昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在內,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同頻功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:58
2650 在歷經16nm/14nm閘極成本持續增加后,可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮,但預計試錯成本(cost penalty)將出現在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:27
1563 市場傳出,聯發科高階智慧手機晶片將跳過16奈米,直攻10奈米制程技術。聯發科表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產品。
2016-01-23 11:26:03
995 華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產
2016-04-30 00:22:00
32710 在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:36
5078 10nm新工藝難產,Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake,但即便如此進展也不快,Intel甚至將其描述為“2017年平臺”(2017 Platform)。
2016-07-11 09:44:08
1482 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝,高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上,搶占制高點,據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:59
1311 近日,聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:37
2261 蘋果似乎決定在2017年直接使用10nm工藝來制造自己的芯片產品。
2016-08-10 10:28:14
1149 盡管這五家企業所生產的SoC各有各的特點,各個旗艦產品的性能也有強弱之分,但這并不是今天這篇文章的討論重點。我要說的是,近日一連串的消息曝光,除了有點跟不上節奏的華為外,其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm,明年統統都要上10nm。是的,你沒有看錯,統統統統統統統統 10nm。
2016-08-15 10:12:26
943 
2016年各大晶圓廠的主流工藝都是14/16nm FinFET工藝,Intel、TSMC及三星明年還要推10nm工藝,由于Intel也要進軍10nm代工了,這三家免不了一場大戰。但是另一家代工廠
2016-08-17 16:59:40
3049 近期業界傳出可能是臺積電、聯發科以戰逼和的策略奏效,高通回頭向臺積電投片的時程可望較業界預期再早一些。臺積電目前已經完成10納米制程研發準備,將在今年年底正式將10nm投入量產階段,臺積電認為,蘋果、華為海思、聯發科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:34
1251 Helio X30曾準備使用16nm工藝,或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計,集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心,四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心,兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:02
1779 今日芯聞早報:聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30;臺積電7nm工藝最快明年4月試產;中國半導體四大產業聚落成形;聯想宣布摩托羅拉部門再裁員;虛擬現實產業正面臨人才荒;小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光;榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:56
1601 10月份,三星宣布10nm進入量產后,市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38
1276 825、828和830處理器,預計這三款處理器都會采用10nm工藝制造,高通825將采用三核心的設計,驍龍828則是六核心,兩個Kryo架構大核心、四個小核心,最高頻率為2.4GHz。除了高通,聯發科
2016-11-08 17:45:49
1390 
市場傳出,聯發科原向臺積電下單明年10萬片10nm訂單,但因為“X30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現動向不明,近期評估后決定下修投片量,下修幅度超過五成。
2016-12-21 10:27:55
938 聯發科公布的業績顯示,去年四季度環比下滑12.4%,四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢,筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:11
1138 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進入量產,包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:31
2203 隨著半導體產業技術的不斷發展,芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現在比較主流的10nm、7nm,而最近據媒體報道,半導體的3nm工藝研發制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
10nm、7nm等到底是指什么?芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后,到底有多大提升呢?
2021-06-18 06:43:04
以些許性能優勢擊敗三星,并使其16nm工藝于隔年獨拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年,三星卷土重來,自主設計了10nm技術工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
三星電子近日在國際學會“IEDM 2015”上就20nm工藝的DRAM開發發表了演講。演講中稱,三星此次試制出了20nm工藝的DRAM,并表示可以“采用同樣的方法,達到10nm工藝”。 國際電子器件
2015-12-14 13:45:01
的寬度,也被稱為柵長。柵長越短,則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前,業內最重要的代工企業臺積電、三星和GF(格羅方德),在半導體工藝的發展上越來越迅猛,10nm制程才剛剛應用一年半,7n...
2021-07-29 07:19:33
都是10nm工藝的了,所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%,現在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
近日,SIA發了個聳人聽聞的新聞,說intel放棄了10nm工藝的研發,當然這肯定是假消息就是了,今天intel也出面辟謠。不過相信很多人也會覺得奇怪,那邊TSMC 7...
2021-07-26 08:10:47
017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流,這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示:我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:21
2411 聯發科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨,而聯發科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產,展訊首次在產品導入時間上走在了聯發科前面。
2016-05-20 10:53:09
1599 2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營,下一個節點是10nm,三方都會在明年量產,不過
2016-05-30 11:53:53
1179 導語:聯發科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程,高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶,據悉,高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27
868 2015年以來,英特爾(Intel)、三星、臺積電(TSMC)紛紛發力16/14nm FinFET工藝,而當下芯片廠商正爭相蓄力2017款10nm半導體制造工藝。隨著高通CEO爆料,高通2017年
2016-08-19 14:34:10
1024 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產,這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02
773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產,這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導致10nm工藝產能非常緊張。這對于寄望多款產品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯發科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11
932 據報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57
832 據臺灣經濟日報報道,市場傳出,因大陸品牌手機的高端手機市況生變,聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型,屬于高端產品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45
837 4月晚些時候開始生產蘋果的A11芯片,而這款芯片正采用臺積電的10納米制程工藝。 據稱,明年采用臺積電10納米制程的芯片將不僅有A11芯片,還有蘋果新一代iPad中的A10X芯片以及聯發科的Helio
2016-12-21 10:18:43
1195 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28
860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破,所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30,并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11
1086 消息稱,預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果,海思,聯發科操刀,雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產,但臺積電10納米芯片工藝技術的良率并不是代工生產公司希望看到的,消息人士說
2016-12-24 09:39:46
911 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44
659 
聯發科明年第1季將量產首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產品,雖會排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴大集團資源整合,并沖刺集團的營運規模。
2016-12-27 09:27:51
924 12月29日消息,之前有海外媒體報道,臺積電的10nm工藝量產時間本來就較晚,比三星晚了兩個月,臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝過程中,出現10nm工藝存在較嚴重的良率問題,對于聯發科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04
876 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:04
1029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家,在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出,聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上,談不上是競爭對手,凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:57
1075 雖然摩爾定律即將走向終結,但半導體制程工藝推進的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領軍企業,雙方你追我趕大打制程戰,已將制程工藝推進至10nm,而高通聯發科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:11
4294 
三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代,兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片,不過現據臺媒《電子時報》報道,業內10nm工藝陷入良品率不理想的困境,預計Galaxy S8和iPhone 8將出現供不應求的情況,而由于三星S8發布更早,遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21
679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝,高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低,導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:31
1296 當下聯發科X30受阻于臺積電的10nm工藝,不過臺媒消息傳出指聯發科下一代芯片將采用臺積電的7nm工藝,而核心數量更增加至12個,這意味著它希望繼續增加核心數量意圖發揮自己在多核方面的技術優勢。
2017-03-13 10:14:11
843 。但是聯發科也不全是低端貨,而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象,推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35
645 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬,但消息傳出,臺積電已準備運用 7 納米技術,為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:50
2588 臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈,16/14nm打完之后就沖向了10/7nm,但這兩家的工藝可不像Intel那么單純,版本更多更雜。比如三星在7nm周圍又開發了8nm、6nm,而臺積電在
2017-05-13 01:07:14
1572 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:17
3521 835的手機,而在跑分測試中,10nm制程工藝的驍龍835CPU性能跟采用16nm制程工藝的麒麟960性能差別不大,這是為什么呢?
2017-05-16 11:40:48
1982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器,高通驍龍835芯片在2017年初發布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術,基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:44
12018 高通驍龍835來勢洶洶,最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品,可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁,就有人來攪局了,攪局的不是聯發科,而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:42
1143 10nm工藝華為麒麟970大曝光:一切都是新的,10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐,傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:15
1797 
聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機,P30傳聞也將被放棄,受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:00
1656 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:48
3430 隨著智能手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:00
49700 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機,澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念,相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優勢,但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:00
3057 的主流制造工藝是110納米工藝,而時至今日,芯片的制造工藝也只剩下了個零頭,2017年的最新制造工藝已經提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:53
12370 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46
1300 在2017年,10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝,而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:50
15445 作為科技行業著名的“牙膏廠”,英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經跳票三年之久,每當一款新的處理器發布,眾人翹首以待10nm的到來,可英特爾還是給用戶潑冷水,繼續跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:00
6091 Intel已經解釋了10nm工藝為何難產,并重申了他們對14nm工藝的信心,認為在未來12-18個月內他們還能繼續挖掘14nm工藝潛力。
2018-05-18 11:06:00
1162 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:25
11150 聯發科從6年就開始布局研發ASIC芯片,現在聯發科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線,聯發科推出了業界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:12
35372 半導體工藝上落后競爭對手的時候在歷史上屈指可數,10nm難產嚴重影響了投資者的信心。不過在英特爾看來,他們早在2017年就開發了10nm芯片了。
2018-07-16 15:28:00
1098 下一代7nm工藝的處理器上,英特爾明年推10nm工藝的處理器,AMD的7nm處理器與之相比如何?對于分析師這個提問,AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝,處理器架構及系統也有了改變,AMD對此很滿意。
2018-10-30 15:33:02
13864 無疑這收獲了業界潮水般的質疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱,10nm工藝之難產的一個關鍵是最初指標定的太高。相比14nm工藝,10nm工藝的晶體管密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放
2018-12-18 10:37:33
3103 根據一份新的報告顯示,中國臺灣芯片制造商聯發科(Mediatek)計劃今年推出一款5G芯片組。這個新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競爭。聯發科芯片組主要用于入門和中端智能手機。新的聯發科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯發科對外發布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:15
3730 Intel 10nm工藝遲到三年之后,仍然局限在低功耗移動領域,而且還需要14nm工藝的輔助,甚至一度有傳聞稱,Intel將在桌面上放棄10nm工藝,繼續使用14nm堅持兩年后將直接轉入7nm。
2019-11-03 10:03:40
959 根據外媒WCCFTECH的報道,爆料消息稱英偉達的下一代GPU架構將基于三星10nm制程,而不是之前報道的臺積電7nm工藝,據稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術,另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:46
3370 EUV,依靠現有的DUV(深紫外光刻)是玩不轉的。 有意思的是,三星最近竟然將EUV與相對上古的10nm工藝結合,用于量產旗下首批16Gb容量的LPDDR5內存芯片。 據悉,三星的新一代內存芯片是基于第三代10nm級(1z)工藝打造,請注意16Gb容量的后綴,是Gb而不是GB,16Gb對應的其實是
2020-09-01 14:00:29
3544 消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產品計劃。 此外,聯發科還確認今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯發科的表態來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產品
2020-09-16 18:23:09
2327 關于芯片工藝,Intel前幾天還回應稱友商的7nm工藝是數字游戲,Intel被大家誤會了。不過今年Intel推出了新一代的10nm工藝,命名為10nm SuperFin工藝,簡稱10nm SF,號稱是有史以來節點內工藝性能提升最大的一次,沒換代就提升15%性能,比其他家的7nm還要強。
2020-09-27 10:35:06
4358 
華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產能所限,聯發科很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后將導致聯發科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:13
2568 雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據,但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:02
6371 ,聯發科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能。 該博主還表示,聯發科先上7nm改進版6nm,可能等成本降低后再采用5nm工藝。
2020-11-02 10:05:39
2056 閑聊站 表示,聯發科正在為市場準備兩款新的芯片組。這兩款新芯片組型號為MT6893和MT6891。它們將基于5nm或6nm制造工藝,由于擁有有更強大的ARM Cortex-A78核心,它們將提供高性能
2020-11-02 14:26:27
2495 幾天前,聯發科推出了天璣700芯片,與此同時還預熱了一款高端芯片,根據聯發科的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前,聯發科這顆高端芯片已經
2020-11-17 10:41:10
3668 最快明年1月份,Intel就要發布代號Rocket Lake-S的11代酷睿桌面版了,這次真的是最后一代14nm工藝了,明年Intel主力就會轉向10nm,產能也會歷史性超過14nm工藝,成為第一大主力。
2020-12-21 09:07:57
2523 數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱,某廠商一款搭載聯發科新平臺的工程機已經跑到了 3.2GHz 的頻率,這顆芯片采用 Cortex-A78 內核,似乎基于 6nm 工藝。 IT之家曾報道,聯發科
2020-12-21 14:27:15
2067 為了滿足客戶的大量需求,英特爾在過去幾年中將14nm和10nm的總產能提高了一倍。該公司近日找到了新的方法,可以通過提高產量的項目和對產能擴張的大量投資,在現有產能內提供更多的產出。據外媒消息,英特爾日前宣布,將繼續擴大10nm芯片產能。
2020-12-24 16:03:58
4141 隨著Tiger Lake處理器的量產,Intel的10nm工藝已經解決了產能、性能等問題,現在使用的是10nm SuperFin(以下簡稱10nm SF)工藝,下半年則會有更新的增強版10nm SF工藝,12代酷睿會首發。
2021-01-14 09:48:28
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聯發科將于本月20日也就是后天舉辦發布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發布,但傳聞聯發科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:44
2523 1月20日,在高通昨晚發布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯發科終于發布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯發科并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯發科早就預料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:18
3539 昨天聯發科發布了天璣1200、天璣1000系列處理器,使用的是臺積電6nm EUV工藝,相當于7nm的改進版,而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進的5nm工藝,甚至還有更強的X1架構。
2021-01-21 15:38:28
2067 。 Digitimes 表示,聯發科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G,但是制造工藝下降為臺積電 10nm、12nm 制程,針對入門級 5G 手機設計。
2021-01-26 09:40:08
3694 或者 2022 年初的時候開始生產,目前已經有幾家智能手機的廠商在聯發科預定了 4nm 處理器。 外媒還表示,聯發科已經在臺積電那里得到了 4nm 工藝的產能,而4nm 處理器的價格相比之前的處理器也會提高不少,可能會在 80 美元左右。據了解,現在他們的高端的 5G 智能手機處理
2021-04-22 17:07:00
4060 全球首個2nm芯片是哪個國家的?全球首個研發出2nm芯片的國家亦不是臺積電,也不是三星,更不是聯發科,而是來自美國的IBM。
2022-06-29 16:34:14
5431 呢? 毫無疑問,自然是工藝落后的12nm芯片比較費電,小米集團副總裁盧偉冰曾表示紅米Note8 Pro所采用的聯發科Hello G90T芯片就是基于12nm工藝打造,經過他們的實測,12nm處理器比7nm處理器在功耗方面有10%左右的差距。然后補充道,紅米Note8 Pro配備了4500mAh大電
2022-07-01 09:43:27
4693 最近,英特爾和聯發科宣布了一項戰略合作伙伴關系,聯發科將利用英特爾的16納米工藝技術生產一系列智能邊緣設備的各種芯片。
2022-08-01 17:39:57
3994 英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58
2168 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50
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聯發科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業界首顆采用臺積電尖端3nm制程的安卓芯片。
2024-09-24 15:15:32
1312 近日,聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉,聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:25
2226 近日,據外媒最新報道,聯發科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯發科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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