有的發展機遇。數據顯示，2025年全球先進...
2025-08-11 標簽：封裝 4990
特朗普質疑英特爾CEO陳立武涉嫌嚴重利益沖突，應立即辭職
8月7日，外媒報道，美國總統特朗普周四要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職，稱他因與中國企業的關系而“陷入高度沖突”，并對這家陷入困境的美國芯片巨頭扭轉局面的計劃表示懷疑。英特爾...
今日看點丨特朗普要求英特爾新任CEO陳立武立即辭職；德州儀器超6萬款芯片漲
? 德州儀器超6萬款芯片漲價10%~30%，令中國客戶震驚 隨著唐納德·特朗普總統加速推動制造業回流，美國芯片制造商正面臨成本上升的壓力，這種壓力正席卷全球供應鏈。德州儀器（TI）已向中...
中芯國際2025Q2財報，上半年銷售收入同比增長22%
中芯國際截至2025年6月30日止三個月未經審核業績公布 （以下數據系依國際財務報告準則編制） 財務摘要 2025年第二季的銷售收入為2,209.1百萬美元，2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，...
為什么同PIN腳的POE（以太網供電）AT標準的網絡變壓器不支持四線對供電？
Hqst盈盛（華強盛）電子導讀：今天就POE（以太網供電）AT標準（即IEEE 802.3at，又稱PoE+）的網絡變壓器設計上僅支持兩線對供電，不支持四線對供電給我的粉絲朋友們做下詳細分析，不當之處，...
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 三星和海力士不會被征收1
給大家帶來三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產芯片 據外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產蘋果公司的下一代芯片。而蘋果公司在新聞稿中也印證...
AI驅動服務器處理器市場升溫，海光信息凈利營收超4成顯韌性
8月5日，國產算力芯片廠商海光信息發布了2025年上半年財報，這家公司早在4月底宣布，其協處理器 DCU完成對Qwen3全部8款模型的無縫適配和調優，覆蓋235B/32B/30B/14B/8B/4B/1.7B/0.6B，實現零報錯、...
臺積電2nm工藝突然泄密
據媒體報道，臺積電爆出工程師涉嫌盜取2納米制程技術機密，臺灣檢方經調查后，向法院申請羈押禁見3名涉案人員獲準。 據悉，由于臺“科學及技術委員會”已將14納米以下制程的IC制造技術...
濕法刻蝕sc2工藝應用是什么
濕法刻蝕SC2工藝在半導體制造及相關領域中具有廣泛的應用，以下是其主要應用場景和優勢：材料選擇性去除與表面平整化功能描述：通過精確控制化學溶液的組成，能夠實現對特定材料的選擇...
濕法刻蝕是各向異性的原因
濕法刻蝕通常是各向同性的（即沿所有方向均勻腐蝕），但在某些特定條件下也會表現出一定的各向異性。以下是其產生各向異性的主要原因及機制分析：晶體結構的原子級差異晶面原子排列密...
共晶焊接工藝的基本原理
共晶焊接的核心是通過形成異種金屬間的共晶組織，實現可靠牢固的金屬連接。在半導體封裝的芯片安裝過程中，首先要求芯片背面存在金屬層。...
TSV技術的關鍵工藝和應用領域
2.5D/3D封裝技術作為當前前沿的先進封裝工藝，實現方案豐富多樣，會根據不同應用需求和技術發展動態調整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載...
先進封裝轉接板的典型結構和分類
摩爾定律精準預言了近幾十年集成電路的發展。然而，逐漸逼近的物理極限、更高的性能需求和不再經濟的工藝制程，已引發整個半導體行業重新考慮集成工藝方法和系統縮放策略，意味著集成...
今日看點丨佳能再開新光刻機工廠；中國移動首款全自研光源芯片研發成功
? ? 時隔21年，佳能再開新光刻機工廠 ? 日前，據《日本經濟新聞》報道，佳能在當地一家位于栃木縣宇都宮市的半導體光刻設備工廠舉行開業儀式，這也是佳能時隔21年開設的首家新光刻機廠...
2025-08-05 標簽： 2261
濕法刻蝕的主要影響因素一覽
濕法刻蝕是半導體制造中的關鍵工藝，其效果受多種因素影響。以下是主要影響因素及詳細分析：1.化學試劑性質與濃度?種類選擇根據被刻蝕材料的化學活性匹配特定溶液（如HF用于SiO?、K...
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