相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續推出改良款Helio X22,并且將于后續推出新款Helio X30,預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:37
1060 聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25,未來將內建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:27
1679 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示,聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
1263 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 聯發科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產,聯手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道,日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環廠商Jawbone因財務問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光,Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:14
1537 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:24
1253 今日早報,臺積電10nm年底量產 客戶鎖定蘋果高通海思聯發科;Q4亞洲市場需求或轉弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊;三星擬自主研發GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術授權;傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:21
1606 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備,將在今年年底正式將10nm投入量產階段,臺積電認為,蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計,集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 最近,聯發科發布可Helio系列的X30處理器,這是聯發科旗下的第二代十核心處理器,根據聯發科的介紹,Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器,依然采用三從集架構,卻是2顆
2016-09-26 09:39:08
1641 
今日芯聞早報:聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產;中國半導體四大產業聚落成形;聯想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現實產業正面臨人才荒;小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進入量產后,市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 代工的Helio X30也已進入量產階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:38
1620 代工的Helio X30也已進入量產階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:28
1593 根據外媒消息,蘋果產品合作芯片制造商臺積電(TSMC)已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm芯片之外,臺積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio X30以及X35芯片。據傳,華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09
960 分析機構 BlueFin Researc Partners 的分析師表示,臺積電將會在2017年4月開始生產A11處理器,該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據悉,明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11,還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯發科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:16
1091 市場傳出,聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55
938 盡管十核心設計備受爭議,聯發科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經發布,擁有諸多光環加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:53
35310 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:45
1728 手機性能越來越強勁離不開半導體制程的進步,明年手機處理器將會進入10nm時代。高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11處理器都將采用10nm制程,因此晶圓代工廠商臺積電、英特爾、三星等也在紛紛搶進10nm、7nm先進半導體制程。不過,市場真的能跟上先進半導體制程的腳步嗎?
2016-12-27 15:47:02
1278 環保署環差大會審查通過中科臺中園區擴建用地環差案,為臺積電明年10納米上陣添助力,有助臺積電加快在先進制程的布局,后續業績將由蘋果、聯發科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:54
1058 聯發科公布的業績顯示,去年四季度環比下滑12.4%,四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 據臺灣媒體報道,世界移動通訊大會(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時,高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:58
1273 聯發科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30( Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:59
2614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機預定今年5月問世。不過,聯發科共同營運長朱尚祖坦言,因為10納米制程良率的問題,所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52
1146 聯發科是臺積電首批10納米客戶之一,但市場傳出,聯發科近期再度下修10納米投片需求,對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:54
1511 聯發科為持續強化新一代智能手機芯片的性能與功耗,計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是,新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28
1016 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料,聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:01
1613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力,聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱,2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退,可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:32
1468 高通推出新款中階芯片驍龍660/630,采用三星14奈米制程,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此,聯發科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:34
1226 聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后,確認改打中端P系列產品的策略,至明年上半年以前,并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:00
2398 臺積電正在大量生產用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱,蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是具體發貨日期仍然不確定。 據悉,臺積電已經采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
都是10nm工藝的了,所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
壇上,其總經理兼聯合CEO劉德音表示,他們早已制造出7nm的SRAM,并確認10nm將在2016年初試產,7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱,臺積電非常高興,因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
聯電取代臺積電成為聯發科最大晶圓供應商
晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊,本季優先提供大客戶產能保障,策略奏效。業界傳
2010-03-23 11:16:18
3483 聯發科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:00
2083 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產品代號為MSM8998)由三星操刀代工,但至今送樣仍少,市場傳出主因產品進度不順,高通后續訂單可能轉回臺積電,為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶,挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27
905 據Digitimes報道,臺積電也已經為主要客戶的10nm芯片做好了量產準備。所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。
2016-11-24 08:56:29
1774 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產,這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產,這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據臺灣經濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型,屬于高端產品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 明年10nm芯片將迎來高峰期,除了驍龍835、Helio X30等處理器外,蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱,芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43
1195 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達到4666,相當驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖,重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43
848 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 近日,聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中,同時跑分成績也被曝光。信息顯示,一款聯發科MT6799(Helio X30)處理器的成績顯示,單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:21
6160 
消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯發科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產,但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝,但三星似乎已經搶先一步了,不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時,這家公司發話了。
2016-12-27 08:14:38
816 今年9月份,聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器,由臺積電代工,并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19
840 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51
924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-27 16:56:55
3920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970,筆者認為這個應該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:18
7335 最近,三星和臺積電10nm良率低的傳言四起,對于手機企業來說,此事攸關驍龍835、聯發科Helio X30等芯片和相關終端的發布上市。
2016-12-28 08:34:36
1039 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中,出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 華為P10據說將趕在3月份上市,由于至今臺積電的10nm工藝依然在改善良率問題,導致采用該工藝的蘋果A10X和聯發科helio X30均未正式上市,因此估計P10將采用麒麟960,而麒麟970已錯過了上市的最佳時機或許不會上市了。
2017-01-05 10:52:48
3755 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 17年最受關注的手機自然有小米6,作為小米家的當家旗艦,小米6肩負著振興小米的市場重任,然而有消息稱小米6有可能使用聯發科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:51
1413 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:32
2545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:52
2551 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜,而今年最受關注就是小米6了!近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價,迫使年前發布的產品無奈提升百元!之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本,而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:51
2836 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示,2016年下半年,聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗,以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:15
1255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場,聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇,將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:21
1014 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節省達 60%。
2017-03-01 15:15:32
1390 根據此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知,魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:38
1957 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低,導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數量更增加至12個,這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11
843 聯發科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯發科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35
1336 的 PowerVR Series7XT Plus GPU,實現了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯發科迄今為止最先進的智能手機芯片組,與前一代產品相比,性能提高了 2.4 倍,功耗節省達 60%。
2017-03-17 12:04:20
15561 。但是聯發科也不全是低端貨,而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 據報道,市場傳出,聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算,占比近三成。
2017-04-19 01:02:19
726 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術,為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 最近,聯發科終于是活躍了一點啊,因為X30處理器的10nm量產原因,X30已經拖了很久了,原本還計劃是第一個10nm量產的處理器,結果是無法量產。而最近,聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了,提升35%的性能,降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:31
7618 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3521 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事,在此之前,聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器,因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20,魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝,導致“難產”,使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:15
3651 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:22
15142 魅族首發聯發科X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發聯發科X30外,還會有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯發科P25,而大屏版Pro7Plus則是聯發科X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:00
1117 2016年,聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善,還是發熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:47
4124 在普遍的印象里,聯發科一直都是中低端的定位,即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現有所提升,但離當時業界的旗艦CPU還有些距離,聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:02
3881 相對于頂級的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯發科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善,還是對于發熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:45
1640 Moynihan還提到,許多手機廠商并不需要像Helio X30這樣高性能的芯片,反而之前的P系列仍舊有極大的市場空間。聯發科也計劃將更多的精力重新放在P系列芯片的研發工作身上。不過,他們也并非放棄高性能芯片市場,但這還需要一到兩年的調整時間。
2017-11-09 18:18:03
1053 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”,到現在仍然沒有和我們見面,可以說是相當難產了。而今,據臺媒報道,聯發科副董事長謝清江日前透露稱,聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:43
24440 據悉,X30依舊采用了10核心三從蔟架構,并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程,在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級,聯發科對其信心滿滿,希冀憑借X30能夠力抗驍龍835,其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上,不會再被賤賣!“
2018-01-11 09:27:08
93789 本文主要介紹了搭載聯發科x30處理器的手機有哪些?elioX30部件號MT6799,10nm工藝,采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:07
82942 16nmFinFET工藝上臺積電優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲,10nm工藝上優先照顧蘋果導致聯發科helio X30獲得的產能有限最終導致中國大陸手機芯片企業紛紛放棄X30芯片,而高通對先進工藝產能的需求顯然比華為海思和聯發科都要強的多。
2018-01-22 10:07:31
4219 宣布,聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:00
2256 和桌面CPU市場相似,移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡,而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場,然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯發科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:00
33116 5月23日早間消息,聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造,CPU設計為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:00
2955 聯發科去年首發了10nm工藝的Helio X30處理器,本意借此打開高端智能手機處理器市場,不過X30并沒有獲得手機廠商認可,除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用,聯發科沖擊高端市場再次失利,中低
2018-07-16 15:23:00
1128 晶圓代工領域10nm已成分水嶺,隨著英特爾的10nm制程久攻不下,聯電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發后,10nm以下的代工廠中只有三星在繼續與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:37
4463 近日,日本著名媒體《日本經濟新聞》稱,“華為欲規避制裁,擬通過聯發科采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯發科為華為生產特定型號的手機芯片,類似于貼著聯發科商標的麒麟芯片,這樣聯發科再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:49
5591 隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯發科在5G手機市場上終于火了一把,小米旗下的Redmi 10X系列手機首發的天璣820更受歡迎,消息稱聯發科已經緊急追單50%,預定臺積電更多7nm產能。
2020-06-17 15:42:08
3630 聯發科和臺積電兩個企業都非常知名,而且都屬于中國臺灣企業與華為都同屬于芯片行業不少人好奇聯發科和臺積電是什么關系,那么聯發科和臺積電有什么區別,哪個好呢?
2020-08-11 10:23:17
76164 據稱聯發科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片,然而由于近期它停止向華為供應芯片,無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃,這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 據臺媒《電子時報》報道,據市場消息人士透露,聯發科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經縮減,原因是聯發科智能手機AP的銷售情況并不理想,訂單削減可能會持續到明年上半年。聯發
2022-10-14 16:53:12
2635
評論