今年3月，聯發科在北京正式發布HelioP系列首款12nm處理器——Helio P60，并宣布Helio P系列將成為聯發科的主要發展產品，未來公司將會對AI人工智能技術和處理器性能兩方面進行深入發展。

聯發科技無線通訊事業部總經理-李宗霖

5月23日，聯發科發布了在今年的第二款處理器Helio P22。但與早前發布的P60定位不同，此次聯發科發布的P22在處理器定位在中端設備市場。

技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發科表示，借助Helio P22這款中端處理器，Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設備以及用戶的使用需求。

我們最新一代的Helio芯片，如P60，引起了人們的極大興趣并超出了我們的預期。我們目睹的持續客戶需求驗證了我們專注于不斷增長的中端市場領域，其明顯的消費者對創新設備以合理的價格提供出色的功能。因此，我們預期在高端至中端的這一市場區間內，Helio P22將能獲得更多客戶采用，消費族群也將持續增長。

聯發科無線通訊業務部總經理李宗霖在Helio P22的新聞發布稿中說道。

配置方面，Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，內置8枚Cortex A53核心，最高主頻2.0GHz，配備CorePilot 4.0技術能讓處理器智能管理運行任務，實現性能和功耗平衡。而在NeuroPilot這一AI技術的支持下，處理器支持面部識別、智能相冊、單或雙攝像頭的AI景深模式拍攝。

此外，Helio P22還支持最高1300萬像素+800萬像素的雙攝像頭組合。在處理器和AI技術的支持下，相機可實現實時背景虛化、縮小顆粒降噪、混迭、色差等功能。而在網絡通訊技術方面，P22支持雙卡雙4G連接、藍牙5.0標準，802.11ac WiFi以及四衛星全球導航定位系統。

聯發科表示，Helio P22目前已經進入量產階段，預計最快會在今年的第二季度上市。