聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設(shè)計(jì)，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白，進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線(xiàn)。
Helio G80芯片為2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz）的8核心CPU設(shè)計(jì)，GPU部分為Mali-G52 MP2，頻率為950MHz。
（圖片來(lái)源：XDA）
跟Helio G70芯片相比，Helio G80芯片Cortex-A55核心和GPU頻率均有提升，綜合性能會(huì)有小幅度升級(jí)。和高通平臺(tái)相比，Helio G80芯片的綜合性能會(huì)更加接近高通驍龍710芯片。
此外，Helio G80芯片支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內(nèi)存。Helio G80芯片沒(méi)有專(zhuān)用的APU，支持場(chǎng)景識(shí)別、EIS電子防抖、語(yǔ)音喚醒等。目前還沒(méi)確定將會(huì)有什么機(jī)型采用Helio G80芯片。
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發(fā)表于 03-18 10:57
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