聯發科提前一年公布Helio M70的信息，頗有向產業展示其5G藍圖，并坐等蘋果伸出“橄欖枝”的意味。
2018-07-03 09:20:59
5064 聯發科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:036033 趕在今天的深圳發布會前，聯發科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232918 2月3日，聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝。
2020-02-04 17:56:2062519 魅族這一次受到關注并不是因為新機發布，而是高通因為3G及4G無線通信標準相關專利對魅族提起訴訟。魅族作為聯發科的“死忠粉”，此次為何被高通起訴？聯發科會幫助魅族嗎？
2016-06-24 13:44:231266 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 10月17日消息，今日聯發科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-09 07:23:581653 
臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯發科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 電子發燒友早八點訊：聯發科將在本月底發布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網絡性能，重點發展中端市場。
2017-08-17 01:07:571074 本文來源：環球網 據美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯發科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511 亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯發科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412225 北京 — 聯發科技今日發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。
2019-06-26 08:59:281902 聯發科發布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發
2020-01-14 16:51:255449 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩健的12nm制程工藝；3月份發布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
的核心。到現在為止，聯發科一直是手機處理器核心數量的領導者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯發科Helio X20已經強壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
R15s設計需等到6月底才定案，聯發科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯發科雖遭高通搶單，仍預估今明年聯發科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
，但近日傳聞稱小米已經決定不采用Helio X30芯片。聯發科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了！！聯發科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
魅族將會在11月30日舉行發布會，發布魅藍x和Flyme6系統，這次發布會帶來的魅藍x是首款采用聯發科Helio P20處理器的手機，Helio P20采用16nm制造工藝，帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14978 聯發科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。從命名上我們就不嫩看出，Helio P25是此前發布的Helio P20的升級版，其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
2017-02-08 11:03:251272 
今天，聯發科正式發布了旗下的新款SoC：Helio P25。
2017-02-08 14:29:213662 
根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯發科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯發科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 。但是聯發科也不全是低端貨，而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 今年上半年的高通可謂是風頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯發科還在打磨他的P20，現在聯發科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導致難產，本來聯發科是打算先發制人率先發布
2017-05-11 09:03:39963 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯發科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 8月29日，聯發科將正式發布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯發科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P
2017-08-24 15:00:59110144 有業內人士曝光了聯發科Helio P40處理器，它可謂是聯發科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯發科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
聯發科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據悉CPU跑分，聯發科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯發科將重心轉移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰，作為聯發科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關注，近日關于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據報道，聯發科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯發科正在組織一場“反擊”。不過聯發科Helio P70首發不同于以往的國內廠商卻是發被知名度較低的廠商拿走了首發可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 在處理器產品的競爭上聯發科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯發科卻從高端一直直降中低端市場。據悉，今年聯發科將會迎來逆襲，聯發科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 聯發科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯發科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現在的驍龍660和即將發布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 從臺灣產業鏈傳出的消息顯示，聯發科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內手機廠商的，出現這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯發科
2018-03-19 18:53:001678 除此之外，聯發科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 ，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工藝.
2018-03-23 15:14:002545 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 2017年的聯發科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯發科技重金打造的高端產品Helio
2018-03-19 12:33:005574 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發科P60。 制程：全球首發12納米! 聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發聯發科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯發科P60。聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 的14nmFinFET工藝；聯發科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發
2018-05-30 09:19:176239 今年初，聯發科發布了P60處理器，但是截止到目前來說，使用這款處理器的手機還是非常少，甚至曾經的好基友魅族今年的主要機型也都是使用了高通的處理器，而此前聯發科曾表示將重點放在中端，從命名規則來看，聯
2018-08-18 10:22:126996 聯發科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片，其結合 CPU 與GPU的升級，實現了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯發科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯發科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統單芯片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現了更強大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064667 大盤跌勢。聯發科今（24）日宣布推出曦力P70(Helio P70)系統單晶片（SoC），其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，實現更強大的AI處理能力。
2018-11-04 10:46:483543 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 聯發科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯發科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發布，它就是Realme U1。今天，聯發科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創性的”人工智能（AI）。聯發科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯發科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯發科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發布日期，將于12月13日在深圳正式發布，主打AI拍照，聯發科這是要跟高通搶熱點的節奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯發科技在深圳正式發布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力，處理速度大幅提升。作為聯發科技合作
2018-12-13 16:45:061514 作為聯發科新一代SoC，Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 在P90的發布現場，聯發科不僅暗示該款芯片的性能跑分遠遠高于高通7nm的驍龍855和華為麒麟980，并且拉來了谷歌、微軟這樣的重量級嘉賓為之站臺。在中高端芯片市場被高通持續擠壓的聯發科，顯然希望靠AI“扳回一局”。
2018-12-17 09:58:362191 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯發科技正式發布Helio P90系統單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 之前報道了Realme A1的消息，關于該機的配置就浮出水面了，搭載聯發科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 目前聯發科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 90。 P90于去年12月發布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯發科歐美銷售和商業
2019-03-09 11:01:01306 據報道，聯發科確認，將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網絡的芯片，定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682 近期進入手機新品的發布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機有個共通點，就是都搭載了聯發科Helio P70處理器，貼上AI的標簽席卷海內外
2019-03-26 15:50:341747 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯發科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯發科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯發科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 2019年7月30日，聯發科在上海正式發布了旗下首款針對游戲手機的芯片Helio G90系列以及芯片級游戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine，正式殺入了原本由高通一家獨霸的游戲手機市場。
2019-08-01 08:57:4524265 除了P系列，聯發科在低端芯片市場還增加了Helio A系列產品線。Helio A22為入門級別芯片，但是具備Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工藝制程，最高主頻為
2019-08-28 15:27:528419 6月25日，聯發科發布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 近日，聯發科在官網上公布了1款全新的處理器產品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007 芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273143 芯片制造商聯發科去年夏天推出了針對游戲智能手機的G90系列處理器，現在該公司又推出針對中檔游戲手機的更實惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546 據消息，OPPO F15手機正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯發科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 2月27日消息，聯發科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯發科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發科再次推出新品芯片，正式發布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714379 
在聯發科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236940 
。 Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯發科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 本月早些時候，vivo在印度推出了Y22入門級手機。本機配備聯發科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機發布后不久，vivo在印度發布了另一款新型號-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193892 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016426 這名知情者強調，“華為P系列并非固定某天開售，經驗主義并不準確。”而此前，IT之家發布了一份帖子，博主@數碼閑聊站預告華為P70系列預計于3月下旬登場，以此推算，華為P70系列上市計劃可能無法按時進行。
2024-03-08 15:09:482797 供應鏈確認華為P70開始供貨 華為P70的消息備受關注，供應鏈確認華為P70開始供貨這或者預示著華為P70的發布時間已經提上日程，據悉華為P70在拍照方面有大升級，“AI 攝影”將是一大亮點；搭載
2024-03-25 14:34:501512 開始向P70批量出貨。 盡管有消息稱Mate 60系列的生產已經減少，但標準版仍將保持少量生產和正常售后服務。對于這些傳聞，華為知情人士澄清稱，網上傳聞并不屬實，Mate 60系列并未停產，歡迎消費者繼續選購。 華為Mate 60系列于2023年8月29日通過先鋒計劃發布，包
2024-03-27 16:46:112512 Mali-G72 GPU，相較于上一代產品曦力P60，性能提升了13%。同時，曦力P70還支持20:9屏幕尺寸的高清以上分辨率，為消費者帶來時尚的智能設備體驗。
2024-04-22 18:44:351855 
聯發科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162521 
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