電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近期，合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”）宣布，公司面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破。公司已與多家國內頭部封測企業簽訂采購訂單，產品主要應用于 SoW、CIS、類CoWoS-L 等大尺寸芯片封裝方向。

芯碁微裝指出，隨著人工智能、高性能計算等應用的爆發式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領域深厚的技術積累，精準把握市場趨勢，推出的設備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏需求，顯著提高整體封裝良率。

芯碁微裝表示首批設備預計于今年底開始，陸續投入客戶的量產線。這將有力支持國內封測產業鏈應對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術的國產化進程。

光刻機分一般分為“直寫光刻機”和“投影光刻機”。直寫式光刻機用于PCB及先進封裝等領域。投影式光刻機用于芯片前道制程，包括ASML的EUV、DUV光刻機等。

開源證券指出，投影式光刻機原理類似于復印，通過光線照射掩模版將掩膜板的圖形傳遞到介質層之上。直寫式光刻機原理類似于打印機，直寫光刻技術是一種無掩膜光刻技術，通過激光束直接將所需電路印出。直寫光刻除了具備投影光刻的技術特點，還具備高靈活性、低 成本以及縮短工藝流程等技術特點。

?
圖源：開源證券

板級封裝直寫光刻機套刻精度已達±2μm，同步發力高端PCB市場
芯碁微裝成立于2015年6月，專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產。公司主營業務包括PCB系列、泛半導體系列，推出了IC裝備、PCB與IC載板兩大產品線，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

PCB業務方面，芯碁微裝的LDI設備覆蓋PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC載板等大多數線路制程，涵蓋線路、阻焊及鉆孔工藝。半導體方面，芯碁微裝基于現有LDI技術，主要針對先進封裝市場，在IC載板、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、鍵合等設備布局。

官網顯示，芯碁微裝推出了PLP 3000 板級封裝直寫光刻機，以及WLP 2000 晶圓級封裝直寫光刻機。

PLP 3000 板級封裝直寫光刻機采用先進的DMD數字光刻技術，無需掩模版，可直接將版圖信息轉移到涂有光刻膠的襯底上，主要應用于板級中道領域，可支持覆銅板，復合材料，玻璃基板，該系統采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動尋邊對準、自動追焦、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、UBM和TSV等制程工藝中優勢明顯。

該產品具備以下特點：一是具備Die shift分區對位+智能糾偏、RDL智能布線、實時自動聚焦與克服板彎翹曲的能力。二是支持芯碁量測、曝光與檢測一站式解決方案。三是支持600 x600mm基板尺寸。四是最小線寬線距達到3μm，套刻精度±2μm。

WLP 2000 晶圓級封裝直寫光刻機具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping、TSV和晶圓級系統(SoW)等制程工藝中優勢明顯。支持12"與8"基板尺寸，最小線寬線距為2μm，套刻精度為±0.6μm。

芯碁微裝指出，公司將結合目前的市場反饋和業務規劃，預計從今年年底到明年，訂單量將呈現持續批量增長趨勢，其規模有望再上一個新臺階。

芯碁微裝圍繞直寫光刻技術優勢，聚焦半導體裝備主航道，構建“技術研發-產品創新-全球化服務”一體化能力。除了半導體系列領域，芯碁微裝還在持續發力PCB系列產品，以日系友商為對標對象，全力搶占PCB高端市場。2024年，公司PCB領域業務實現增長，PCB 業務同比增長32.55%，帶動整體業績增長。