采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……

　　盡管采用10納米工藝的高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11等一系列芯片均將在今年面世，但相比于去年同系列芯片的發布節點以及相應終端的發布節點來看，采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬。一方面14納米工藝和16納米工藝已經相當成熟，另一方面半導體行業競爭激烈，臺積電也不得高觀遠瞻提前部署7納米工藝。

　　消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40，全新的芯片將有望比現有10納米芯片（實際都還在PPT階段）更快且效能更高。

　　聯發科目前最高端處理器曦力（Helio） X30 采 10 核心架構，是市場上首批采用目前最先進的10納米工藝工藝的芯片之一，在目前最先進的工藝基礎上，搭配使用聯發科技的10核和三叢集架構。10納米，10核與三叢集三者相輔相成，使得曦力X30相比上代產品性能提升35%，功耗降低50%。但是據報道，臺積電10nm的良品率還不到三星的1/10，產能也沒上來，聯發科執行副總經理暨共同COO朱尚祖日前曾坦承接單狀況不理想，預期會采用新處理器的手機不到 10 支。

聯發科的十核心旗艦級SoC，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，其中已經上市的只有X20、X25和X27，這類產品采用了三叢集架構，CPU部分主要是由2個負責性能的核心和4+4個負責功耗續航的小核心組成。

　　市場此前預估，臺積電可望于3月陸續出貨采用該工藝的晶圓，不過朱尚祖坦言，X30芯片比原定出貨時間晚了一點，預計5月會有搭載該芯片的智能手機問世。朱尚祖表示，目前在所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28納米工藝也是一樣，唯獨采用10納米工藝的X30芯片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就可放量供貨。

　　10納米良率顯然影響到聯發科信心，并加速進階至 7 納米的腳步。在此前臺積電舉行的供應鏈管理論壇上，臺積電總經理暨共同CEO劉德音表示，臺積電目前7納米工藝正在量產認證，本季度進入試產，預計2018年實現量產，這意謂著聯發科 12 核心處理器可能在明上半年問世。

　　劉德音稱，不僅7納米會推出強化版，臺積電還將推出紫極外光 （EUV）工藝，而且5納米預定2019年上半年進行風險性試產，比原定的2020年提前至少半年。至于3納米，現在已經投入研發當中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。

　　半導體業者指出，臺積電看似偏低的10納米工藝良率，其實已達到客戶所設定的初期標準，否則聯發科、蘋果怎么可能堅持下單，目前10納米工藝帶給新一代手機芯片的競爭優勢，主要在芯片省電方面，但在晶粒本身面積微縮上，卻相對受到不少限制。

　　無論臺積電、英特爾或三星，今年均在努力提高 10 納米工藝良率，高通10納米手機芯片驍龍835于三星投片，并已經進入量產階段，不過正式出貨時間約在今年4月。不過一般認為 10 納米只是過渡，7 納米才是主戰場，包含AMD、Nvidia 等大廠此前均曾暗示將直升 7 納米。

　　業界推估要到7納米工藝時代，手機芯片面積微縮才會更明顯，因此，聯發科采用10納米工藝量產的Helio X30芯片還沒現身，便與臺積電合作投入7納米工藝初期研發工作

不過日前卻有傳言稱聯發科手機部門第一季度虧損。據***供應鏈人士@手機芯片達人爆料，近10年沒有虧損的mtk手機芯片部門，竟然在今年第一季出現虧損，10nm工藝高昂的費用，導致mtk手機部門開始出現虧損。
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三星、高通的家底還算是殷實的，哪怕10納米的良品率低，也能持續的砸錢，而聯發科就慘了，去年憑借魅族全年力挺與搭載聯發科P10的OPPO R9大賣，聯發科的總營收為2755.12億元新臺幣（約合606億人民幣），同比增長29.2%，創下了歷史新高，這會就為了10納米工藝把賺的全投了進去。

　　而今年中國地區出貨第一的OV并未開聯發科的案子，小米基本是高通系+澎湃芯，樂視自顧不暇，大客戶就剩魅族。2017這一戰，不成功便成仁啊……