自然聯(lián)發(fā)科的P60芯片就成為了高通的重要目標。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業(yè)的歡迎，在小米8SE搶先首發(fā)這枚芯片之后，其他手機企業(yè)如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 驍龍660的處理器規(guī)格大家已經(jīng)知道的差不多，規(guī)格方面可以簡單理解為現(xiàn)有驍龍652的14nm超頻版，在處理器的峰值性能、持續(xù)性能以及功耗方面的表現(xiàn)都要比28nm版本的驍龍652好不少，但關于這款中端芯片啥時候發(fā)布一直都是個未知數(shù)。
2017-05-05 11:16:21969 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，亦
2018-10-25 10:18:391168 新臺幣擴產(chǎn)搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局； 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 集微網(wǎng)消息，受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯(lián)發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現(xiàn)明顯衰退，包含平板芯片在內(nèi)的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
2019-04-13 11:26:132832 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
芯片除了核心數(shù)超過高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競品
2017-02-16 11:58:05
` 風水輪流轉，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機處理器領域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 小米6將有三個版本，分別是配備驍龍835+曲面OLED顯示屏、驍龍835+直面OLED屏幕以及聯(lián)發(fā)科Helio X30版本。聯(lián)發(fā)科版本的小米6將會維持1999元的價格，直面屏版的小米6將賣2499元，曲面屏版本為2999元。
2017-03-15 09:35:341617 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯(lián)發(fā)科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節(jié)奏，不僅發(fā)布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯(lián)發(fā)科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 如果說高通的高端旗艦SoC驍龍835的變態(tài)性能，是聯(lián)發(fā)科踩著凳子也摸不到的天花板。那么這顆即將發(fā)布的中端旗艦驍龍660，則是更為直接的對著聯(lián)發(fā)科的襠部就是一記重拳。
2017-05-08 15:56:532156 5月9日消息，今天高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺作為之前驍龍653、626平臺的升級版，采用14nm工藝制程8核心設計，CPU與GPU性能升級，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。
2017-05-09 21:42:494051 ，30%的GPU性能，工藝制程為三星的14nm LPP。持續(xù)性能和功耗表現(xiàn)肯定要比653好很多，驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設備的支持，可實現(xiàn)出色的能效與散熱表現(xiàn)。
2017-05-10 10:17:572535 說到處理器會想到高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，還有聯(lián)發(fā)科處理器。近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁，繼萬眾期待的旗艦產(chǎn)品驍龍835處理器發(fā)布之后，相隔沒多少時日，5月9日又相繼發(fā)布了中端處理器驍龍660和驍龍630，而最近有關高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛，此種種高通想不火都難。
2017-05-10 15:20:381060 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發(fā)布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯(lián)發(fā)科旗艦處理器——聯(lián)發(fā)科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 今年上半年的高通可謂是風頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導致難產(chǎn)，本來聯(lián)發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當高超的規(guī)格和相當?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 MX6發(fā)布已經(jīng)半年了，轉眼之間，MX7的發(fā)布也就提上了日程。不同的是，這一次的MX7顯得有點特別——被聯(lián)發(fā)科坑過幾次之后，MX7將不再使用聯(lián)發(fā)科處理器，轉而使用高通最新發(fā)布的中端Soc驍龍660。
2017-05-11 17:54:394377 作為手機芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量，那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 日前，高通推出了驍龍630和660兩款處理器，兩者用來替代驍龍626和653處理器，性能提升不小，讓聯(lián)發(fā)科壓力很大。
2017-05-16 15:03:453808 根據(jù)平面媒體報導，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯(lián)發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 ，甚至使用聯(lián)發(fā)科的手機都要被人吐槽。去年高通熱度最高的處理器除了驍龍820和驍龍821之外，還有驍龍625，652以及653等等。
2017-05-17 10:50:141804 高通正式發(fā)布驍龍660、630中端處理器，新平臺作為之前驍龍653、626平臺的升級版，采用14nm工藝制程8核心設計，CPU與GPU性能升級，支持4K視頻拍攝并兼容最大8GB內(nèi)存。和之前一樣，驍龍660和630移動平臺共包含系統(tǒng)級芯片。
2017-05-17 15:19:142368 高通在5月8日發(fā)布了中端產(chǎn)品驍龍660和驍龍630。高通展現(xiàn)出非常高的誠意，14nm工藝，半自主構架的Kryo 260構架，Adreno 512和大量沿用驍龍820的DSP、基帶等外圍部件，打造出了史上最強的中端SoC。
2017-05-18 10:12:274252 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:004086 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373182 驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動平臺，其最大的賣點是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術
2018-01-08 10:34:42121204 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯(lián)發(fā)科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763 驍龍630作為驍龍625的繼承人，驍龍630處理器完全繼承了前者的定位，主打主流性能的中端機型，較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。高通承諾驍龍660在性能上要比驍龍653還有20%的提升。
2018-01-11 16:47:2832694 端市場的占比。在這兩個領域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時被稱為神U。那么，到底誰才能真正配得上這個稱號呢？ 配置對比 驍龍630的開發(fā)靈感來源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無人
2018-01-25 22:12:271399 目前，網(wǎng)上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動平臺的，也有爆料稱是聯(lián)發(fā)科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網(wǎng)友評論中的呼聲也能夠體會到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動平臺，而聯(lián)發(fā)科技重金打造的高端產(chǎn)品Helio
2018-03-19 12:33:005574 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 AI芯片的今天，聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯(lián)發(fā)科P60。聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 GPU性能方面稍強，基帶技術也領先于聯(lián)發(fā)科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術，遺憾的是其并不支持AI。
2018-04-05 17:31:009148 的14nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)
2018-05-30 09:19:176239 從參數(shù)上來看，驍龍660與驍龍636采用了相同的14nm FinFET工藝制程，CPU架構均為Kryo 260，驍龍660最高主頻2.2GHz，驍龍636最高主頻1.8GHz。GPU方面，驍龍660集成Adreno 512，驍龍636集成Adreno 509。
2018-09-30 16:40:3719038 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820871 根據(jù)一份新的報告顯示，中國臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科（Mediatek）計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765 。 P90于去年12月發(fā)布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯(lián)發(fā)科歐美銷售和商業(yè)
2019-03-09 11:01:01306 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的處境愈發(fā)尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 相比起驍龍710的167971分，驍龍730、730G在分數(shù)上獲得了一定的提升。匪夷所思的是，驍龍665的總分輸給了驍龍660（144742）。作為對比，驍龍665除了制程工藝由660的14nm升級到了11nm外，GPU、DSP均有所升級，只是CPU主頻降低了0.2GHz。
2019-04-18 17:34:5222406 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 如果不出意外，2018年中端價位手機將成為高通驍龍660和聯(lián)發(fā)科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年，戰(zhàn)火則會進一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費者，關注未來還不如著眼現(xiàn)在，那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關心
2019-06-25 10:40:0518216 隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，支持雙模5G的手機SOC不再只有麒麟一家。前不久，OPPO宣布，OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L處理器，而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器，兩款機型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259 聯(lián)發(fā)科mt6763t等于驍龍什么處理器？下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146 盡管聯(lián)發(fā)科此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時間，但按照 XDA 的推測可能還是 12nm FinFET 工藝制造，并且此前來自國外網(wǎng)站 91Mobile 獨家披露的消息稱，紅米 9 將會首發(fā)聯(lián)發(fā)科 G70 處理器，預計在今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986 聯(lián)發(fā)科G90t相當于驍龍730，相當于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設計， 2個A76大核（2.05GHz） ， 6個A55小核（2.0Ghz），GPU型號為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，將于近期發(fā)布。
2020-11-15 11:03:433499 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 本周聯(lián)發(fā)科在推出天璣700芯片的同時預告了新一代高端SoC，它將采用6nm工藝制程，CPU采用ARM Cortex-A78核心設計，將于近期發(fā)布。今天，這顆芯片現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站，型號為
2020-11-17 15:49:583763 
盡管高通芯片組在移動設備市場占據(jù)了大量份額，但其仍面臨著包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的許多廠商的激烈競爭。近日，Geekbench 基準測試數(shù)據(jù)庫曝光了一款 MTK 的八核 5G 芯片組，型號為 MT6893 。從跑分成績來看，其似乎主要面向中高端市場，且有望向高通驍龍 865 發(fā)起挑戰(zhàn)。
2020-11-23 14:57:172534 今天安兔兔曝光了聯(lián)發(fā)科一顆全新SoC，總成績突破了62萬分，超過了驍龍865。
2020-12-01 09:32:472178 11 月 11 日，聯(lián)發(fā)科在推出 7nm 工藝 5G 芯片天璣 700 后表示，即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。日前，安兔兔在后臺發(fā)現(xiàn)了這款聯(lián)發(fā)科全新的 SoC，其綜合跑分情況已經(jīng)超過
2020-12-01 10:35:522284 聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會，屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 。 Digitimes 表示，聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 中國芯片再度獲得沖破，紫光國芯攻克12nm芯片制造工藝，這將代表我國現(xiàn)存技術再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:495552 眾所周知，芯片一直以來都是現(xiàn)代科技發(fā)展的一部分，隨著科技的進步，芯片的制程也就越來越先進，我國目前已經(jīng)成功完成了12nm芯片的研發(fā)，期間進步是非常大的，不過鑒于有人并不知道12nm芯片
2022-06-27 09:42:578199 還在研發(fā)12nm相關技術。 因為芯片行業(yè)發(fā)展較晚的緣故，直到現(xiàn)在中芯國際都還在對12nm制程技術進行研發(fā)，所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言，不過依照進度來看，中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初，有
2022-06-27 10:45:3611190 近年來，我國芯片行業(yè)發(fā)展迅速，以中芯國際為主的芯片企業(yè)都在對相關制程進行研發(fā)，而中芯國際正在對12nm和7nm這兩種制程進行研發(fā)工作。 今年3月份左右，中芯國際表示其基于14nm的12nm制程工藝
2022-06-27 11:19:346692 去年上海市曾宣布要實現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn)，到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息，那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎？ 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息，紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:535057 華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機“麥芒7”，該機就搭載了華為12nm芯片，另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機Nova3也將會搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器，替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2120082 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯(lián)發(fā)科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經(jīng)過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 12nm這個詞，要是關注手機的人一定會很熟悉，因為很多手機的處理器都采用過12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？難道是指芯片大小為12nm？ 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:5610738 具備12nm制程技術能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:164200 哪些。 1.制造工藝 首先，我們來看一下它們的制造工藝。天璣1100采用了聯(lián)發(fā)科最新的6nm制造工藝，而驍龍660采用了14nm FinFet工藝。顯然，在這一塊天璣1100有一定的優(yōu)勢，6nm制造工藝意味著更高的性能和更低的功耗，因此天璣1100在這方面更出色。 2.CPU 再來看一
2023-08-16 11:48:204361 聯(lián)發(fā)科x27相當于驍龍多少 聯(lián)發(fā)科和驍龍是兩個不同的芯片制造商。雖然兩者都是業(yè)內(nèi)知名的半導體企業(yè)，但從技術方面來看，它們之間還有很大的差距。其中，驍龍是由高通公司開發(fā)的，聯(lián)發(fā)科則是臺灣的一家半導體
2023-08-17 11:09:352511 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016427 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8+參數(shù)對比? 在如今的智能手機市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的芯片是最為常用的兩種，其中聯(lián)發(fā)科最新的9200芯片和高通的驍龍8+芯片是目前市場上最為領先的兩種芯片之一。兩者都是旗艦級
2023-08-31 17:19:003165 今年初，聯(lián)電與英特爾宣布將攜手打造12nm FinFET制程平臺，以滿足移動設備、通信基礎設施及網(wǎng)絡市場的高速增長需求。
2024-05-31 09:15:311119 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226
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