臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。

　　聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。

　　由于當下聯發科所有芯片都不支持中國移動要求的LTE Cat7技術，因此中國手機企業紛紛放棄聯發科芯片而采用高通的芯片，這更要求聯發科盡快將helio X30和P35推出市場，據說這兩款芯片都支持LTE Cat10技術。

　　臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，如今再傳出其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。

　　從臺積電一貫以來的做法，其在20nm工藝上優先照顧蘋果導致長期大客戶高通的離開，在16nmFinFET工藝上優先照顧蘋果導致華為海思選擇同時開發兩款高端芯片麒麟960和麒麟970，其中麒麟960選用16nmFinFET工藝先量產面市而麒麟970則可以悠閑的等待臺積電10nm工藝的成熟，可知臺積電毫無疑問的在10nm工藝上會再次優先照顧蘋果。

　　當下基本可以確定蘋果會采用臺積電的10nm工藝生產A10X、A11、A11X芯片，A10X將用于在3月份發布的新iPad Pro上，第二季度將要開始用該工藝生產A11，三季度或四季度或會開始用該工藝生產A11X芯片，在臺積電的10nm工藝良率需要時間提升而蘋果這幾款芯片又占去大部分產能的情況下，能提供給聯發科的產能將會極為有限。

　　臺積電的10nm工藝在供應給蘋果剩下的產能當中又要面臨聯發科和華為海思的爭奪，所以這部分產能只是用于生產聯發科的helio X30都有一定的難度，更別說生產helio P35了，因為從今年的情況來看聯發科的P系芯片才是銷量最大的。

　　在這樣的情況下，聯發科最好的做法是趕快將helio P35轉用臺積電的16nmFinFET工藝，其實當下高通、華為海思的中端芯片分別采用三星的14nmFinFET、臺積電的16nmFinFET工藝，因此helio P35即使采用16nmFinFET工藝與競爭對手是處于同一水平的，并不會處于不利的競爭地位，怪只怪聯發科太相信臺積電的工藝研發進程了。

　　毫無疑問的是，聯發科將因helio X30和P35無法及時上市而在今年四季度和明年一季度處于不利的競爭位置。展訊則可能是獲益者之一，它已開發出支持LTE Cat7技術的芯片，而且獲得了Intel的14nmFinFET（該工藝與臺積電和三星的10nm工藝相當）工藝支持，加上地利優勢可能因此在大陸市場獲得部分國產手機品牌的支持，它在3G市場對聯發科造成了較大的打擊，如今聯發科的錯誤選擇給它提供了極佳的機會。

　　當然對于臺積電來說，16nmFinFET、10nm工藝均不能如期量產打擊了客戶的信心，據說其5nm工藝也有可能無法如期量產導致高管出現變動，再加上每次都優先照顧蘋果的做法必然會讓其他客戶心生疑慮，高通會否在7nm工藝上轉單回臺積電值得思量。