近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。

此前，聯發科在3nm 5G旗艦芯片的推出上已經領先了高通，而此次2nm制程的進展更是備受矚目。為了在這一領域保持領先地位，聯發科與新思科技擴大了協作范圍，共同利用臺積電最先進的制程與3DFabric技術，提供先進的EDA與IP解決方案，為AI與多晶粒設計加速創新。

新思科技近日宣布，他們將繼續與臺積電密切合作，為聯發科等合作伙伴提供強大的技術支持。通過這一合作，聯發科的設計人員可以在臺積電2nm制程上開發出滿足高性能模擬設計硅芯片需求的產品，從而進一步提升其在芯片設計領域的競爭力。

業界分析認為，聯發科此次攜手臺積電和新思科技，將為其在2nm芯片領域的發展奠定堅實基礎。隨著AI技術的不斷發展，聯發科將繼續加大在AI相關領域的投入，推動芯片設計的創新與發展。

可以預見，未來聯發科將在2nm芯片領域持續發力，為全球消費者帶來更加先進的芯片產品和解決方案。