日前傳聞聯發科著手規劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設定為聯發科旗下更高階處理器產品，同時也預期在顯示元件部分導入AMD授權技術。
2015-04-22 09:41:04
1897 據外媒Android Authority報道，聯發科即將發布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器采用了20nm制造工藝。據悉，Helio X20選用三集
2015-05-11 09:59:542786 相關消息指出，聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續推出改良款Helio X22，并且將于后續推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作。但若從聯發科
2015-08-03 07:52:371060 據外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯發科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:024020 聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271679 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 聯發科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產，聯手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環廠商Jawbone因財務問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141537 今日聯發科發布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻為
2016-08-09 18:02:241253 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021779 最近，聯發科發布可Helio系列的X30處理器，這是聯發科旗下的第二代十核心處理器，根據聯發科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是2顆
2016-09-26 09:39:081641 
今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 10月17日消息，今日聯發科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 825、828和830處理器，預計這三款處理器都會采用10nm工藝制造，高通825將采用三核心的設計，驍龍828則是六核心，兩個Kryo架構大核心、四個小核心，最高頻率為2.4GHz。除了高通，聯發科
2016-11-08 17:45:491390 
代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 09:01:381620 代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產。
2016-11-22 10:02:281593 今天，聯發科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-01 13:43:544496 分析機構 BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯發科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:161091 市場傳出，聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單，但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視，明年表現動向不明，近期評估后決定下修投片量，下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55938 盡管十核心設計備受爭議，聯發科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經發布，擁有諸多光環加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5335310 亞洲手機晶片龍頭聯發科(2454)明年第1季將量產首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”，搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理晶片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 08:37:451728 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581273 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（ Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技Helio X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614 搭載聯發科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:521146 臺灣地區著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯發科已經在開發7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯發科已經取消了明年發布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩的壓力，聯發科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發揮的效應不斷減弱，2017年聯發科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發科近年來面臨的最大挑戰。
2017-03-22 09:13:321468 都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
和股價大幅下滑，在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯發科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
聯發科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯發科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 之前的消息稱，Helio X30將優化調制解調器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在，網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 導語：聯發科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27868 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上，而作為競爭對手的聯發科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯發科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 聯發科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器，我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版，性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334950 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 X30移動處理器。 不過，A10X和Helio X30這兩款芯片的生產時間會比A11要早。但與A11相比，蘋果A10X和聯發科Helio X30的
2016-12-21 10:18:431195 日前網上曝光了聯發科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯發科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 近日，聯發科Helio X30處理器就出現在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯發科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核跑分
2016-12-24 09:29:216160 
從以往的產品來看，聯發科處理器最大的優勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現有望扭轉目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。
2016-12-26 14:03:43558 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
今年9月份，聯發科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19840 聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51924 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數據庫已經出現了聯發科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 魅族與高通和解，都說魅族要發大招，用高通的處理器，然而2017年的首款旗艦機型卻依然是打在了聯發科的超級X30，網友紛紛吐槽：魅族這是不到黃河不死心啊，嘴上答應高通，背地里卻還和聯發科藕斷絲連。
2017-01-23 16:22:43906 每到春季小米都會給用戶帶來驚喜，而今年最受關注就是小米6了！近期由于手機產品硬件供應鏈紛紛抬高售價，迫使年前發布的產品無奈提升百元！之前有新聞報道稱小米6將會為用戶提供3種版本，而最基礎的版本由于1999元售價的限制傳言將會使用聯發科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512836 聯發科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯發科的重要戰略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:151255 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯發科為自家產品的營銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:211014 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯發科 （MediaTek） 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321390 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯發科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發布路線圖可以得知，魅族在發布完魅藍5s之后將會在年中發布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381957 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 聯發科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯發科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯發科技曦力X30正在進入大規模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯發科 (MediaTek) 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015561 。但是聯發科也不全是低端貨，而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 作為聯發科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30，采用了三叢十核，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。在經歷了一年多的良品率低、研發周期長、工藝難度高等磨難后，終于！還是沒人用
2017-04-24 10:38:435943 前些日子高通正式布旗下的中端處理器——高通驍龍660，在這款處理器還沒發布時，外界就傳這款處理器性能非常強勁，可能可以和聯發科旗艦處理器——聯發科X30相比。那這款處理器是否真的像說的那樣強勢呢？下面來簡單了解下這款處理器：
2017-05-10 17:37:195710 發布10nm處理器，最后讓魅族空歡喜一場，聯發科技官方微博發了一段小視頻號稱：提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:03:39963 最近，聯發科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產原因，X30已經拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產的處理器，結果是無法量產。而最近，聯發科技官方微博就發了關于聯發科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317618 自打聯發科做處理器以來，就一直想超越高通，在前幾日剛剛發布的驍龍660，讓它成為性價比最高的一款處理器，而聯發科的最新旗艦Helio X30卻一直沒廠商用。
2017-05-12 09:26:102461 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯發科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯發科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 ，聯發科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯發科壓力不小。現在高
2018-07-09 09:29:001994 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215142 魅族首發聯發科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發聯發科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯發科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯發科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 2016年，聯發科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:474124 在普遍的印象里，聯發科一直都是中低端的定位，即便后來聯發科發布Helio X系列沖擊高端，雖然Helio X10/X20表現有所提升，但離當時業界的旗艦CPU還有些距離，聯發科也因此并未給業界頂級
2017-08-09 16:14:023881 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯發科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是對于發熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451640 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 高通驍龍835與聯發科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構的驍龍835與采用公版架構的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數對比。
2018-01-11 09:02:3323607 據悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構，并且用上了臺積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級，聯發科對其信心滿滿，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產品上，不會再被賤賣！“
2018-01-11 09:27:0893789 本文主要介紹了搭載聯發科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0782942 魅族新機魅藍X即將發布，根據之前的爆料信息，除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統，魅藍X還將首發搭載聯發科Helio P20處理器，或許是這款新機最大的亮點。 Helio P20是聯發科首顆采用
2018-01-25 22:40:0414510 道格以山寨產品起家開始轉型獨有品牌，旗下產品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機，據悉道格MIX3將走高性價比路線，或搭載聯發科Helio X30處理器，也是跟隨市場潮流，配置100%屏占比設計和屏下指紋識別技術。
2018-02-01 14:04:2114001 近日聯發科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯發科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯發科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 宣布，聯發科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發智能手機的LTE調制解調器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯發科技第一款內置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調制解調器中內置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:002256 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 Intel就這么低調地公布了首款10nm處理器，型號i3-8121U。
2018-05-17 15:38:003449 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯發科去年首發了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開高端智能手機處理器市場，不過X30并沒有獲得手機廠商認可，除了魅族Pro 7之外很少有廠商使用，聯發科沖擊高端市場再次失利，中低
2018-07-16 15:23:001128 盡管英特爾最近遭遇了14nm產能危機，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:002226 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯發科在手機芯片市場的處境愈發尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 在Helio X30搶占高端手機市場失利之后，聯發科在4G末期的低位上徘徊了三年，現在5G初露曙光，聯發科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 1月14日消息，據聯發科在近日表示，除了要在今年內普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯發科還將持續推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機游戲應用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 前段時間，聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯發科再次推出新品芯片，正式發布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904 11 月 6 日晚間，在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312
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