美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應(yīng)5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。

臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。據(jù)悉，相關(guān)熱潮并延伸至下游封測廠，硅品、京元電和硅格等臺灣指標封測廠因應(yīng)聯(lián)發(fā)科大量投片對封測的需求，也被要求備妥產(chǎn)能因應(yīng)。

臺積電已自本月初停止海思原訂在臺積電南科18廠5nm投片計劃，海思釋出的產(chǎn)能，陸續(xù)由蘋果、超微、高通等指標大廠分食。其中，受惠中國大陸非蘋手機品牌廠積極導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科的「天璣」系列5G芯片，聯(lián)發(fā)科「天璣800」、「天璣600」等產(chǎn)品出貨急速竄升，急找臺積電產(chǎn)能支援。

臺積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7nm制程為主，目前已進行至第二波。

至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5nm，預(yù)料將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。無獨有偶，聯(lián)發(fā)科勁敵高通也于本月在臺積電5nm制程投片，顯見聯(lián)發(fā)科在這波華為禁令驅(qū)策，客戶積極導(dǎo)入該公司手機芯片，讓聯(lián)發(fā)科加速切入5nm制程。

聯(lián)發(fā)科主要封測協(xié)力廠硅品、京元電和硅格證實，聯(lián)發(fā)科已要求配合在臺積電投片量提升，須備妥相關(guān)后段封測產(chǎn)能。

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