2016年臺積電16納米制程技術將借助重要客戶聯發科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機芯 片市場，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32
815 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備，將在今年年底正式將10nm投入量產階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器芯片的通訊大廠；對于競爭對手的10納米產品重炮回擊指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上
2017-01-10 10:07:00802 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務會議上，有分析師詢問臺積電高層
2017-01-21 11:56:521027 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯發科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯發科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151529 
聯發科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯發科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 聯發科為持續強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:281016 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，第四季全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:312203 聯發科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 聯發科技曦力P30手機即將上線，支持VPU，暢享雙攝體驗！
2017-09-21 10:36:197508 P70基于臺積電12nm制程，采用2.1GHz Cortex-A73搭配2.0GHz Cortex-A53的4+4八核心大小核組合，至于
2018-10-25 10:18:391168 個大小核架構，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯發科Helio P系列功耗表現最為優異的系統單芯片。 此次聯發科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 代工廠商，正在推進3nm工藝，按照計劃，三星預計在今年上半年實現3nm代工量產，而臺積電預計在今年下半年實現量產。 臺積電在先進制程上一直領先三星，獲得了不少大客戶的信賴，蘋果、AMD、英特爾、聯發科等在3nm上都傾向于將訂單給臺積電，而
2022-02-25 09:31:004118 臺積電宣布5nm基本完工開始試產：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩健的12nm制程工藝；3月份發布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據了解，聯發科近兩年積極投入觸控IC研發，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯發科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發展，更是業界“殺手級”產品。
2012-08-11 15:08:46
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯發科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
1座支持20納米12英寸廠南科Fab14第5期已全產能投片，第2座12英寸廠Fab14第6期將在7月正式進入量產，將成為臺積電第3季營收挑戰2,000億元新高的重要動能。 臺積電原本計劃在今年底轉進
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現了28nm工藝量產，而且還加快14nm硅片的量產。由于產能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產。
2017-09-27 09:13:24
5nm代工生產。另外，博通、聯發科、AMD等大客戶后續也將開始展開5nm芯片設計并導入量產，但今年恐怕拿不到產能了，得等到明年。結語從以上敘述可以看出，還未量產，臺積電的5nm產能很可能已經被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機芯片火拼 臺積電、聯電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯發科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯發科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯發科
2009-11-19 10:34:15660 聯電取代臺積電成為聯發科最大晶圓供應商
晶圓第二大廠商聯電趁晶圓代工先進制程全面吃緊，本季優先提供大客戶產能保障，策略奏效。業界傳
2010-03-23 11:16:183483 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中，出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝，不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝，而核心數量更增加至12個，這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11843 據報道，市場傳出，聯發科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬片28nm訂單;以聯發科在臺積電28nm單季投片逾6萬片計算，占比近三成。
2017-04-19 01:02:19726 臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發了8nm、6nm，而臺積電在
2017-05-13 01:07:141572 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯發科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯發科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯發科x20，魅族mx7搭載聯發科x30也是順理成章的事。但是聯發科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651 去年下半年至今，幫助聯發科的芯片出貨量創下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專利授權合作，這導致聯發科去年四季度和今年一季度的業績都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯發科的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076 聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 聯發科技曦力 P23 和 P30 震撼來襲！
2017-09-26 17:01:286446 有業內人士曝光了聯發科Helio P40處理器，它可謂是聯發科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 對于未來產品市場的規劃，聯發科技事業部副總經理林志鴻表示：“基于今年聯發科P23以及P30推廣較晚的教訓，未來將會持續發力與臺積電溝通，提前布局未來產品的市場?！辈浑y看出，未來聯發科對于國外市場的把控將會越來越牢靠，其發展也將迎來新契機。
2017-11-20 14:19:052281 這倆公司本身沒有關系，聯發科是設計SOC的，臺積電是做SOC封裝的，聯發科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質一樣，是專門設計SOC的，而臺積電就是給這些公司的SOC做封裝生產的，上面那些公司都是臺積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設計手機，交給富士康做生產組裝。
2018-01-06 09:04:02132236 其實早在去年就曝光的Helio X30經過聯發科的“數次發布”，到現在仍然沒有和我們見面，可以說是相當難產了。而今，據臺媒報道，聯發科副董事長謝清江日前透露稱，聯發科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4324440 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯發科CorePilot多任務演算技術，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
16nmFinFET工藝上臺積電優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲，10nm工藝上優先照顧蘋果導致聯發科helio X30獲得的產能有限最終導致中國大陸手機芯片企業紛紛放棄X30芯片，而高通對先進工藝產能的需求顯然比華為海思和聯發科都要強的多。
2018-01-22 10:07:314219 ，2月1日起聯發科宣布了另一波小幅度的組織調整，研發部門維持原先聯發科團隊，非研發部門則由來自臺積電的成員加入。
2018-02-05 05:57:11982 一起來了解一下相關內容吧。 據了解，聯發科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ）等16nm及12nm訂單轉旺，產能已被客戶包下，并將滿載投片到今年下半年。 臺積電今年前2個月合并營收達1，443.81億元，與去年同期的1，480.39億元相較減少2.5％。 但受惠于16nm加密貨幣挖礦運算ASIC訂單強勁，以及12nm產能被聯發科、輝達等大廠包下，業界看好臺積
2018-03-19 13:51:005575 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發科P60。 制程：全球首發12納米! 聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發聯發科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代“神U”的聯發科P60。聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660
2018-03-31 20:33:004425 2018年蘋果手機搭載的A12芯片將采用后者7nm工藝，據悉，這是全球首發的7nm芯片，蘋果這一出手讓高通和三星汗顏，而蘋果此次合作的代工廠是臺積電，由此可見，臺積電在制造工藝上也很成熟了。
2018-04-24 16:15:275419 的14nmFinFET工藝；聯發科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺積電代工，這個月臺積電就傳來好消息了，7nm工藝量產下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺積電的運營也將進入旺季。
2018-05-21 09:08:141120 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發
2018-05-30 09:19:176239 聯發科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 作為聯發科新一代SoC，Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 90。 P90于去年12月發布，采用了12nm制程，其首次在MTK平臺上引入Cortex A75大核，整合了PowerVR GM 9446 GPU和APU 2.0，性能與驍龍710相近。 聯發科歐美銷售和商業
2019-03-09 11:01:01306 在蘋果發布會結束后，華為愛爾蘭官方推特發文表示，感謝蘋果CEO庫克暖場，接下來重頭戲開始了，暗示華為P30系列旗艦是才是重點。 華為推特發文 華為將在今晚舉行華為P30系列新品發布會，本次發布會將華為將推出華為P30和華為P30 Pro兩款旗艦手機。
2019-03-29 08:59:379914 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯發科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 8月19日消息，IC設計廠聯發科向臺積電(TSM.US)預訂產能用于生產5G SoC芯片。據悉，目前聯發科與思科、愛立信、諾基亞、T-Mobile等完成首次5G獨立組網(SA)聯網通話對接。此次預定
2019-08-21 20:32:10461 前段時間，在推特上有網友爆料聯發科的最新動向，曝光了聯發科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯發科向臺積電預定的7nm產能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 近日，日本著名媒體《日本經濟新聞》稱，“華為欲規避制裁，擬通過聯發科采購臺積電芯片”，簡單來說就是要求聯發科為華為生產特定型號的手機芯片，類似于貼著聯發科商標的麒麟芯片，這樣聯發科再向臺積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺積電的直接商務往來。
2020-06-14 10:32:495591 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯發科在5G手機市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機首發的天璣820更受歡迎，消息稱聯發科已經緊急追單50%，預定臺積電更多7nm產能。
2020-06-17 15:42:083630 美國對華為新禁令，使得聯發科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯發科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042279 聯發科和臺積電兩個企業都非常知名，而且都屬于中國臺灣企業與華為都同屬于芯片行業不少人好奇聯發科和臺積電是什么關系，那么聯發科和臺積電有什么區別，哪個好呢？
2020-08-11 10:23:1776164 在臺積電第26屆技術研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產中，3nm、4nm明年試產后年量產外，也將老邁的12nm進行了全新升級。
2020-08-25 18:17:503684 全年出貨量的1.6～1.8倍。對此，業內消息也顯示，聯發科第一季度擴大對了臺積電7nm的投片，6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產，第一季在臺積電7nm、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。 蘋果2021年全面轉進5nm制程，搭載于iPhone 12的A14應用處理器及首款
2021-01-12 15:41:061868 1月5日消息（南山）2020年，營收創下歷史新高、利潤創下歷史新高、研發投入/資本開支創下歷史新高的臺灣省半導體雙雄，臺積電和聯發科，在資本市場也是備受追捧。昨日，臺積電股價沖上540新臺幣，市值高達14萬億新臺幣，創下歷史新高；聯發科股價達到790新臺幣，市值達到1.25萬億，也創下歷史新高。
2021-01-05 14:09:313342 ，反超高通成為臺積電第三大客戶。 由于蘋果公司今年轉向 5nm 制程，其空出了較大的 7nm 制程份額，很快就被聯發科和超微半導體填滿。 工商時報報道稱，業界預期聯發科 2021 年上半年 5G 芯片
2021-01-11 11:25:582129 。 Digitimes 表示，聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G，但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程，針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:083694 據說新的Dimensity 800和700系列將由臺積電生產，但在這些系列中，將首選10或12 nm芯片設計，而不是6 nm。雖然據說聯發科的重點將是效率，但低于5G的支持以及高多媒體和游戲性能也是其中的功能。
2021-02-02 16:15:062098 之后存在感明顯增強的聯發科，已從臺積電獲得了充足的產能支持，這將加速他們5G智能手機處理器的出貨。 從產業鏈人士透露的消息來看，聯發科從臺積電獲得的，是7nm和6nm工藝的產能支持，并非目前臺積電最先進的5nm工藝。 在從臺積電獲得
2021-02-27 10:48:181865 呢？ 毫無疑問，自然是工藝落后的12nm芯片比較費電，小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯發科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造，經過他們的實測，12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道，紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:274693 具備12nm制程技術能力的廠商很少，主要有臺積電、格芯（原格羅方德，GF）、三星電子和聯電。
2022-07-04 16:36:164200 全球芯片制造龍頭臺積電將調漲晶圓代工價格，漲幅高達10％-20％。
2022-07-05 16:40:452956 據臺媒《電子時報》報道，據市場消息人士透露，聯發科技在臺積電的7nm和6nm晶圓開工量已經縮減，原因是聯發科智能手機AP的銷售情況并不理想，訂單削減可能會持續到明年上半年。聯發
2022-10-14 16:53:122635 據臺媒《電子時報》報道，聯發科CEO蔡力行近日強調，不會采取削價競爭策略，將持續堅守價格底線，也不排除跟隨臺積電漲價。 聯發科在法說會上大幅下調四季度營收預期，外界揣測手機芯片會因市況低迷而砍價
2022-11-01 11:11:432252 
。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節點的量產儀式，期間還會有新工廠擴建的典禮，以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。臺積電預計12月29日在臺南科學園區的芯片18廠新建工程基地，舉行3納米量產暨擴廠典禮，屆時將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:351194 MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰略合作關系，MediaTek(聯發科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前
2023-09-08 12:36:132932 臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產，最快將于10月下旬發表，成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591 目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:031306 聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代，成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:321312 近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226 最大產能，從而滿足蘋果、高通、聯發科等多家客戶的需求。 據悉，臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產線的月產能規劃約為3000至3500片。隨著技術的不斷成熟和生產線的逐步優化，預計到2026年底，該廠的月產能將達到6萬至6.5萬片。 此外，臺積電的高雄廠(Fab 22)也將
2025-01-02 15:50:341412 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日消息，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各
2024-07-09 00:19:007125 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰”。就在近期，MediaTek（聯發科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:2011719 
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