現(xiàn)在正在迎接新一輪的疫情挑戰(zhàn)，發(fā)布會(huì)恐怕會(huì)推遲。 據(jù)了解，天璣1200基于臺(tái)積電的6nm制程，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能和能效分別提升
2021-05-04 16:23:01
2046 11月19日，聯(lián)發(fā)科面向全球正式發(fā)布新一代頂級(jí)旗艦芯片天璣9000智能手機(jī)處理器，基于臺(tái)積電4nm工藝，采用Arm v9架構(gòu)（天璣9000是首顆采用Arm最新 v9架構(gòu)的手機(jī)SoC），CPU為1
2021-11-19 12:46:006734 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-03 15:07:424820 前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新，天璣8300同樣擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性。可以說這兩款芯片
2023-11-22 16:07:442826 
MediaTek天璣1000是什么？MediaTek天璣1000有哪些功能？MediaTek天璣1000有哪些技術(shù)特點(diǎn)？
2021-06-26 06:11:50
，芯片能力的躍遷都是一切的起點(diǎn)。從率先落地端側(cè)AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先，還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03
正式提出“智能體化用戶體驗(yàn)”方向，并啟動(dòng)“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”。更值得注意的是，其三大AI工具鏈的發(fā)布——天璣開發(fā)工具集、AI開發(fā)套件2.0，以及升級(jí)的天璣星速引擎與旗艦芯片天璣9400+，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)
2025-04-13 19:52:44
11月26日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級(jí)5G SoC集成芯片Dimensity 1000（中文名：天璣，北斗七星之一）。
2019-11-26 15:06:293828 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。據(jù)介紹，天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動(dòng)平臺(tái)，集成5G調(diào)制解調(diào)器，采用7nm工藝制造，支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù)，并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811 去年11月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級(jí)5G芯片天璣1000（詳見今天大家都在撩這顆星），不過，突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏，今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種，而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213340 新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個(gè)全球最大的5G市場商用進(jìn)度加快，去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳，聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列，發(fā)布了天璣1000+，可以看做是天璣1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置，乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢，屬于聯(lián)發(fā)科的時(shí)刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000，雖然這款SoC并沒有面市，但其所支持的諸多特性，已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035 歷史新高，還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲，離不開天璣系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷。在過去的一年中，天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良，并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072 
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025 天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列，該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋，至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列，各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào)，例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700，則是歸屬于入門級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352 近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉，預(yù)計(jì)將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:555640 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站帶來有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣芯片的最新消息，稱“5nm的天璣2000系列旗艦芯預(yù)估2021Q1出貨”。并且該博主認(rèn)為，全新的天璣5nm芯片將會(huì)采用X2、A79、G79之類的新架構(gòu)。
2021-01-18 16:45:383221 ，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200旗艦平臺(tái)，同時(shí)，會(huì)在2021年發(fā)力電競領(lǐng)域，并推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)，會(huì)用無法拒絕的價(jià)格將旗艦級(jí)電競體驗(yàn)帶給廣大米粉朋友。 據(jù)悉，全新的天璣1200處理器采用臺(tái)積電6nm工藝打造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)。 包含
2021-01-20 15:41:232253 今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級(jí)了。
2021-01-20 15:58:361976 今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。 天璣 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝，1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110 
今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據(jù)悉，天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3．0GHz的Cortex－A78超大
2021-01-20 17:35:043293 2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:113416 2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年，天璣1000、天璣800和天璣700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣，贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升，有望幫助聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知，2019年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的，而天璣1200
2021-01-21 09:45:525164 2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:1532555 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 今天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200，基于臺(tái)積電6nm工藝，CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括一顆超大核A784，主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360 昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5nm工藝，甚至還有更強(qiáng)的X1架構(gòu)。
2021-01-21 15:38:282067 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品，天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用，它們之間有何異同呢？從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743 今日下午，聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì)，并在會(huì)上正式推出了兩款天璣5G新品：天璣1200與天璣1100。其中，產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會(huì)，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺(tái)積電6nm制程，相比前代旗艦平臺(tái)天璣1000+性能提升22%，能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087 1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過后，聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573729 1月20日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200，這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦，均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304 1月20日，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:393054 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日，聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485 
。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程，針對(duì)入門級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。
2021-01-26 09:40:083694 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動(dòng)芯片——天璣1200和天璣1100，均采用6nm工藝制程。當(dāng)然，隨著這兩款中高端芯片的推出，中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385 2020年，聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火，成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片，并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493 聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690 不久前，聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會(huì)，正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片，天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:3911694 今年初，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100，采用臺(tái)積電6nm制程工藝，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:274216 ，天璣終端明年初上市。目前各廠商已驗(yàn)證性能和功耗，覺得很滿意”。 此前就已經(jīng)有相關(guān)爆料稱，聯(lián)發(fā)科的下一代天璣5G旗艦芯片性能出眾，而且采用臺(tái)積電4納米制程，功耗表現(xiàn)也十分穩(wěn)定，直接對(duì)標(biāo)高通下一代驍龍898，備受業(yè)內(nèi)看好
2021-10-13 16:20:252643 
近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485 第五，驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定，功耗均衡，出色的發(fā)揮控制無疑是加分項(xiàng)。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名（圖片來源于網(wǎng)絡(luò)） 通過榜單可以看到，旗艦芯片TOP5中，聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單，這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代一直以
2021-12-10 10:36:317971 
就在今天下午，聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了，這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度，在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外，還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機(jī)廠商的認(rèn)可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:291688 
簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374 
一直以來，高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機(jī)上不可兼得，手機(jī)廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月，隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)布，這一局面將會(huì)被打破。 作為聯(lián)發(fā)科“在旗艦
2021-12-29 14:32:232618 
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級(jí)。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000，這款旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593065 兩款手機(jī)芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊(duì)，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。 天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣
2022-03-02 09:27:473444 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉，其以冷靜輸出的特性，被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日，聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊，發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品：天璣
2022-03-08 11:42:572760 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機(jī)型中，首次搭載聯(lián)發(fā)科天璣的產(chǎn)品，這足以證明小米公司已經(jīng)非常認(rèn)同天璣9000系列的產(chǎn)品力。這一次合作，是小米和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進(jìn)軍高端市場的第一步，而這款性能全面的小米12 Pro天璣版，便是一個(gè)開始。 小米雷軍現(xiàn)場公布小米12 Pro天
2022-07-08 11:05:272573 
2022年初，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8000系列輕型旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，包括天璣8100芯片和天璣8000芯片。
2022-07-11 14:33:253609 今年以來，堅(jiān)持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片打破了這個(gè)“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列，提供高性能同時(shí)，也打出了能效殺招。號(hào)稱手機(jī)“游戲測試器”的游戲《原神》，在近半年的終端實(shí)測中，似乎也被搭載天璣芯片的手機(jī)“馴服”。
2022-08-01 18:40:26796 
，聯(lián)發(fā)科又推出了該芯片的小升級(jí)版 天璣 9000+。 而現(xiàn)在將要面世的天璣 9200 芯片預(yù)計(jì)仍將采用臺(tái)積電 4nm 工藝，預(yù)計(jì)將在 11 月發(fā)布。 搭載天璣9200 處理器的新機(jī)型首發(fā)包括 vivo
2022-10-19 16:35:531289 此前，有媒體爆料稱，高通將會(huì)在11月發(fā)布年度旗艦芯片驍龍8 Gen2。聯(lián)發(fā)科天璣9200平臺(tái)的發(fā)布時(shí)間將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)定檔11月底。 ? ? ? ? ? 安兔兔最新的安卓旗艦
2022-10-27 11:56:041526 新一代旗艦芯皇應(yīng)該具備那些特性？聯(lián)發(fā)科給出了答案。近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦手機(jī)芯片天璣9200，憑借這頂尖性能以及高能效，天璣9200一經(jīng)發(fā)布便引起了市場和用戶的高度關(guān)注。天璣9200沿襲了
2022-11-09 00:25:582282 近日，萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機(jī)芯片——天璣9200正式發(fā)布，發(fā)布會(huì)上，天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露，頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作，天璣
2022-11-09 02:23:262632 
拉滿。現(xiàn)在天璣9200終于正式發(fā)布，就有數(shù)碼大V拿到工程機(jī)進(jìn)行了測評(píng)，從結(jié)果上看，天璣9200沒有辜負(fù)消費(fèi)者的期待，必將是新一代旗艦手機(jī)芯片標(biāo)桿。 從官方公布配置信息來看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺(tái)積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構(gòu)，搭載八核旗
2022-11-10 23:06:211721 
以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 天璣9200處理器是業(yè)界首款采用臺(tái)積電第二代 4nm 工藝的處理器。天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，且性能核心全部支持純64位應(yīng)用，多線程64位計(jì)算可大幅升級(jí)APP應(yīng)用體驗(yàn)。臺(tái)
2022-11-11 18:01:343414 2022年12月8日，也就是距離天璣8100發(fā)布才剛剛過去三個(gè)季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就帶來了它的繼任者天璣8200。或許正是因?yàn)閺?b class="flag-6" style="color: red">天璣8100的成功中得到了激勵(lì)，天璣8200才如此優(yōu)秀。 新制程、超高頻
2023-01-17 15:37:283411 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級(jí)款，天璣9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能，可以流暢運(yùn)行3A游戲，同時(shí)還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295 
知名數(shù)碼圈爆料達(dá)人“數(shù)碼閑聊站”爆料稱，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦手機(jī)處理器命名天璣9300，相比前代旗艦，這次將會(huì)迎來大升級(jí)改款迭代。這將是今年最強(qiáng)旗艦芯片，將于今年下半年推出。 這兩年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯一波比
2023-05-15 15:58:441081 
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:482683 據(jù)21ic了解，聯(lián)發(fā)科技2022年11月發(fā)布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺(tái)積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發(fā)布的“天璣9300”，據(jù)說仍會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:508437 
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 天璣7200和天璣1100哪個(gè)好? 天璣7200好一些。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz
2023-10-16 16:26:4721552 11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，帶來性能、能效的全面升級(jí)，同時(shí)這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:051386 
天璣8300有望定位于中高端芯片，性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200，天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外，它采用與天璣8200相同的第二代臺(tái)積電4nm制程，預(yù)計(jì)在功耗控制方面也會(huì)有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:112001 另外一位泄密者透露稱，天璣9400計(jì)劃于2024年2月份開始量產(chǎn)，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據(jù)悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用3nm工藝和全大核設(shè)計(jì)
2023-12-18 15:02:195435 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動(dòng)SoC芯片。近期，關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面，包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計(jì)，以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細(xì)節(jié)。
2024-04-29 16:15:44951 聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271563 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729 近日，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)(MDDC)，并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器，預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭載該芯片的手機(jī)產(chǎn)品。 據(jù)悉，該款芯片基于臺(tái)積電
2024-05-08 17:43:431725 最近，有關(guān)聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片的消息頻傳，天璣9400已成為數(shù)碼圈的討論焦點(diǎn)。前不久，知名大V數(shù)碼閑聊站爆料，為了確保天璣9400性能和能效都穩(wěn)贏對(duì)手，聯(lián)發(fā)科深度參與設(shè)計(jì)了Armv9新一代
2024-05-17 12:46:41943 聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時(shí)代，成為業(yè)界首顆采用臺(tái)積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321313 在天璣系列五周年之際，聯(lián)發(fā)科推出了性能與能效雙優(yōu)的旗艦芯片——天璣9400。這款芯片不僅在CPU和GPU上實(shí)現(xiàn)了飛躍，還通過3nm工藝優(yōu)化了能耗表現(xiàn)，為用戶帶來了更流暢、更持久的體驗(yàn)。特別是在游戲場
2024-10-10 00:45:435061 
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺(tái)積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機(jī)。
2024-10-10 17:08:041667 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656 聯(lián)發(fā)科天璣9400的發(fā)布，宣告了移動(dòng)芯片領(lǐng)域的一次重要升級(jí)。這款芯片采用了第二代全大核架構(gòu)與臺(tái)積電3nm制程技術(shù)，主頻高達(dá)3.62GHz，為市場帶來了超高性能與能效的全新組合。尤其是在多核心任務(wù)處理
2024-10-12 17:25:521750 
聯(lián)發(fā)科技再度突破技術(shù)前沿，推出全新天璣9400旗艦芯片，這是業(yè)界首款集成智能體AI的5G SoC。繼天璣9300首次將生成式AI應(yīng)用引入手機(jī)后，天璣芯片繼續(xù)鞏固其在端側(cè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。此次發(fā)布
2024-10-14 14:06:571049 
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400，這款芯片是天璣家族的第二代全大核SoC，并且成為首款集成智能體AI的5G旗艦芯片。在繼天璣9300成功將生成式AI應(yīng)用于智能手機(jī)后，聯(lián)發(fā)科憑借著領(lǐng)先
2024-10-14 14:57:211307 
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導(dǎo)入情況超出預(yù)期，自本月初面世以來，短短不到一個(gè)月的時(shí)間便遭遇了供應(yīng)短缺的問題。為了應(yīng)對(duì)這一狀況，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了在臺(tái)積電3納米制程上的投片力度。
2024-10-28 14:45:071686 隨著旗艦芯片的正式發(fā)布，多款年度旗艦手機(jī)相繼上市，數(shù)碼圈的熱度也水漲船高。而今年的“科技春晚”毫無意外地再次聚焦安卓陣營。聯(lián)發(fā)科天璣9400這款新旗艦芯片，帶來了在GPU性能和能效上的巨大進(jìn)步
2024-11-07 17:09:422830 
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231131 MediaTek 發(fā)布天璣 9400+ 旗艦 5G 智能體 AI 芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400+ 可提供卓越的生成式 AI 和智能體化 AI 能力，支持主流的大語言模型（LLM），以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來突破性的旗艦新體驗(yàn)。
2025-04-11 14:45:471453 2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132865 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012758 
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu)，搭載包含 1 個(gè) Arm Cortex-X925 超大核，以及 3 個(gè) Cortex-X4
2025-07-03 17:49:431234 REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯，該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程、第二代全大核 CPU 架構(gòu)，二級(jí)緩存性能較上代翻倍，操控絲滑，應(yīng)用秒開，多窗口切換及多任務(wù)處理順滑如流。深度調(diào)校的狂暴引擎 4.0，深入芯片底層實(shí)現(xiàn)微架構(gòu)級(jí)調(diào)優(yōu)，重載游戲場景下幀率更高、功耗更低。
2025-11-21 11:31:12820 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? 在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125
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