2月3日，聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:20
62519 近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，將能
2021-10-28 08:05:1118894 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:371060 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯發科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 P70基于臺積電12nm制程，采用2.1GHz Cortex-A73搭配2.0GHz Cortex-A53的4+4八核心大小核組合，至于
2018-10-25 10:18:391168 個大小核架構，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯發科Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。 此次聯發科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412226 北京 — 聯發科技今日發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。
2019-06-26 08:59:281902 半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 17:35:346124 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩健的12nm制程工藝；3月份發布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導體代工行業中提供最先進的制造技術，臺積電已經決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 ，采用臺積公司先進的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 4月晚些時候開始生產蘋果的A11芯片，而這款芯片正采用臺積電的10納米制程工藝。 據稱，明年采用臺積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片，還有蘋果新一代iPad中的A10X芯片以及聯發科的Helio
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11843 據報道，市場傳出，聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據報道，全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發了8nm、6nm，而臺積電在
2017-05-13 01:07:141572 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 有業內人士曝光了聯發科Helio P40處理器，它可謂是聯發科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 23 日才宣布正式亮相的聯發科新一代移動處理器 Helio P22，如今進一步傳出首發的消息，而首發機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。以聯發科在發布 Helio P22 時所說，終端產品最快將在 6 月份就能看到的情況，預計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
2018-05-29 09:25:001860 聯發科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯發科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現在的驍龍660和即將發布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 根據聯發科最新的業績報告可知，聯發科業績還在繼續的下滑，再創兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101737 聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為
2018-04-26 11:44:005995 除此之外，聯發科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 一起來了解一下相關內容吧。 據了解，聯發科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發科P60。 制程：全球首發12納米! 聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發聯發科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯發科P60。聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 的14nmFinFET工藝；聯發科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 手機芯片廠聯發科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。
2018-07-18 16:15:003354 根據最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經開始在為下一代iPhone生產A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設計，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。
2018-05-24 11:59:001371 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發
2018-05-30 09:19:176239 不過，隨著聯發科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯發科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯發科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 溫的 CorePilot 4.0 技術加持，更采用了臺積電 12nm FinFET 制程工藝，對比起上代 P 系列產品整體效能提升 12%，執行大型游戲時的功耗降低 25%。
2018-07-27 14:38:364157 日前，格羅方德宣布停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝。
2018-09-03 16:41:425853 聯發科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯發科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發布，它就是Realme U1。今天，聯發科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創性的”人工智能（AI）。聯發科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯發科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 作為聯發科新一代SoC，Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 根據一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯發科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 關鍵詞：5G網絡 , 聯發科 , 5G手機 , 5G基帶 據外媒援引AA采訪，聯發科已經確認，將于年內宣布一款基于7nm工藝并支持5G網絡的SoC，定位高于旗下最新的SoC Helio P
2019-03-09 11:01:01306 據報道，聯發科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯發科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 在Geekbench網站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內置Android9.0系統。據悉，該機將會搭載聯發科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 除了P系列，聯發科在低端芯片市場還增加了Helio A系列產品線。Helio A22為入門級別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為
2019-08-28 15:27:528419 HTC Wildfire X采用聯發科的Helio P22處理器，使用Android Pie作為操作系統，并提供兩種配置選項，分別是3GB/32GB和4GB/128GB。該機還配備有microSD卡插槽，可將ROM擴展到256GB。支持雙卡雙待。
2019-08-22 16:28:44869 距網上的報道透露，此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造，采用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強悍的性能體驗。
2019-11-14 10:46:584197 芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143 前段時間，聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發科再次推出新品芯片，正式發布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 近日，日本著名媒體《日本經濟新聞》稱，“華為欲規避制裁，擬通過聯發科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯發科為華為生產特定型號的手機芯片，類似于貼著聯發科商標的麒麟芯片，這樣聯發科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591 美國對華為新禁令，使得聯發科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
聯發科和臺積電兩個企業都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業與華為都同屬于芯片行業不少人好奇聯發科和臺積電是什么關系，那么聯發科和臺積電有什么區別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 目前 iPhone 12 型號中所使用的 A14 Bionic 是智能手機行業內首款基于 5nm 生產工藝的芯片。不過報道稱蘋果和臺積電還將朝著更小的節點推進。研究公司 TrendForce 今天
2020-11-19 15:32:123319 11月19日，金立M12已在尼日利亞推出。該機配備一塊6.55英寸HD+挖孔屏，前置1600萬像素自拍鏡頭，輔以5100mAh大容量電池，由兩種芯片提供支持，一種是聯發科Helio P22芯片
2020-11-20 14:45:152628 CEO 本月表示，旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發布，希望趕在農歷新年前推出。業界預計聯發科明年推出的新款 5G 芯片將采用臺積電 5nm 或 6nm 工藝。 此外，@數碼閑聊站 此前爆料稱
2020-12-21 14:27:152067 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169830 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術，首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，將于2025年開始量產。
2022-06-27 18:03:472075 去年上海市曾宣布要實現12mn工藝芯片量產，到了現在似乎也沒有傳出更多消息，那么到現在為止有國產12nm芯片嗎？ 我國的著名芯片企業紫光國芯就已經傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:535057 近日，臺積電在北美技術論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，2nm工藝全球即將首發，臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，預計在2025年的時候實現量產計劃。
2022-07-01 09:41:172088 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯發科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 具備12nm制程技術能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯電。
2022-07-04 16:36:164200 電方面，來自IC設計廠的訂單放緩，可能促使臺積電決定削減7nm工藝產能相關支出。臺積電預計，7/6nm需求將在2023年下半年回升。7月，聯發科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關系，利用英特爾晶圓代工服務
2022-10-14 16:53:122635 深圳市新移科技有限公司推出的《XY6762CA ?4G 核心板》是基于聯發科MT6762（曦力 P22）平臺所研發出的4G全網通核心板。采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下
2023-03-06 09:40:541612 
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系，MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 今年初，聯電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網絡市場的高速增長需求。
2024-05-31 09:15:311119 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 近日，據外媒最新報道，聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。 ? 臺積電3nm 實現更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺積電的3nm制程技術采用了先
2024-07-09 00:19:007125 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:2011727 
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