近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。

此前，聯(lián)發(fā)科在3nm 5G旗艦芯片的推出上已經(jīng)領先了高通，而此次2nm制程的進展更是備受矚目。為了在這一領域保持領先地位，聯(lián)發(fā)科與新思科技擴大了協(xié)作范圍，共同利用臺積電最先進的制程與3DFabric技術，提供先進的EDA與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創(chuàng)新。

新思科技近日宣布，他們將繼續(xù)與臺積電密切合作，為聯(lián)發(fā)科等合作伙伴提供強大的技術支持。通過這一合作，聯(lián)發(fā)科的設計人員可以在臺積電2nm制程上開發(fā)出滿足高性能模擬設計硅芯片需求的產(chǎn)品，從而進一步提升其在芯片設計領域的競爭力。

業(yè)界分析認為，聯(lián)發(fā)科此次攜手臺積電和新思科技，將為其在2nm芯片領域的發(fā)展奠定堅實基礎。隨著AI技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在AI相關領域的投入，推動芯片設計的創(chuàng)新與發(fā)展。

可以預見，未來聯(lián)發(fā)科將在2nm芯片領域持續(xù)發(fā)力，為全球消費者帶來更加先進的芯片產(chǎn)品和解決方案。