奧芯明推出最新款引線鍵合機AERO PRO 推動先進封裝互聯(lián)能力升級
2026年3月25日，中國上海——3月25日至27日，中國半導體行業(yè)年度盛會 SEMICON China 2026 上，半導體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機AERO PRO。該設備專為高...
專為AI服務器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強型散熱應用而設計，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，能夠有效簡化 PCB 走線設計，提升系統(tǒng)布板...
SAR ADC國產(chǎn)突破
SAR ADC是通過逐次逼近的方式將模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，是應用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表，以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等，存量加增量市場上百億人民幣。...
國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預計2025年凈利潤達15億元，增長985%
? 1月27日，國產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績預告，公司預計2025年歸母凈利潤14.1億元至15.0億元，同比增長932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實現(xiàn)扭虧為盈；預計扣非凈虧損3.03億元...
冠捷半導體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4658
半導體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術(shù)”的詳解
隨著技術(shù)的不斷進步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領(lǐng)域的應用將愈加廣泛。通過合理的分類及其在各個領(lǐng)域的應用，功率模塊（IPM）不僅提高了設備的性能和效率，同時也推動了可持續(xù)發(fā)展...
半導體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時間發(fā)展，從三凸點倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達到10萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），同時倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
半導體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個晶體管組成的復雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
半導體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。...
科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
11月6日，專注于可持續(xù)發(fā)展的特種化學品公司科萊恩宣布，與福華通達化學股份公司（下稱“福華”）建立戰(zhàn)略合資伙伴關(guān)系，雙方將共同成立一家合資企業(yè)（合資企業(yè)的成立尚受限于相關(guān)部門...
科萊恩大亞灣護理化學品擴建項目投產(chǎn)，全面鞏固中國市場戰(zhàn)略布局
作為科萊恩亞洲增長戰(zhàn)略的重要里程碑，繼完成8,000萬瑞士法郎的戰(zhàn)略投資后，科萊恩正式啟用中國大亞灣全新擴產(chǎn)的尖端生產(chǎn)設施，極大增強了在這一核心增長市場的生產(chǎn)能力。...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團達成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強AI服務器...
2025-11-03 標簽：芯聯(lián)集成 1485
中國芯片研制獲重大突破 全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片
我國芯片正蓬勃發(fā)展，呈現(xiàn)一片欣欣向榮的態(tài)勢，我們看到新聞，中國芯片研制獲重大突破；這是全球首款亞埃米級快照光譜成像芯片問世。 清華大學電子工程系方璐教授團隊成功研制出全球...
2025-10-16 標簽：芯片光譜成像技術(shù) 2631
復旦微電子被列入實體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國時間的9月12日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）再次無理制裁，將我國23 家實體列入實體清單。此次的23家中國實體包括有13家半導體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所；包括有復旦...
2025-09-15 標簽：復旦微電子 3193
全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產(chǎn)；三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點
摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術(shù)需要 具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設備...
重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%
近年來，在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達，Light Detection and Ranging）扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像，能精確感知道...
2025-06-16 標簽：測試系統(tǒng)激光雷達PremiumLIDARLiDAR芯片 2252
安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶
近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設，同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ? ? 5月24日，國內(nèi)又一條...
西湖大學：實現(xiàn)微牛頓級別的高精度力測量, 基于3D打印的新型光纖集成力傳感
微結(jié)構(gòu)設計能夠優(yōu)化傳感器內(nèi)部的應力分布，增加有效接觸面積，從而提高傳感器的響應速度和檢測范圍。3D打印技術(shù)可以精確地制造出這些微結(jié)構(gòu)，充分發(fā)揮其在性能優(yōu)化方面的作用。” 在當...
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺...
2025-04-10 標簽：臺積電 2852
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)，較三個...
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