手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設計定案（tape-out），確定將采用臺積電7奈米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產投片，最大的特色是整合類神網絡運算單元
2018-10-29 09:03:15
6473 ，聯發科7日正式發布天璣800系列5G芯片，將以臺積電7nm制程打造，目標是瞄準中端智能手機市場，并將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。 法人預期，聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下，單季合并營收可望力拚控制在季減5％至持平左右，這樣的成績相
2020-01-09 06:00:006562 日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發布新品，或進行圈地行動，大戰一觸即發，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯發科？
2012-12-21 11:41:021302 本文為你介紹聯發科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯發科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購博通的手機芯片業務，增強自己的ATOM移動芯片實力。
2014-06-04 09:57:481164 2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯發科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米制程
2015-11-14 09:15:32815 在全球芯片市場得以保持勝利果實，并進一步轉化成投入新產品、新技術及新市場開發的最佳后盾。當初晨星在全球2.5G、EDGE手機芯片 市場展現強大的競爭力，聯發科便立刻上門求親，借以維持其在全球芯片市場
2015-12-25 08:20:08953 聯發科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規格，可望在大陸內需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯發科及展訊 之間的三方混戰態勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 高通Snapdragon 653/427手機芯片采用臺積電28奈米制程投片，Snapdragon 626手機芯片則是采用三星14nm制程生產。
2016-10-24 11:00:461910 ）14納米制程技術情形，使得聯發科2017年手機芯片解決方案最大差異化，將是采用臺積電最新制程，并扮演決勝重要關鍵。
2016-11-03 09:36:34718 手機芯片10納米大戰正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產。聯發科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯發科（MediaTek）三大手機芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動通訊大會（MWC 2017）上展示了將進駐下一代智能型手機產品的最先進調制解調器芯片以及應用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 聯發科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 聯發科為持續強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯發科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:312203 ，這讓聯發科逐漸陷入下滑趨勢。
2017年對于聯發科來說是調整年，上半年其激進的采用臺積電的10nm工藝，但是臺積電由于10nm工藝產能所限并優先照顧蘋果，聯發科的高端芯片X30量產被推遲以及
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機芯片企業聯芯科技成立合資企業，將低端芯片授權給它，由它在中國大陸拓展市場，同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯發科，由于中國大陸是聯發科的最大市場，面對這種布局顯然不利于聯發科。
2018-08-03 09:21:4725821 個大小核架構，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯發科Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。 此次聯發科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 北京 — 聯發科技今日發布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。
2019-06-26 08:59:281902 手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據報道，英偉達和聯發科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯發科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24965 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩健的12nm制程工藝；3月份發布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發。 在眾多新產品中，除了28納米新芯片之外，聯發科打破現有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
不得不加快旗下產品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機芯片MT6573后，今年再推主頻升級到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯想A750，然而其價格卻在1000元之上。“如果聯發科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
的必經前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節省處理器的生產成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
兩岸手機芯片業者火拼 臺積電、聯電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯發科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯發科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯發
2009-11-19 09:13:01500 手機芯片火拼 臺積電、聯電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯發科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯發科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯發科
2009-11-19 10:34:15660 手機芯片降價成促銷 聯發科11月營收逆勢揚
聯發科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯發科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯發科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品
2010-01-13 12:12:11661 聯發科估手機芯片出貨續強 3G及智能型比例在5%以內
臺灣芯片設計大廠聯發科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產品
2010-02-03 10:05:14700 mt6577是聯發科推出的智能手機芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機市場,本內容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評測。
2012-08-20 16:14:1745013 日前，高通表示，隨著三星、臺積電等合作伙伴產量的提升，高通的智能手機芯片短缺問題現已基本解決。
2012-12-05 22:18:57981 面對高通（Qualcomm）、聯發科毛利率頻創新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38504 12月1日聯發科正式發布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11843 據報道，市場傳出，聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據報道，全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 目前臺積電前三大客戶分別是蘋果、高通和博通，其次分別是聯發科和大陸手機芯片廠海思；從前五大客戶組合來看，代表手機芯片是臺積電最重要客戶群。 蘋果新機iPhone X銷售亮眼，市場傳出，蘋果已向臺積電追加5%訂單。 光是來自蘋果的訂單，10月就貢獻臺積電約100億元新臺幣的營收，訂單動向影響相當大。
2017-11-25 18:10:451152 手機芯片供應鏈傳出，有半導體渠道商手上一批聯發科手機芯片“MT6737”，上周在香港運送至客戶端時，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價值約200萬美元的手機芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 手機市場不景氣，聯發科戰略調整首先從產品線開始。數據顯示，聯發科以往中心過于偏重手機芯片，不過從最新營收比例看，目前比重已降至35%~40%。 除了產品結構的調整還有公司層面的調整。據消息人士透露
2018-02-05 05:57:11982 據DIGITIMES網站報道，市場消息人士透露，高通、聯發科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據著高端芯片市場，聯發科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 一起來了解一下相關內容吧。 據了解，聯發科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 臺積電雖受到蘋果iPhone供應鏈庫存調整及新臺幣兌美元匯率升值影響，今年前2個月合并營收表現不盡理想，但隨著聯發科手機芯片、NVIDIA繪圖芯片、 比特大陸加密貨幣挖礦運算特殊應用芯片（ASIC
2018-03-19 13:51:005575 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發科P60。 制程：全球首發12納米! 聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 先前供應鏈曾傳出，華為的智能手機今年將擴大采用旗下IC設計廠海思芯片，以利沖刺手機出貨量。 臺積電與海思自28nm制程就開始合作，并陸續推進到12nm、7nm等先進制程，業界傳出，繼海思麒麟970后，華為第2代人工智能芯片海思麒麟980，將持續在臺積電代工生產。
2018-04-12 09:13:005002 蘋果新手機將會采用下一代效能更強的7nm制程A12芯片，此訂單將由臺積電獨攬 。現在 Anandtech援引臺積電總裁C.C.Wei正式在財務會議上宣布已經投產7nm制程（CLN7FF）的A12芯片
2018-05-03 11:28:004862 手機芯片廠聯發科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。
2018-07-18 16:15:003354 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 全球手機芯片龍頭高通下半年續打“高規中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯發科在手機芯片價格上仍持續激戰。
2018-07-25 10:09:124617 2018年下半年，芯片行業即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:418284 聯發科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 AI是近兩年來的熱點，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片，這讓華為獲得了業界的高度關注，為此聯發科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯發科獲得一定的關注度。
2019-01-03 08:44:184158 晶圓代工廠說明會落幕，臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升。
2019-05-08 09:05:112653 6月25日，聯發科發布了新一代手機芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程，集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU，搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構的競品，整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429 首先便是5G手機芯片。聯發科MTK在5月29日發布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進步，可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現
2020-02-18 16:13:008753 近日，日本著名媒體《日本經濟新聞》稱，“華為欲規避制裁，擬通過聯發科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯發科為華為生產特定型號的手機芯片，類似于貼著聯發科商標的麒麟芯片，這樣聯發科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591 美國對華為新禁令，使得聯發科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 至于第三波追加訂單，是排隊切入臺積電5納米，預料將是聯發科下一波搶占中高階5G手機芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321 聯發科和臺積電兩個企業都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業與華為都同屬于芯片行業不少人好奇聯發科和臺積電是什么關系，那么聯發科和臺積電有什么區別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 據稱聯發科本來計劃采用臺積電最新的5nm工藝生產芯片，然而由于近期它停止向華為供應芯片，無奈之下只好放棄了5nm芯片計劃，這對于它進軍高端手機芯片市場無疑是又一個重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 全年出貨量的1.6～1.8倍。對此，業內消息也顯示，聯發科第一季度擴大對了臺積電7nm的投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產，第一季在臺積電7nm、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。 蘋果2021年全面轉進5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應用處理器及首款
2021-01-12 15:41:061868 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產能所限，聯發科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯發科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568 據國外媒體報道，在進入5G之后存在感明顯增強、已推出了多款5G智能手機芯片的聯發科，在今日又推出了一款5G智能手機芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 力行表示聯發科也將隨后推出新品，正式點燃手機芯片領域 2021 年度第一波戰火。 ? IT之家了解到，臺媒指出，業界預計聯發科明年推出的各款 5G 芯片應會采用臺積電 5nm 或 6nm 制程生產。 但由于臺積電先進制程產能非常吃緊，尤其是 5nm 制程，近期相關產能幾
2020-12-09 09:46:541671 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機芯片領域也發生了巨變。因為高通不再是全球手機芯片領域的王者，聯發科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場研究公司Counterpoint發布的最新報告顯示，聯發科成為2020年第三季度最大的智能手機芯片供應商，市場份額達到31%。
2020-12-25 14:41:062268 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯發科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯發科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯發科在大多數人眼中還是那個發燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯發科“翻車”。令這些朋友沒有想到，發哥不但沒有翻車，超勇表現甚至已經打敗高通，首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據市調機構counterpoint公布的數據顯示，今年三季度聯發科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯發科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 根據Counterpoint近期發布的報告，2020年三季度，聯發科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 Counterpoint表示，聯發科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯發科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優勢，成為OEM廠搶攻市占率的首選。
2021-01-08 17:50:012006 
美國手機芯片公司高通（Qualcomm）宣布2021年高階5G手機芯片S888，原計劃采用三星晶圓代工廠5奈米制程，并由小米旗艦級5G手機首發，但實測數據顯示單核及多核運算功耗大幅增加，執行高效能
2021-01-12 10:59:322525 。 Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 目前手機芯片已經進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58152183 在手機芯片行業，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020022 隨著芯片制程的發展，手機的性能也就越來越好，現在大多數高端手機已經采用了先進的5nm制程，甚至三星額臺積電的3nm制程都將在今年下半年實現量產，到時候智能手機的芯片性能又將更進一步。不過也有一些低端
2022-06-27 10:17:194517 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯發科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 12nm這個詞，要是關注手機的人一定會很熟悉，因為很多手機的處理器都采用過12nm芯片，那么12nm芯片究竟是什么意思呢？難道是指芯片大小為12nm？ 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:5610738 具備12nm制程技術能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯電。
2022-07-04 16:36:164200 據臺媒《電子時報》報道，據市場消息人士透露，聯發科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經縮減，原因是聯發科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續到明年上半年。聯發
2022-10-14 16:53:122635 據臺媒《電子時報》報道，聯發科CEO蔡力行近日強調，不會采取削價競爭策略，將持續堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。 聯發科在法說會上大幅下調四季度營收預期，外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價
2022-11-01 11:11:432252 
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系，MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 聯發科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯發科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現大模型的深度適配。這一技術革新意味著，即使在離線狀態下，通義千問也能流暢運行多輪AI對話，為用戶帶來前所未有的智能體驗。
2024-03-29 11:00:131126 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:171656 近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 。 不單是蘋果、聯發科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯發科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解
2025-09-23 16:47:06752 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:2011719 
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