根據聯發科最新的業績報告可知，聯發科業績還在繼續的下滑，再創兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業績下滑的重要原因之一。

中國***的企業幾乎每月都要公布運營情況，近日聯發科就公布了它1月份的運營情況，營收環比下滑9.7%、同比下滑8.1%，再創兩年來的月度營收新低。

2016年和2017年聯發科可謂屋漏偏逢連夜雨，2016年其沒能推出支持中國移動要求的LTE Cat7技術芯片，導致中國手機企業紛紛放棄它的芯片；2017年聯發科意圖押寶臺積電的10nm工藝推出高端芯片helio X30和中端芯片P35，希望在性能和功耗方面與高通較量，卻又遭遇了臺積電的10nm工藝量產延遲以及優先照顧蘋果導致提供給聯發科的產能有限最終導致P35被終止。

高端芯片X30最終僅有魅族一家采用，而市場空間巨大的中端芯片市場失去了聯發科的聲音，這導致聯發科的營收連連下滑。去年下半年聯發科緊急推出helio P23和P30芯片，這主要是在原來helio P20基礎上升級基帶而來，支持LTE Cat7技術，獲得了中國兩家手機企業OPPO和vivo的鼎力支持。

四季度在OPPO和vivo大量采用聯發科的P23/P30芯片推手機的時候，中國智能手機市場卻遭遇了寒冬，中國智能手機市場從10月至12月每月智能手機出貨量同比下滑10%~30%，這對OPPO和vivo造成了巨大的沖擊。

IDC發布的中國智能手機市場出貨量排名數據顯示，2017年四季度中國智能手機市場份額前五位分別是華為、OPPO、vivo、小米和蘋果，華為、小米的出貨量同比分別增長6.5%、57.6%，而OPPO、vivo、蘋果的出貨量出現下滑同比分別下滑18.5%、13.0%、0.9%。

在OPPO和vivo智能手機出貨量出現下滑的情況下，在去年底的時候多個市調機構和投資機構都指出OPPO和vivo縮減訂單，上游供應商聯發科自然也難以避免受到負面影響，這是導致聯發科的營收繼續下滑的原因。

聯發科今年繼續主推中端芯片，將發布helio P40和P70兩款芯片，采用了ARM的高性能核心A73，不過高通似乎并不愿意給予聯發科喘息的空間，其繼續提升中端芯片的性能，中高端芯片驍龍670和中端芯片驍龍640都將采用ARM最新的高性能核心A75修改版，在性能方面繼續輾壓聯發科的中端芯片。

高通在低端芯片上也提升了性能，驍龍4XX系列從原來的四核增加至八核，力圖在中端市場和低端市場繼續壓制聯發科，這對于聯發科來說今年很可能要繼續延續艱難的日子。

當然聯發科向來善于在困境中找到新的出路，如今它雖然在手機芯片市場上繼續努力，不過它也開始下注智能音箱、物聯網等領域。2017年興起的智能音箱市場，海外大品牌亞馬遜和國內最大品牌阿里巴巴均采用了聯發科的芯片，在國內的共享單車市場聯發科也成為最大的受益者，不過由于這些市場的規模還太小無法彌補手機芯片份額流失造成的負面影響。