Exensio Assembly Operations 是Exensio數據分析平臺的關鍵組成部分之一，它在先進封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性，遵循 SEMI E142標準，并且無需使用電子標識符 (ECID)。這種可追溯性功能使得在整個產品生命周期內實現前饋控制和反饋失效分析成為可能，從而提高生產效率和產品質量。

A-O模塊是一個高度可配置的應用程序，能夠實時與工廠車間的設備連接，也可以設置為網關，以基于標準的格式從文件中收集數據。

通過與Exensio Manufacturing Analytics(M-A)相集成，Assembly Operations 可以從供應鏈的任何節點對制造和測試數據進行正向和反向搜索，并在單個器件級別進行過濾。通過對這些過濾數據的分析，工程師和管理層可以提高產品良率，改善出貨質量，并為跨地域多樣化的制造供應鏈中的 RMA 提供快速、準確的根本原因分析。

模塊亮點

支持導入基于SEMI 標準E40、E90、E120 、E142格式的數據；

覆蓋全部制造數據流，無需數據清洗即可傳輸至M-A模塊；

RMA 響應和根本原因分析速度提升高達5倍；

減少召回量高達10 倍，良率損失減少高達10%；

通過 SECS GEM 和 Cimetrix Sapience，幾乎覆蓋所有設備；

無需 ECID，在封裝和最終測試 (FT) 中實現單個設備追溯；

Bin code map 可自行管理和編輯；

功能介紹

1. 基于SEMI標準，自動化數據收集和管理

Assembly Operations 能夠從 wafer sort 中獲取晶圓圖，并從封裝和組裝設備中收集數據。A-O模塊中的數據格式均基于 SEMI 標準：E40、E90、E120 ， E142。收集到的數據會不斷自動地傳輸到 Exensio M-A模塊，以進行可追溯性和良率分析。

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2. 封裝工藝與質量控制：精準追蹤與預防措施

Assembly Operations 可配置于任何工藝過程并進行 bin code 定義，以便追蹤缺陷，防止問題出現在后續成本高昂的工藝步驟。用戶可依據自定義規則預防工藝問題，如避免批次混淆。

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3. 裝配與封裝分析的智能化

A-O與M-A兩個模塊共享強大的后端數據存儲和用戶界面，為半導體封裝和質量控制提供集成化的解決方案。這不僅涵蓋標準封裝、測試和運營分析，用戶可根據自定義規則來修改、增強或開發個性化的分析內容和報告。

4.設備覆蓋全面多樣，實現全球部署

A-O模塊支持封裝和裝配中已廣泛使用的現有設備。不僅可以部署到測試廠的內部設備，也可以部署到外包測試設備。

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應用領域

1. 加速新產品導入，實現產品上市

對生產線流程的可視化可以加速每一個新產品的導入。即時且精準地報告在制品（WIP），以便快速識別流程缺陷。通過從最終測試結果中進行適應性和批量學習，提高產品產量，從而降低生產成本。通過實時監控和性能跟蹤，提高設備利用率。通過準確預測每次運行的設備數量，減少庫存。

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2. 汽車領域：追求更高的可靠性和性能

對于汽車行業而言，實現完整的設備可追溯性至關重要，這有助于提供全面的產品質量控制，而不僅僅是設備工藝控制。對于汽車原始設備制造商（OEM）來說，增長最為迅速的故障與召回問題就出在半導體組件上。

對于一級供應商來說，最大的問題是由于引線鍵合和軟短路導致的早期設備故障，這些問題可以通過A-O模塊輕松檢測出來。

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半導體制造的復雜性體現在其多環節的精細操作和高度的相互依賴性，從源晶圓到最終產品，每一步都必須精確執行。任何單一環節的失誤都可能導致整個生產流程的延誤或失敗，提供單個器件的可追溯性（SDT）已成為企業競爭力的關鍵之一。

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Exensio Assembly Operations 模塊能夠鏈接所有制造數據，從晶圓圖的生成到最終測試的完成，確保每個組件和步驟都可追溯。通過先進的追蹤和分析能力，提升生產效率與產品質量，助力企業降低成本、提高利潤。