自然聯發科的P60芯片就成為了高通的重要目標。高通今年推出的驍龍710贏得了中國手機企業的歡迎，在小米8SE搶先首發這枚芯片之后，其他手機企業如OPPO、vivo、魅族紛紛采用這枚芯片，顯示出驍龍
2018-08-13 09:20:18
6722 趕在今天的深圳發布會前，聯發科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232918 負責移動芯片業務的聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖日前表示，聯發科下半年最重要的戰略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯發科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:231263 臺積電和三星都將在明年規模量產10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯發科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據說第一個將是聯發科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 近日，聯發科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:372261 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯發科才調整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節能需要。
2016-09-24 11:31:021779 今日芯聞早報：聯發科發布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產；中國半導體四大產業聚落成形；聯想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現實產業正面臨人才荒；小米5s發布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561601 今年年初，首款搭載聯發科Helio P10的手機發布，Helio P10也是聯發科P系列推出的首款處理器。現在聯發科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯發科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 10月份，三星宣布10nm進入量產后，市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品，預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:381276 825、828和830處理器，預計這三款處理器都會采用10nm工藝制造，高通825將采用三核心的設計，驍龍828則是六核心，兩個Kryo架構大核心、四個小核心，最高頻率為2.4GHz。除了高通，聯發科
2016-11-08 17:45:491390 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構并實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 高通驍龍625采用三星的14nm制造工藝，可以將CPU的功耗發熱降低，從而讓手機的續航表現增強。作為高通的老對手聯發科也有針對驍龍625對口的產品，這個就即將發布上市的Helio P20。
2016-11-30 09:39:22153930 聯發科公布的業績顯示，去年四季度環比下滑12.4%，四季度月度營收呈現環比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業績將會再次環比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 松果V670 劍指高通驍龍（Snapdragon ） 625 與聯發科（ Heli ）P10。 從網友扒到的 GeekBench 跑分數據來看，松果V670 單核得分為 762 ，多核得分為 3399 ，超過了搭載在 紅米Note 4X 身上的驍龍 625 的成績。
2017-02-21 10:38:241462 今年一季度其芯片季度芯片出貨量更跌至7500萬~8000萬。
受此影響，聯發科開始集中力量研發中端芯片，暫時放棄了高端芯片市場，今年初推出中端芯片P60，憑借其性能與高通的中高端芯片驍龍660
2018-04-22 00:08:117772 聯發科P60推出后獲得中國手機企業OPPO、vivo的廣泛采用，采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關的手機，在P60芯片的拉動下聯發科今年二季度的營收環比增長21.8%，超出業界預期。
2018-07-31 09:36:029804 為P70的AI性能帶來較P60達10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識別或是即時人體姿勢識別、AI影像編碼等應用。聯發科預計11月可在市場看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 新臺幣擴產搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業市場布局； 1.聯發科或將于 MWC發布P60； 集微網消息，受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯發科去年智能手機芯片市占率出現明顯衰退，包含平板芯片在內的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
亮相2018年WMC展會之后，3月14日，聯發科首款內建多核心AI人工智能手機芯片曦力Helio P60處理器在北京正式發布。 據悉，曦力P60采用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8
2018-03-16 11:00:2412226 端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩健的12nm制程工藝；3月份發布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發科的營收
2018-09-12 17:39:51
后者的。從上面的這張數據圖片當中可以看到，聯發科Helio X20與高通的中端芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外，其他參數基本持平，估計驍龍620的GPU要好于聯發科Helio X20，雖然上面沒有標明驍龍620的GPU具體型號。`
2015-12-17 14:32:36
都是10nm工藝的了，所以聯發科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發科處理器
2017-02-16 11:58:05
之前的消息稱，Helio X30將優化調制解調器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯發科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現在，網友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48835 導語：聯發科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產。
2016-07-28 19:00:27868 近日，三星電子宣布已經開始采用10nm FinFET工藝量產邏輯芯片，三星也成為了業內首家大規模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101451 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上，而作為競爭對手的聯發科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯發科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經箭在弦上，而作為競爭對手的聯發科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯發科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 據報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 據臺灣經濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯發科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯發科發言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產能將相當有限，在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯發科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯發科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯發科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:322545 聯發科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522551 2017年是10nm工藝主推的一年。聯發科X30從16nm工藝轉為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產能低，導致了聯發科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 在很早之前，就有消息透露出魅族PRO7將采用聯發科10nm制式的helio X30芯片，但后來又有人透露會是三星的Exynos8895+外掛基帶，再到后來又有人爆料魅族PRO7不會采用三星和聯發科的芯片，而人們能夠想到的自然而然就變成了高通驍龍835這款芯片。
2017-03-20 09:03:422432 驍龍835是高通最新一代手機處理器，驍龍835芯片在2017年初發布，支持QC 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造，不少手機廠商都對這顆芯片虎視眈眈。而對于聯發科來說，擺脫廉價走向高端叫板驍龍旗艦處理器這樣的夢想一直都存在，但卻總是事與愿違。
2017-04-07 08:42:11658 。但是聯發科也不全是低端貨，而且聯發科也一直扭轉在消費者心目中低端產品的印象，推出了10nm工藝的高端芯片helio X30。
2017-04-13 10:00:35645 采用10納米工藝的芯片確實有些“難產”并且處境尷尬，但消息傳出，臺積電已準備運用 7 納米技術，為聯發科試產 12 核心處理器——Helio X40……
2017-04-28 14:49:502588 據報道，全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當前的環境下是一個合適的選擇，轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:011005 作為手機芯片界的龍頭老大，高通似乎掌握了2017年的節奏，不僅發布了最新的旗艦芯片驍龍835，而且近期也將推出中高端手機芯片驍龍660。相反，聯發科卻沉默了好多。
2017-05-08 10:15:054910 近日臺媒曝出由于聯發科估計失誤，旗下高端新品Helio X20出現了百萬庫存積壓，作為去年聯發科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現逆轉的局面，不過在中端市場聯發科依然還有對策，日前多位分析師曝光了聯發科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173521 據報道，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 在高通如火如荼的推廣下，聯發科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯發科Helio P23處理器之外，聯發科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經發布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421146 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
聯發科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯發科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 ，聯發科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴重威脅，特別是驍龍660處理器，已經獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯發科壓力不小。現在高
2018-07-09 09:29:001994 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 有業內人士曝光了聯發科Helio P40處理器，它可謂是聯發科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規格方面，Helio P40依然是八核心設計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或將采用10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內存。
2017-12-28 16:46:303418 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯發科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 高通驍龍835與聯發科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構的驍龍835與采用公版架構的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數對比。
2018-01-11 09:02:3323607 聯發科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯發科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產品，推出是高通現在的驍龍660和即將發布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 目前，網上對于360 N7采用的處理器眾說紛紜，有說使用驍龍660移動平臺的，也有爆料稱是聯發科Helio P60的，這兩款處理器均處于同等水平。從網友評論中的呼聲也能夠體會到，似乎更多的用戶更期待使用驍龍處理器。
2018-05-05 11:23:002068 
本屆MWC 26日登場，聯發科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標榜首款內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單芯片（SoC），以臺積電12納米制程打造。聯
2018-03-09 12:04:002613 OPPO即將發布R15據稱采用的芯片是聯發科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發科之爭。聯發科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 除此之外，聯發科Helio P60還采用了自家的NeuroPilot AI技術，這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。而且聯發科Helio P60還搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化的同時，另一顆可用來處理HDR合成等功能。
2018-03-16 17:15:115716 聯發科 在本屆MWC上發表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007080 聯發科技正式發布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 聯發科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 關注,也贏得了眾多手機廠商的認可。隨著此后工藝的提升,先后推出了P23、P25、P30。與高通驍龍芯片相比,聯發科最大的優勢是聚合了當下主流智能手機該有的功能,并以極具性價比的價格幫助手機廠商降低生產成本。毫無疑問,新的P60推出將推動AI在智能手機上的普及。
2018-03-18 16:48:002517 制程方面， 聯發科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規格方面，聯發科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，真正能夠對高通驍龍660發起挑戰的，還是最近推出的Helio P60。 雖然Helio P60在連接、快充、GPU等方面仍然不敵驍龍
2018-03-19 12:33:005574 的提升。而聯發科之所以為Helio P60加入四顆A73大核，主要是為了應對大型游戲對于性能的需求。誰叫《王者榮耀》以及各類“吃雞”手游這么火！
2018-03-19 15:25:497510 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發科P60。 制程：全球首發12納米! 聯發科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 據報道，手機芯片制造商聯發科技在北京舉行新聞發布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 采用了14nm的工藝，驍龍835采用了10nm的工藝。可以看出，聯發科P60想在中高端處理器中殺出一條路。
2018-03-31 20:33:004425 聯發科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯發科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產能，預期聯發科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優于預期，呈雙位數成長。
2018-06-17 02:00:003385 GPU性能方面稍強，基帶技術也領先于聯發科P60，驍龍660支持LTE Cat12技術，遺憾的是其并不支持AI。
2018-04-05 17:31:009148 系列的產品。 據了解，今年高通在中高端市場來自聯發科的壓力將會增大，聯發科推出的Helio P60芯片受到不少好評，并且已經被重量級產品OPPO R15所采用，聯發科的發展勢必會搶占部分高通芯片市場，據悉后續除了OPPO以外，還將會有更多的手機廠商采用聯發
2018-04-15 02:59:014799 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進制程也終于要向低一級別的產品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計，小米已經有
2018-04-15 05:04:016443 在最初的消息中稱，小米6X將會搭載聯發科P60芯片，不過從工信部曝光的信息來看，小米6X的芯片頻率為2.2GHz，而P60的頻率為2.0GHz，因此從側面證實小米6X所采用的芯片并非Helio P60，反而有可能是驍龍660，驍龍660的頻率正好為2.2GHz。
2018-04-17 10:19:1215589 的14nmFinFET工藝；聯發科Helio P60則采用的是臺積電最新的12nm工藝，該工藝由此前被廣泛應用的臺積電16nm改良而來，擁有更高的晶體管集成度、更好的性能、以及更低的功耗。
2018-05-18 10:02:00259672 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯發科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯發科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯發科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 5月23日早間消息，聯發科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002955 技術上，Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯發
2018-05-30 09:19:176239 聯發科并不滿足于此，業內人士透露聯發科正在開發一款更高階的芯片。據Digitimes報道，聯發科計劃打造一款增強版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:001392 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰中端市場時，670 的出現顯然告訴了大家高通想在市場上更加細分
2018-08-16 09:28:0616461 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 從CPU性能來看，聯發科Helio P60在高通驍龍636之上，性能上更有優勢。從之前的評測數據來看，聯發科P60的性能接近高通驍龍660。當然，聯發科P60也有一些不足，比如基帶版本不高，對高速移動網絡支持不佳，另外聯發科處理器近年來口碑下降明顯，搭載這款P60的手機也明顯沒有驍龍636手機多。
2018-08-17 16:42:214984 據外媒消息報道，聯發科Helio P70將于本月底發布，相比于聯發科P60，聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960 聯發科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發布日期，將于12月13日在深圳正式發布，主打AI拍照，聯發科這是要跟高通搶熱點的節奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發布。
2018-12-03 17:31:488123 作為聯發科新一代SoC，Helio P90延續了臺積電12nm工藝、大小核心架構，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 關鍵詞：Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源： 中關村在線 12月13日，聯發科技正式發布Helio P90系統單芯片，搭載全新超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512 聯發科在12月13日發布了Helio P90芯片，現在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯發科Helio P90的設備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內存，128GB機身存儲，運行安卓9系統。
2018-12-28 08:36:4820871 在去年的整整一年時間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場遇冷，而老對手高通憑借驍龍移動平臺一路高歌，聯發科在手機芯片市場的處境愈發尷尬。
2019-04-09 09:54:1731558 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯發科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 如果不出意外，2018年中端價位手機將成為高通驍龍660和聯發科Helio P60角逐的舞臺。到了下半年，戰火則會進一步蔓延到驍龍670/700系列和Helio P70。作為普通消費者，關注未來還不如著眼現在，那就是驍龍660和Helio P60誰更靠譜？
2019-05-23 10:36:1210861 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內首款采用聯發科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網友關心
2019-06-25 10:40:0518216 聯發科發布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣，采用12nm工藝，8核心設計，整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380 
在聯發科官網，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數據，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236941 
g80和驍龍670性能對比 現在眾多手機芯片的市場中，高通和聯發科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670，而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543 旗下的智能手機系列相似，它也搭載了華為自主研發的芯片。 華為P60搭載的是Kirin 970芯片，這一芯片于2017年發布，被華為公司定位為人工智能移動計算平臺。Kirin 970芯片采用了10nm
2023-09-01 16:12:509130
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